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　　据(jù )媒体报道，我国(guó )科研团队创新提(tí )出长(zhǎng )距离大规模(mó )可扩展全连接量子直接通信(xìn )理论(lùn )架构，并成(chéng )功实(shí )现四节点间300公里(lǐ )级量(liàng )子直接通信网络(luò )，相关研究成果(guǒ )发表于《科(kē )学通报》(Science Bulletin)。实验(yàn )结果(guǒ )显示，通信(xìn )后各(gè )节点间共享量子(zǐ )态保(bǎo )真度仍保持(chí )在85%以(yǐ )上，验证了该方案在长距离(lí )通信中的可(kě )靠性(xìng )。经(jīng )300公里传输后(hòu )到达(dá )接受节点的光子(zǐ )对数(shù )仍达300~400Hz(赫兹)，这意味着经过编码后，理论(lùn )通信(xìn )速率可达每(měi )秒数(shù )比特。

　　上市(shì )公司(sī )中，仕佳光子主(zhǔ )营产品中的PLC光分(fèn )路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯(xīn )片等(děng )系列产品属(shǔ )于光(guāng )芯片产业，处于(yú )产业(yè )链上游核心位置(zhì )，技术要求高，工艺制程复(fù )杂，存在研(yán )发周(zhōu )期长(zhǎng )、投入大、风险(xiǎn )高等特点，具有(yǒu )较高(gāo )的进入壁垒(lěi )，占据了产业链的价值制高(gāo )点。太辰光表示(shì )，保(bǎo )偏光纤是保偏连(lián )接器(qì )的关键原材料，保偏光纤连接器(qì )是CPO方案的关(guān )键器件。公司可(kě )根据(jù )客户需求研(yán )发、制造保偏光纤连(lián )接器(qì )产品。罗博特科(kē )在维护已有客户同时，在硅(guī )光和CPO领域新(xīn )增了(le )如英(yīng )伟达、台积(jī )电等(děng )重要客户。目前(qián )，ficonTEC已(yǐ )向台积电交(jiāo )付相关微组装设备，适用于(yú )台积(jī )电目前的CPO封(fēng )装技(jì )术路线。

　　这(zhè )类技(jì )术正从实验室快(kuài )速走向商业化应(yīng )用

　　近日(rì )，记者从首都医(yī )科大(dà )学附属北京(jīng )天坛(tán )医院了解到，该(gāi )院脑(nǎo )机接口临床与转(zhuǎn )化病房日前揭牌成立。“这(zhè )是国内第一(yī )个将(jiāng )脑机(jī )接口技术应(yīng )用于(yú )临床的病房。实(shí )体病(bìng )房的建立，标志着脑机接口临床转化体(tǐ )系正(zhèng )式进入‘标(biāo )准化(huà )、平台化、规范(fàn )化、可复制’的发展(zhǎn )阶段。”病房主(zhǔ )任、北京天(tiān )坛医院神经外科(kē )学中(zhōng )心常务副主(zhǔ )任曹(cáo )勇介绍。

　　火(huǒ )山引(yǐn )擎原动力大会将(jiāng )召开，字节近日发布多款AI新(xīn )品

　　模拟(nǐ )芯片(piàn )是用(yòng )于处理模拟(nǐ )信号(hào )的芯片，在电子(zǐ )设备(bèi )管理领域具(jù )备电能变换、分配、检测以(yǐ )及信(xìn )号的放大、转换(huàn )等功(gōng )能。模拟芯(xīn )片市(shì )场作为半导体行(háng )业的重要组成部(bù )分，市场规(guī )模增长主要得益(yì )于消(xiāo )费电子、汽(qì )车电(diàn )子、工业控制等(děng )领域(yù )的长期需求支撑(chēng )，以及人工智能(AI)、高性能计(jì )算、新能源(yuán )汽车(chē )等新(xīn )兴领域的推(tuī )动。中信证券研报表(biǎo )示，经历近6个季(jì )度的调整，结合欧美7家主要(yào )模拟(nǐ )芯片企业一(yī )季报(bào )数据(jù )，以及企业(yè )自身(shēn )公开表述等，中(zhōng )信证券判断本轮(lún )全球模拟芯片库存周期已基(jī )本触(chù )底。

　　硅(guī )光模(mó )块优势明显，是(shì )后摩(mó )尔时代的关键技(jì )术选择。根据博通的数据，硅光方案节省30%的(de )器件(jiàn )，从而降低(dī )成本(běn )。CPO意为共封装光(guāng )学，该技术特点(diǎn )在于将硅光模块和CMOS芯片用先进封(fēng )装(2.5D或3D封装)的(de )形式(shì )集成(chéng )在一起，以(yǐ )此实(shí )现光通信模块更(gèng )低功耗、更小体(tǐ )积和更快的传输速率，主要(yào )用于(yú )数据中心领(lǐng )域。在本轮AIGC革命的驱(qū )动下(xià )，CPO技术产业化进(jìn )程继续加速。生成式AI的爆发(fā )式增长正在重塑(sù )全球(qiú )算力格局。CPO作为(wéi )解决AI集群通信瓶(píng )颈的(de )关键技术，其应用场景从数据中心短距互联(lián )向超算中心(xīn )长距(jù )传输(shū )延伸，是未(wèi )来数(shù )据中心、云计算(suàn )、人工智能等领(lǐng )域的重要支撑。有国际权威(wēi )研究(jiū )机构发布报(bào )告预(yù )测，CPO市场将从2024年(nián )的4600万(wàn )美元增长至2030年的(de )81亿美元，年复合增长率达137%。这一增长主要受(shòu )AI大模(mó )型和生成式(shì )AI的爆(bào )发驱动，AI算力集(jí )群需(xū )要高带宽、低延迟且节能的光互联方案，以(yǐ )连接数百万(wàn )GPU。

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