海阳科技稳赢要闻龙虎榜:4家机构进卖出前5 净卖出4313.66万元
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      硅光模块优势明显,是后摩尔时代的关键(jiàn )技术(shù )选择(zé )。根(gēn )据博(bó )通的(de )数据(jù ),硅(guī )光方(fāng )案节(jiē )省30%的器件,从而降低成本。CPO意为共封装光学(xué ),该(gāi )技术特点在于将硅光模块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的形式集(jí )成在(zài )一起,以此实现光通信模块更低功耗、更小(xiǎo )体积(jī )和更(gèng )快的(de )传输(shū )速率(lǜ ),主(zhǔ )要用(yòng )于数(shù )据中(zhōng )心领域。在本轮AIGC革命的驱动下,CPO技术产业化(huà )进程(chéng )继续(xù )加速(sù )。生(shēng )成式(shì )AI的爆(bào )发式(shì )增长(zhǎng )正在(zài )重塑全球算力格局。CPO作为解决AI集群通信瓶颈(jǐng )的关(guān )键技术,其应用场景从数据中心短距互联向超算中心长距传(chuán )输延(yán )伸,是未来数据中心、云计算、人工智能等(děng )领域(yù )的重(chóng )要支(zhī )撑。有国(guó )际权(quán )威研(yán )究机(jī )构发(fā )布报告预测,CPO市场将从2024年的4600万美元增长至2030年(nián )的81亿(yì )美元(yuán ),年(nián )复合(hé )增长(zhǎng )率达(dá )137%。这(zhè )一增(zēng )长主(zhǔ )要受AI大模型和生成式AI的爆发驱动,AI算力集群(qún )需要(yào )高带宽、低延迟且节能的光互联方案,以连接数百万GPU。

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  • 2025-12-30

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