宁德时代港股涨4.51%,股价续刷上市新高,较招股价涨超五成!小摩:维持对宁德时代A股和港股“买入”评级
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      在2024蔚来创(chuàng )新科技日上,蔚来汽车董事(shì )长李斌宣布,全球首颗车规(guī )级(jí )5nm高性能智驾芯(xīn )片蔚来神玑NX9031流(liú )片成功。作为(wéi )业界首款采用(yòng )5nm车规工艺制造(zào )的高阶智能驾(jià )驶芯片,神玑(jī )NX9031拥有超过500亿颗晶(jīng )体管,芯片和(hé )底层软件均已(yǐ )实现自主设计(jì )。

      华鑫证(zhèng )券毛正分析指(zhǐ )出,随着人工(gōng )智(zhì )能的兴起,对(duì )高算力和带宽(kuān )的需求推动了(le )存储的发展。相较于传统的(de )DRAM,HBM技术采用垂(chuí )直(zhí )堆叠DDR芯片与GPU封(fēng )装实现高带宽(kuān )、低延迟和低(dī )功耗,突破了(le )传统内存的限(xiàn )制,适应AI时代(dài )的新需求。目(mù )前全球市场由海(hǎi )力士、三星和(hé )美光主导,中(zhōng )国厂商也在积(jī )极推进HBM国产化(huà ),市场供需缺(quē )口仍持续扩大(dà ),DRAM涨价周期叠加(jiā )AI驱动下,HBM价格(gé )预计继续上涨(zhǎng ),市场规模预(yù )计在2024年达到约(yuē )70亿美金。值得(dé )一(yī )提的是,今年(nián )5月,SK海力士社(shè )长KwakNoh-Jung透露,今年(nián )SK海力士的HBM芯片(piàn )已经售罄,同(tóng )时,2025年的HBM芯片(piàn )也几乎已经全(quán )部预定。

      工(gōng )信部印发《“工业母机+”百(bǎi )行万企产需对(duì )接活动实施方(fāng )案》(下称《方(fāng )案》),旨在推(tuī )动(dòng )工业母机创新(xīn )产品推广应用(yòng ),促进工业母(mǔ )机产业链融通(tōng )发展。活动于(yú )2024年7月启动,持(chí )续(xù )至2027年年底,并(bìng )将采取“线下(xià )线上”相结合(hé )的方式开展。

      东海证券(quàn )表示,据中商(shāng )产业研究院,中国汽车芯片市(shì )场规模有望在(zài )2024年达到905.4亿元,同比增长6.5%,市(shì )场规模稳步扩(kuò )张。在汽车产(chǎn )业逐步迈向智能(néng )化的新阶段,基础软件和芯(xīn )片在汽车技术(shù )革新中占据了(le )日益重要的地(dì )位。目前我国汽(qì )车芯片国产化(huà )率仅在10%左右,替代空间巨大(dà ),此前工信部(bù )也曾发文要求(qiú )比亚迪、吉利(lì )等电动汽车企业扩大采购本土(tǔ )电子零部件,并加速采用国(guó )产半导体芯片(piàn )。国家相关政(zhèng )策对推动国产(chǎn )汽车芯片产业发(fā )展起到了支撑(chēng )和引领作用,有助于完善新(xīn )能源汽车、智(zhì )能网联汽车等(děng )领域的标准制定(dìng ),进一步催化(huà )汽车电子相关(guān )产业链。

      上海三大先导(dǎo )产业母基金发(fā )布,总规模1000亿(yì )元

      上市公司中,高争民爆(bào )已发展成为西(xī )藏自治区一家(jiā )同时具备科研(yán )、生产、销售(shòu )、仓储、运输(shū )民爆物品和矿山(shān )总承包及爆破(pò )作业服务双一(yī )级资质“全产(chǎn )业链一体化”国有控股上市(shì )公司,凭借独特(tè )的区位优势和(hé )产业布局,在(zài )区域市场占据(jù )主导地位。公(gōng )司致力于推行(háng )民爆一体化服(fú )务模式,是西藏自治区一家集(jí )研、产、销、运、服全产业(yè )链于一体的综(zōng )合服务企业。保利联合主要(yào )业务范围是民爆(bào )器材产品研发(fā )、生产、销售(shòu )、爆破、配送(sòng )、工程技术服(fú )务、设计及施(shī )工等一体化经营(yíng )业务、生态产(chǎn )业运营管理业(yè )务。

      随着(zhe )中美关税政策(cè )调整,昨天中(zhōng )午12点,不少跨(kuà )境电商企业第一时间下调了商(shāng )品的价格,大(dà )量订单随之涌(yǒng )入。在深圳一(yī )家跨境电商企(qǐ )业,记者看到(dào ),一款户外躺椅(yǐ )的平台售价从(cóng )109.99美元被调回了(le )之前的69.99美元。来自美国的订(dìng )单纷至沓来,对外贸企业的生(shēng )产供应能力提(tí )出了挑战。在(zài )深圳一家生产(chǎn )汽车维修设备(bèi )的企业,记者(zhě )看到,负责人(rén )正在盘点目前的库存,他告诉(sù )记者,这两天(tiān ),之前中断联(lián )系的美国客户(hù )纷纷打电话发(fā )邮件,要求他(tā )们重新启动发货(huò ),他只好催上(shàng )下游供应商连(lián )夜加班赶工,才能保证最快(kuài )时间把产品发(fā )走。

      SEMI预计2024年(nián )全球半导体设(shè )备市场规模将(jiāng )同比+3.4%,达到1090亿(yì )美元,其中中(zhōng )国占比32%。中信(xìn )证券认为,2024/25年(nián )全球半导体设备市场规模持续(xù )提升,其中中(zhōng )国大陆市场领(lǐng )先全球,国内(nèi )半导体制造产(chǎn )能尚存在较大(dà )缺口,设备国产(chǎn )化率还有较大(dà )的提升空间。受益于下游需(xū )求提升及国产(chǎn )化率的快速增(zēng )长,看好国内设(shè )备、零部件和(hé )材料企业在关(guān )键领域的新品(pǐn )布局和先进产(chǎn )能带来的订单(dān )增量,预计未(wèi )来2~3年国内设备公司的订单将快(kuài )速提升。

      此前,阿里巴(bā )巴宣布未来三(sān )年将投入超过(guò )3800亿元用于建设(shè )云和AI硬件基础设(shè )施,总额超过(guò )去十年总和;同时字节、腾(téng )讯等互联网大(dà )厂也纷纷加大(dà )算力投入,行业(yè )需求旺盛。国(guó )泰君安认为,阿里巴巴大幅(fú )增加AI基础设施(shī )投资,国内CSP(云(yún )服务提供商)厂(chǎng )商将积极跟进,有望复现“互(hù )联网+”周期中(zhōng )出现的IDC(互联网(wǎng )数据中心)投资(zī )热潮。其他CSP厂(chǎng )商也将同步增(zēng )加对AIDC(人工智能数(shù )据中心)的投资(zī ),推动国产AI算(suàn )力产业链的需(xū )求改善。

      工信部印发《“工业母机+”百(bǎi )行万企产需对(duì )接活动实施方(fāng )案》(下称《方(fāng )案》),旨在推(tuī )动工业母机创(chuàng )新产品推广应(yīng )用,促进工业母机产业链融通(tōng )发展。活动于(yú )2024年7月启动,持(chí )续至2027年年底,并将采取“线(xiàn )下线上”相结(jié )合的方式开展。

  • 强力的爱
  • 2025-12-18

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  华鑫证(zhèng )券毛正分析指(zhǐ )出,随着人工(gōng )智(zhì )能的兴起,对(duì )高算力和带宽(kuān )的需求推动了(le )存储的发展。相较于传统的(de )DRAM,HBM技术采用垂(chuí )直(zhí )堆叠DDR芯片与GPU封(fēng )装实现高带宽(kuān )、低延迟和低(dī )功耗,突破了(le )传统内存的限(xiàn )制,适应AI时代(dài )的新需求。目(mù )前全球市场由海(hǎi )力士、三星和(hé )美光主导,中(zhōng )国厂商也在积(jī )极推进HBM国产化(huà ),市场供需缺(quē )口仍持续扩大(dà ),DRAM涨价周期叠加(jiā )AI驱动下,HBM价格(gé )预计继续上涨(zhǎng ),市场规模预(yù )计在2024年达到约(yuē )70亿美金。值得(dé )一(yī )提的是,今年(nián )5月,SK海力士社(shè )长KwakNoh-Jung透露,今年(nián )SK海力士的HBM芯片(piàn )已经售罄,同(tóng )时,2025年的HBM芯片(piàn )也几乎已经全(quán )部预定。

  工(gōng )信部印发《“工业母机+”百(bǎi )行万企产需对(duì )接活动实施方(fāng )案》(下称《方(fāng )案》),旨在推(tuī )动(dòng )工业母机创新(xīn )产品推广应用(yòng ),促进工业母(mǔ )机产业链融通(tōng )发展。活动于(yú )2024年7月启动,持(chí )续(xù )至2027年年底,并(bìng )将采取“线下(xià )线上”相结合(hé )的方式开展。

  东海证券(quàn )表示,据中商(shāng )产业研究院,中国汽车芯片市(shì )场规模有望在(zài )2024年达到905.4亿元,同比增长6.5%,市(shì )场规模稳步扩(kuò )张。在汽车产(chǎn )业逐步迈向智能(néng )化的新阶段,基础软件和芯(xīn )片在汽车技术(shù )革新中占据了(le )日益重要的地(dì )位。目前我国汽(qì )车芯片国产化(huà )率仅在10%左右,替代空间巨大(dà ),此前工信部(bù )也曾发文要求(qiú )比亚迪、吉利(lì )等电动汽车企业扩大采购本土(tǔ )电子零部件,并加速采用国(guó )产半导体芯片(piàn )。国家相关政(zhèng )策对推动国产(chǎn )汽车芯片产业发(fā )展起到了支撑(chēng )和引领作用,有助于完善新(xīn )能源汽车、智(zhì )能网联汽车等(děng )领域的标准制定(dìng ),进一步催化(huà )汽车电子相关(guān )产业链。

  上海三大先导(dǎo )产业母基金发(fā )布,总规模1000亿(yì )元

  上市公司中,高争民爆(bào )已发展成为西(xī )藏自治区一家(jiā )同时具备科研(yán )、生产、销售(shòu )、仓储、运输(shū )民爆物品和矿山(shān )总承包及爆破(pò )作业服务双一(yī )级资质“全产(chǎn )业链一体化”国有控股上市(shì )公司,凭借独特(tè )的区位优势和(hé )产业布局,在(zài )区域市场占据(jù )主导地位。公(gōng )司致力于推行(háng )民爆一体化服(fú )务模式,是西藏自治区一家集(jí )研、产、销、运、服全产业(yè )链于一体的综(zōng )合服务企业。保利联合主要(yào )业务范围是民爆(bào )器材产品研发(fā )、生产、销售(shòu )、爆破、配送(sòng )、工程技术服(fú )务、设计及施(shī )工等一体化经营(yíng )业务、生态产(chǎn )业运营管理业(yè )务。

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  SEMI预计2024年(nián )全球半导体设(shè )备市场规模将(jiāng )同比+3.4%,达到1090亿(yì )美元,其中中(zhōng )国占比32%。中信(xìn )证券认为,2024/25年(nián )全球半导体设备市场规模持续(xù )提升,其中中(zhōng )国大陆市场领(lǐng )先全球,国内(nèi )半导体制造产(chǎn )能尚存在较大(dà )缺口,设备国产(chǎn )化率还有较大(dà )的提升空间。受益于下游需(xū )求提升及国产(chǎn )化率的快速增(zēng )长,看好国内设(shè )备、零部件和(hé )材料企业在关(guān )键领域的新品(pǐn )布局和先进产(chǎn )能带来的订单(dān )增量,预计未(wèi )来2~3年国内设备公司的订单将快(kuài )速提升。

  此前,阿里巴(bā )巴宣布未来三(sān )年将投入超过(guò )3800亿元用于建设(shè )云和AI硬件基础设(shè )施,总额超过(guò )去十年总和;同时字节、腾(téng )讯等互联网大(dà )厂也纷纷加大(dà )算力投入,行业(yè )需求旺盛。国(guó )泰君安认为,阿里巴巴大幅(fú )增加AI基础设施(shī )投资,国内CSP(云(yún )服务提供商)厂(chǎng )商将积极跟进,有望复现“互(hù )联网+”周期中(zhōng )出现的IDC(互联网(wǎng )数据中心)投资(zī )热潮。其他CSP厂(chǎng )商也将同步增(zēng )加对AIDC(人工智能数(shù )据中心)的投资(zī ),推动国产AI算(suàn )力产业链的需(xū )求改善。

  工信部印发《“工业母机+”百(bǎi )行万企产需对(duì )接活动实施方(fāng )案》(下称《方(fāng )案》),旨在推(tuī )动工业母机创(chuàng )新产品推广应(yīng )用,促进工业母机产业链融通(tōng )发展。活动于(yú )2024年7月启动,持(chí )续至2027年年底,并将采取“线(xiàn )下线上”相结(jié )合的方式开展。

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