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　　据媒(méi )体报道，知名分析师郭明(míng )錤发布(bù )Apple Vision系列和(hé )智能眼(yǎn )镜预期路线图(2025-2028)，其预计苹(píng )果不会(huì )在2026年推(tuī )出任何新头戴(dài )设备，并计划从2027年(nián )开始发(fā )布多款(kuǎn )产品。苹果将(jiāng )头戴式设备视为消(xiāo )费电子(zǐ )产品的(de )下一个(gè )主要趋(qū )势。在苹果的头戴式产品(pǐn )中，首(shǒu )先大量(liàng )出货的(de )产品有望是类似雷朋的智(zhì )能眼镜(jìng )，预计(jì )2027年的出(chū )货量将达300万至500万台或更多(duō )。

　　公司方(fāng )面，兆(zhào )丰股份控股子公司兆丰(杭(háng )州)智能(néng )装备有(yǒu )限公司主要布(bù )局开展滚珠丝杠、滚柱丝(sī )杠等业(yè )务，相关产品(pǐn )研发试制已在进行(háng )。浙江(jiāng )荣泰子(zǐ )公司上(shàng )海狄兹(zī )精密机械有限公司专注于(yú )滚珠丝(sī )杠、行(háng )星滚柱(zhù )丝杠、车用丝杠、电缸、直线模(mó )组、精(jīng )密对位(wèi )平台等研发、生产和销售(shòu )。公司(sī )高度重(chóng )视人形机器人的战略布局和业务(wù )拓展，相关业(yè )务推进顺利，目前公司已有部分(fèn )产品向(xiàng )多家机(jī )器人公司销售(shòu )，业务已初具规模(mó )。

　　全球首(shǒu )位，我(wǒ )国大模(mó )型数量超1500个

　　上市公司(sī )中，恒(héng )玄科技(jì )自主研(yán )发了低功耗多核异构嵌入(rù )式SoC技术(shù )、蓝牙(yá )和Wi-Fi连接(jiē )技术、声学和音频系统、可穿戴(dài )平台智(zhì )能检测和健康监测技术和2.5DGPU等关键(jiàn )核心技(jì )术，SoC主(zhǔ )控芯片产品广(guǎng )泛应用于智能可穿(chuān )戴、智(zhì )能家居(jū )等终端，并在(zài )先进制造工艺上持续迭代(dài )，创新(xīn )能力突(tū )出。乐(lè )心医疗智能戒指目前已送(sòng )至专业(yè )三方测(cè )试机构(gòu )检测，筹备完善后公司将(jiāng )积极推(tuī )出上市(shì )。除创(chuàng )新产品的持续投入，公司(sī )根据战(zhàn )略聚焦(jiāo )，着力开发大模型在心血管疾病(bìng )领域的(de )垂直应(yīng )用，通过“智(zhì )能健康监测设备+AI+服(fú )务”的(de )模式，为慢病患者提(tí )供专业化数字慢病管理整(zhěng )体解决(jué )方案。弘信电(diàn )子业务下游包括智能硬件(jiàn )FPC，背光(guāng )模组、AI算力服(fú )务器研发制造，以及AI资源(yuán )服务等(děng )。公司(sī )生产的(de )FPC产品最终可应用于AI手机、AIPC、可穿(chuān )戴设备(bèi )蓝牙耳机以及机器人等。

　　上(shàng )市公司(sī )中，智(zhì )微智能针对具(jù )身智能，推出了基(jī )于Nvidia Jetson、Intel Ultra、Rockchip等核心(xīn )芯片平台的大(dà )小脑控制器产品线，可广(guǎng )泛应用(yòng )于工业(yè )机器人(rén )、AGV/AMR移动机器人、服务类机(jī )器人、人形机(jī )器人等(děng )多种应用场景。天奇股份(fèn )已投建(jiàn )无锡市(shì )具身智(zhì )能机器人工业数据采集与(yǔ )实训中(zhōng )心项目(mù )，拟通过真实环境模拟和训练，提升AI系(xì )统对复(fù )杂环境的适应(yīng )能力，实现机器人(rén )“场景(jǐng )-数据-模(mó )型-应用”闭环(huán )，着力攻克具身智能机器(qì )人应用(yòng )共性技(jì )术难题(tí )。埃斯顿参股的埃斯顿酷(kù )卓发布(bù )了第二(èr )代人形(xíng )机器人Codroid 02，这款人形机器人(rén )从自主(zhǔ )核心部(bù )件、智(zhì )能架构创新、全场景工业(yè )落地三(sān )个维度(dù )全面展现了其在具身智能领域的(de )最新成(chéng )果。

　　机构指出，英伟达GB200/300积极拉货，2025、2026年ASIC迎(yíng )来爆发(fā )式增长，目前(qián )多家AI-PCB公司订单强劲，满产(chǎn )满销，正在大(dà )力扩产(chǎn )，二、三季度业绩高增长(zhǎng )有望持(chí )续，

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