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　　又一多模(mó )态大模(mó )型上线，机(jī )构(gòu )称多模态已完成“0到1”起步

　　银河证券表示(shì )，在(zài )全(quán )球半导体产业格局(jú )不断演变的当(dāng )下，国际贸易环境(jìng )复(fù )杂多(duō )变，海外大厂(chǎng )为避免关税影(yǐng )响，布局中国业务(wù )时(shí )可能(néng )更多采用Local for Local(本地(dì )化生产以供应(yīng )本地(dì )需求)生产策略(luè )。这一(yī )策略的转变意(yì )义重大，为本(běn )土制(zhì )造企业带来明(míng )确的增(zēng )量需求。此(cǐ )外(wài )，上海证券认为，电子半导体2025年(nián )或正在迎来全(quán )面复(fù )苏(sū )，产业竞争格局有(yǒu )望加速出清修(xiū )复，产业盈利周期(qī )和(hé )相关(guān )公司利润有望(wàng )持续复苏。

　　在当今数字化时(shí )代(dài )，人(rén )工智能的飞速(sù )发展对存储芯(xīn )片提(tí )出了更高要求(qiú )，HBM(高带(dài )宽内存)应运而(ér )生。HBM凭借其高(gāo )带宽(kuān )、高容量、低(dī )功耗和小尺寸等显(xiǎn )著(zhe )优势，成为高性能(néng )计算领域的关(guān )键存储技术。此前(qián )，SK海力士表示，得益(yì )于数据中心投(tóu )资，预计今年高带(dài )宽(kuān )内存(cún )(HBM)芯片需求将出(chū )现“爆炸式增(zēng )长”。华金证券指(zhǐ )出(chū )，HBM突(tū )破“内存墙”，实现高带宽(kuān )高容(róng )量，成为AI芯片(piàn )最强辅(fǔ )助，HBM将持续迭(dié )代，I/O口数量以(yǐ )及单(dān )I/O口速率将逐渐(jiàn )提升，HBM3以及HBM3e逐渐成(chéng )为(wéi )AI服务器主流配置，且产品周期相(xiàng )对较长，单颗容量(liàng )及(jí )配置颗数逐步增加(jiā )，市场空间广(guǎng )阔，国产供应链加(jiā )速(sù )配套(tào )。

　　上海证(zhèng )券认为，量子(zǐ )计算已成为大国科(kē )技竞争(zhēng )的核心领域，海外科技巨头(tóu )IBM、谷(gǔ )歌等在超导路(lù )线持续(xù )突破，微软另(lìng )辟拓扑蹊径，而中(zhōng )国在量子计算(suàn )多路径探索中占据(jù )重(chóng )要地位，我国量子(zǐ )计算产业发展(zhǎn )潜力巨大。

　　上(shàng )市(shì )公司中，盛美上海(hǎi )表示，公司的(de )Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充(chōng )；全线(xiàn )湿法清洗设备(bèi )及电镀铜设备(bèi )等均可用于HBM(高带宽(kuān )存储器(qì ))工艺，全线封(fēng )测设备(包括湿(shī )法设(shè )备、涂胶、显(xiǎn )影设备(bèi )及电镀铜设备(bèi ))亦可应用于大算力(lì )芯片2.5D封装工艺(yì )。赛腾股份海外客(kè )户(hù )HBM批量设备订单已经(jīng )陆续交付，部(bù )分设备已完成验收(shōu )。联瑞新材表示，公(gōng )司Lowα球形氧化(huà )铝系列产品涵盖多(duō )种(zhǒng )规格(gé )，可通过MUF等多(duō )种封装形式应(yīng )用于高性能算力等(děng )行业。从客户端反馈(kuì )来看，仅有公(gōng )司和(hé )少数日本同行(háng )在供应(yīng )相关产品。近(jìn )年来，伴随AI、高性(xìng )能计算(HPC)等领域(yù )的快速发展，该系(xì )列(liè )产品销售呈较快增(zēng )长趋势。

　　中央处理器(CPU)作为计(jì )算(suàn )机系统的运算和控(kòng )制核心，是信(xìn )息处理、程序运行(háng )的(de )最终(zhōng )执行单元。兴(xìng )业证券吴吉森(sēn )指出，人工智能、云计算(suàn )、物联网等新(xīn )一代信息技术(shù )的发(fā )展，为CPU发展带(dài )来新的(de )机遇，新型基(jī )础设施搭建、终端(duān )设备的更新换(huàn )代以及应用层(céng )级的(de )创(chuàng )新都将对CPU提出更高(gāo )的要求，推动(dòng )CPU市场持续增长。根(gēn )据(jù )中商产业研究院数(shù )据显示，2023年中(zhōng )国CPU行业市场规模约(yuē )为(wéi )2160.32亿元(yuán )，2024年市场规模(mó )进一步增长至(zhì )2326.1亿元。

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