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　　上市(shì )公司中，雪(xuě )龙集(jí )团对(duì )深创投中小(xiǎo )企业发展基金的认缴出资比例为0.7239%，深创(chuàng )投中(zhōng )小企(qǐ )业发展基金(jīn )对宇(yǔ )树科(kē )技的持股比(bǐ )例为(wéi )1.3546%。步科股份是国(guó )内机器人电机龙头，具(jù )备业内领先的直(zhí )流伺(sì )服以(yǐ )及无框电机(jī )技术(shù )，伺(sì )服轮、无框(kuàng )电机(jī )等产品竞争力强，相关市场份额也实现(xiàn )领先。

　　伴随(suí )着AIAgent技(jì )术的(de )发展，2025年以(yǐ )来AI推(tuī )理景(jǐng )气度持续提(tí )升。如：谷歌AIToken推理量于2025年4月增长至480万亿(yì )，同(tóng )比增(zēng )长50倍。随着(zhe )训练(liàn )和推(tuī )理的需求增(zēng )加和(hé )分化，传统通用(yòng )芯片已逐渐无法满足云(yún )端训练与推理的(de )高能(néng )效比(bǐ )需求，为降(jiàng )低成(chéng )本、提高算力芯(xīn )片对(duì )特定需求的匹配度，各家云厂商都在加(jiā )速推进ASIC(专用集成(chéng )电路(lù ))芯片(piàn )项目，力图(tú )在英(yīng )伟达(dá )解决方案之(zhī )外实现多元化发展。中信证券指出，ASIC是(shì )AI市场(chǎng )的第(dì )二增长动力(lì )。考(kǎo )虑到(dào )ASIC行业的产品(pǐn )研发(fā )速度正在加快(如(rú )：由早期的两年迭代一(yī )代产品，转换成(chéng )现在(zài )的一(yī )年迭代一代(dài )产品(pǐn ))，ASIC有(yǒu )望帮助云厂(chǎng )商(CSP)企(qǐ )业持续降低AI成本、缩短研发时间，进而(ér )拉动行业规模的(de )增长(zhǎng )。迈(mài )威尔(Marvell)在2025年AI投(tóu )资者(zhě )交流(liú )会上透露：2023年ASIC市场规模约为66亿美元，预计2028年达到554亿(yì )美元(yuán )，对(duì )应2023-2028年CAGR为53%。

　　上(shàng )市公(gōng )司中，信宇(yǔ )人已(yǐ )经针对半固态和(hé )全固态电池设备的研发(fā )进行了前瞻性的(de )布局(jú )，与(yǔ )客户在固态(tài )电池(chí )领域(yù )持续深化合(hé )作。华盛锂电近年持续关注固态电池材料的(de )研发，目前已完(wán )成了(le )多种(zhǒng )固态/半固态(tài )电池(chí )适配材料的实验(yàn )室试制，比如半固态电解质添加剂双三(sān )氟甲(jiǎ )磺酰(xiān )亚胺锂、高(gāo )纯硫(liú )化锂(lǐ )、新型硅碳(tàn )负极(jí )、单壁纳米管导电剂等。道氏技术的单(dān )壁碳纳米管、硅(guī )碳负(fù )极已(yǐ )向下游固态(tài )电池(chí )厂商(shāng )供货。公司(sī )与安瓦新能源的合作正按计划正常推进。公(gōng )司在互动平台表(biǎo )示，富锂(lǐ )锰基前驱体(tǐ )作为(wéi )固态电池正极材(cái )料的关键基础，凭借其高容量、低成本(běn )及适(shì )配高(gāo )压体系的特(tè )性，正成(chéng )为下一代高(gāo )能量(liàng )密度电池的核心方向；公司富锂锰基前(qián )驱体已批量出货(huò )。

　　西(xī )南证券分析(xī )表示(shì )，国(guó )家战略聚焦(jiāo )低空经济新赛道，地方加速政策配套与资源(yuán )倾斜(xié )，低空物流(liú )、低(dī )空旅(lǚ )游等应用场(chǎng )景先(xiān )行，头部厂商订(dìng )单加速落地，产业链规模化发展态势渐(jiàn )显。根据(jù )赛迪智库数(shù )据，2023年中(zhōng )国低空经济(jì )规模(mó )达5059.5亿元(增速33.8%)，预计2026年突破万亿，复合增(zēng )长率约30%。

　　优(yōu )必选(xuǎn )科技(jì )拿下人形机(jī )器人(rén )企业(yè )最大采购订(dìng )单

　　上市公司中，铂科新材芯片电感可以(yǐ )应用(yòng )于ASIC芯片，起(qǐ )到为(wéi )其前(qián )端供电的作(zuò )用，并具有小型化、耐大电流的特性。兴森科技IC封装基板为(wéi )芯片(piàn )封装(zhuāng )的原材料，主要(yào )配套(tào )CPU、GPU、FPGA、ASIC、存(cún )储芯(xīn )片等领域，技术能力可以满足先进封装(zhuāng )需求。国科微具(jù )备提(tí )供ASIC相(xiàng )关服务的能(néng )力。公司(sī )AI边缘计算芯(xīn )片的研发是基于大模型底层架构设计的算力(lì )芯片(piàn )，同时可兼(jiān )容传(chuán )统CNN架(jià )构，因此其(qí )能效(xiào )较高，是公司在(zài )大算力NPU领域取得的阶段性突破。

　　多(duō )重力(lì )量共(gòng )振下，AI产业(yè )链迎(yíng )来新(xīn )一轮投资机(jī )遇

　　AI算力增长新动力，各家云厂商都在加(jiā )速推进相关项目(mù )

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