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　　华源证券(quàn )表示，高端国(guó )产化浪潮起，消费电子(zǐ )性(xìng )价比凸显。当前消费电(diàn )子产业链已(yǐ )经(jīng )处于历史(shǐ )估(gū )值的中下部(bù )区间，且经营节奏有望稳(wěn )健向上，应重点从“业(yè )绩(jì )”和“估值(zhí )”两个维度(dù )去筛选底部(bù )品(pǐn )种进行布局(jú )。

　　硅光(guāng )模(mó )块优势明显，是后摩尔(ěr )时代的关键(jiàn )技术选择。根(gēn )据博通的数(shù )据，硅光方(fāng )案节省30%的器件(jiàn )，从而降低成本。CPO意为(wéi )共(gòng )封装光学，该技术特点(diǎn )在于将硅光(guāng )模(mó )块和CMOS芯片(piàn )用(yòng )先进封装(2.5D或(huò )3D封装)的形式集成在一起，以此实现光通信模块更(gèng )低(dī )功耗、更小(xiǎo )体积和更快(kuài )的传输速率(lǜ )，主要用于数(shù )据中心领域(yù )。在本轮AIGC革命的驱动下，CPO技术产业化(huà )进程继续加(jiā )速(sù )。生成式AI的(de )爆发式增长(zhǎng )正在重塑全球(qiú )算力格局。CPO作为解决AI集(jí )群(qún )通信瓶颈的关键技术，其应用场景(jǐng )从(cóng )数据中心(xīn )短(duǎn )距互联向超(chāo )算中心长距传输延伸，是(shì )未来数据中心、云计算(suàn )、人工智能等(děng )领域的重要(yào )支撑。有国(guó )际(jì )权威研究机(jī )构发布报告(gào )预(yù )测，CPO市场将从2024年的4600万美(měi )元增长至2030年(nián )的81亿美元，年(nián )复合增长率(lǜ )达137%。这一增(zēng )长主要受AI大模(mó )型和生成式AI的爆发驱动(dòng )，AI算力集群需要高带宽、低延迟且节(jiē )能(néng )的光互联(lián )方(fāng )案，以连接(jiē )数百万GPU。

　　AG600水陆两栖飞(fēi )机，是中国为满足森林(lín )灭(miè )火和水上救(jiù )援的迫切需(xū )要，首次研(yán )制(zhì )的大型特种(zhǒng )用途飞机。天(tiān )风证券王泽宇认为，发(fā )动机系统被(bèi )称为大飞机(jī )的(de )“心脏”，技术含量和(hé )价值量均较(jiào )高(gāo )。一般而言，航空发动(dòng )机(jī )价值占整架商用飞机价(jià )值量约20-30%。基(jī )于(yú )此测算，未(wèi )来20年(2023-2042年)我国(guó )新增商用发动机市场需求(qiú )或有望超6000亿美元、平均(jun1 )每(měi )年需求超2000亿(yì )元人民币，市场空间广(guǎng )阔(kuò )。

　　公司(sī )方面，新国(guó )都(dōu )目前有数币受理、数币(bì )应用软件方(fāng )面的软件著(zhe )作(zuò )权。针对数(shù )字人民币的(de )受理场景，公(gōng )司能够提供多种场景下(xià )的(de )数字人民币受理解决方(fāng )案，例如聚(jù )合(hé )支付码牌(pái )、数币收款码(mǎ )牌、POS扫描数币付款码等。公司已经取得卢森堡PI牌(pái )照(zhào )、香港MSO牌照(zhào )、美国MSB牌照(zhào )，具备了同(tóng )时(shí )开展海外本(běn )地收单业务(wù )和跨境支付业务的合规资(zī )质条件。优(yōu )博讯配合央(yāng )行(háng )数研所、建(jiàn )设银行、交(jiāo )通银行、农(nóng )业(yè )银行等多家银行开展数(shù )字(zì )人民币相关技术的开发(fā )工作，公司(sī )长(zhǎng )期以来在(zài )与(yǔ )数字人民币(bì )相关的基于TEE和SE的金融安全(quán )技术、基于云端的金融(róng )风(fēng )险管控、基(jī )于NFC和二维码(mǎ )的金融安全(quán )支(zhī )付、数字人(rén )民币硬件钱(qián )包等方面积累了丰富的技(jì )术储备，公(gōng )司现有的智(zhì )能(néng )移动支付终(zhōng )端均支持数(shù )字人民币双(shuāng )离(lí )线支付，并在各地数字(zì )人(rén )民币试点应用中反馈良(liáng )好。

　　上(shàng )市(shì )公司中，纳(nà )芯微表示，公司马达驱动类芯片与集(jí )成式电机驱动SoC芯片在重(chóng )点(diǎn )客户合作中(zhōng )取得多个项(xiàng )目定点， 预(yù )计(jì )2025年陆续进入(rù )规模量产阶(jiē )段并实现快速增长。纳思(sī )达芯片业务(wù )主要是由控(kòng )股(gǔ )子公司极海(hǎi )微电子股份(fèn )有限公司开(kāi )展(zhǎn )。公司的工控安全芯片(piàn )、消费级产品芯片、汽车(chē )电子芯片及(jí )新(xīn )能源芯片(piàn )主(zhǔ )要为通用 MCU 和(hé )专用SoC，可实现数据采集、数据运算、操作多种传(chuán )感(gǎn )器和执行各类控制任务(wù )等功能。四(sì )维(wéi )图新旗下杰(jié )发科技专注(zhù )汽车电子芯片设计超过10年(nián )，是国内最早车规级汽(qì )车(chē )芯片提供商(shāng )之一，杰发(fā )科技两大产(chǎn )品(pǐn )线SoC和MCU全部通过车规认证(zhèng )并(bìng )稳定量产多代， SoC芯片出(chū )货量已达到(dào )8500万套片，MCU芯(xīn )片(piàn )出货量突破(pò )6000万颗。

　　三星已与英飞(fēi )凌、恩智浦达成合作，共(gòng )同研发下一代汽车芯片(piàn )解决方案。此(cǐ )次合作将基(jī )于三星的5纳(nà )米工艺，重点是优化内存(cún )与处理器的协同设计”，并致力于“增强芯片的(de )安全性能与(yǔ )实(shí )时处理能力。三星据称(chēng )正(zhèng )在为该领域开发高集成(chéng )度的SoC方案，以实现更优(yōu )的(de )能效比。

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