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　　上市公(gōng )司中，东微半(bàn )导推进主营产(chǎn )品高压超级结(jié )MOSFET、中低压屏蔽(bì )栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品(pǐn )线的技术迭代和产品升级，同(tóng )时持续加大市(shì )场开拓力度。2024年，公司逐步(bù )扩大生产规模(mó )，产量呈不断提高的趋势，功(gōng )率半导体的产(chǎn )销比达到93.81%，达(dá )到较高水平。供应端，公司(sī )与华虹半导体(tǐ )、粤芯半导体及DBHitek等厂商继续保(bǎo )持稳定的合作(zuò )关系。博通集(jí )成自研BK7258Wi-Fi6超低功(gōng )耗AI-SoC芯片已应用(yòng )于AI玩具。茂莱(lái )光学为光刻机光学系统提供用(yòng )于匀光、中继(jì )照明模块的光(guāng )学器件、投影(yǐng )物镜，以及用(yòng )于工件台位移测量系统的棱镜(jìng )组件，是光刻(kè )机实现光线均(jun1 )匀性与曝光成(chéng )像的核心模块(kuài )。

　　据报道(dào )，自5月13日以来，钨精矿价格屡(lǚ )创历史新高。记者采访产业(yè )链获悉，此轮(lún )钨价上涨，是(shì )供需两端多重(chóng )因素共同推动的结果。业内预(yù )计，在钨矿开(kāi )采指标收紧、环保监管趋严(yán )及在产矿山资(zī )源品位自然下降等因素影响下(xià )，今年行业供(gòng )需缺口超4600吨，将对钨价形成(chéng )有力支撑。

　　机构指出，覆铜板是PCB核心原材料，传统服(fú )务器升级+AI服务(wù )器渗透驱动覆(fù )铜板量价齐升(shēng )。覆铜板在PCB原(yuán )材料成本中占(zhàn )比约30%。Prismark预计2024年至2028年全球PCB产值复(fù )合增速预计为(wéi )5.40%。其中，服务(wù )器/存储器领域(yù )增速预计为13.6%。

　　我国首台第四代百万千瓦(wǎ )商用快堆CFR1000完成(chéng )初步设计

　　开源证券发布(bù )研报称，麦肯(kěn )锡预测，全球(qiú )脑机接口医疗应用市场规模有(yǒu )望在2030年达到400亿(yì )美元，脑机接(jiē )口有望取代传(chuán )统应用带来市(shì )场增长。2025年3月(yuè )脑机接口技术首次被国家医保(bǎo )局设立为独立(lì )收费项目，侵(qīn )入式脑机接口(kǒu )置入费/侵入式(shì )脑机接口取出费/非侵入式脑机(jī )接口适配费价(jià )格分别为6552/3139/966元/次(cì )，随后湖北省(shěng )医保局发布全(quán )国首个脑机接(jiē )口医疗服务价格，填补脑机接(jiē )口医疗服务的(de )价格空白，有(yǒu )望加快落地脑(nǎo )机接口落地运(yùn )用。看好政策(cè )和技术共振下脑机接口投资机(jī )会。

　　民生(shēng )证券表示，当(dāng )前光伏行业价(jià )格和盈利均处(chù )于底部，高层针对行业密集发声旨在把无序(xù )“价格战"式的(de )“内卷”拉回(huí )到创新驱动、价值竞争的正(zhèng )轨，看好后续通过政策与行业(yè )自律的协同，促进光伏过剩(shèng )产能的退出，有效改善供需(xū )格局，行业有(yǒu )望迎来触底反弹。

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