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　　大模型技术进入密集迭代期，AI应用规模商业化落地置信度增强。兴业证券表示，AI产业催化不断，建议持续加仓AI算力及应用。在政策端，工信部发布会表态，近期会出台多个行业数字化转型方案(àn )，组织“人工智能+软件”行动，并推动未来产品创新发展。在产业端，Kimi发布K2基础大模(mó )型，其在性能、成本优化及Agent工具调用等方面显著提升；OpenAI推出了ChatGPT智能体系统。同时，WAIC2025将(jiāng )于7月26日在上海开幕。当前时间点，建议持续加大AI板块的配置比例。

　　上海人工智能实验室近日发布超大规模跨(kuà )域混训技术方案

　　伴随着AIAgent技术的发展，2025年以来AI推理景气度持续提升。如：谷歌AIToken推理(lǐ )量于2025年4月增长至480万亿，同比增长50倍。随着训练和推理的需求增加和分化，传统通用芯(xīn )片已逐渐无法满足云端训练与推理的高能效比需求，为降低成本、提高算力芯片对特定需求的匹配度，各家云厂(chǎng )商都在加速推进ASIC(专用集成电路)芯片项目，力图在英伟达解决方案之外实现多元化发展(zhǎn )。中信证券指出，ASIC是AI市场的第二增长动力。考虑到ASIC行业的产品研发速度正在加快(如：由早期的两年迭代一代产品，转换成现在的一年迭代一代产品)，ASIC有望帮助云厂商(CSP)企业持续降低AI成本、缩短研发时(shí )间，进而拉动行业规模的增长。迈威尔(Marvell)在2025年AI投资者交流会上透露：2023年ASIC市场规模约为66亿(yì )美元，预计2028年达到554亿美元，对应2023-2028年CAGR为53%。

　　上市公司中，铂科新材芯片电感可以应用(yòng )于ASIC芯片，起到为其前端供电的作用，并具有小型化、耐大电流的特性。兴森科技IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技术能力可以满足先进封装需求。国科微具备提(tí )供ASIC相关服务的能力。公司AI边缘计算芯片的研发是基于大模型底层架构设计的算力芯片(piàn )，同时可兼容传统CNN架构，因此其能效较高，是公司在大算力NPU领域取得的阶段性突破。

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