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　　此前，阿里巴巴宣(xuān )布未来三(sān )年将(jiāng )投入超过3800亿(yì )元用于建(jiàn )设云(yún )和AI硬件基础(chǔ )设施，总(zǒng )额超(chāo )过去十年总(zǒng )和；同时(shí )字节、腾讯等互联网大厂(chǎng )也纷纷加大算力投入，行(háng )业需求旺盛。国泰君安认(rèn )为，阿里(lǐ )巴巴大幅增加AI基(jī )础设施投(tóu )资，国内CSP(云(yún )服务(wù )提供商)厂(chǎng )商将积极跟(gēn )进，有望复现(xiàn )“互联网+”周期(qī )中出现的(de )IDC(互联网数据(jù )中心)投资(zī )热潮(cháo )。其他CSP厂商(shāng )也将同步(bù )增加(jiā )对AIDC(人工智能(néng )数据中心(xīn ))的投(tóu )资，推动国(guó )产AI算力产(chǎn )业链的需求改善。

　　据(jù )ITC数据，2018-24年转口贸易市场贸(mào )易增长迅速，中国出口转(zhuǎn )口贸易国(guó )与转口贸易国出(chū )口美国增(zēng )速较为相近(jìn )且较(jiào )为快速，转口国贸易(yì )需求(qiú )提升。银(yín )河证券罗江(jiāng )南认(rèn )为，宏观(guān )角度来看，当前我国(guó )本土(tǔ )制造业供过(guò )于求的背(bèi )景下(xià )，对外出口(kǒu )仍是关键(jiàn )布局方向，跨境(jìng )电商作为(wéi )外贸新业态发展提速，看(kàn )好跨境物流作为跨境电商(shāng )的重要环(huán )节，年内有望获(huò )益于跨境(jìng )电商景气向上的(de )行情。

　　据海思技(jì )术有(yǒu )限公司官(guān )微，相关数(shù )据显(xiǎn )示，AI玩具(jù )将迎来600亿美(měi )元大市场。一(yī )个售价9.9元的(de )日常玩具(jù )，加(jiā )上AI功能后，升价暴涨(zhǎng )至100+，暴涨的背后(hòu )是消费者(zhě )对智能交互的需求，更是(shì )在日益加剧的社会压力下(xià )对“情绪价值”的强烈需(xū )求。星闪(shǎn )AI可提升交互体验(yàn )让AI玩具更(gèng )智能。

　　公司(sī )方面，美(měi )利云数据中(zhōng )心业(yè )务涵盖机(jī )架出租、网(wǎng )络接(jiē )入及机架(jià )运行维护等(děng )服务。公司聚(jù )焦数据中心(xīn )产业发展(zhǎn )、持(chí )续提供绿色(sè )低碳、安(ān )全可(kě )靠的算力基(jī )础设施。蜂助手与华为合作，基于(yú )ARM架构的服务器及容器虚拟(nǐ )化底座，将“CPU、GPU、存储”等算力上(shàng )云，同时通过云(yún )终端把5G的(de )大带宽、高可靠(kào )、低延迟(chí )优势使用起(qǐ )来。经过多年(nián )的研发投入(rù )，公(gōng )司积累了(le )云终端算力(lì )调度及5G核心应(yīng )用技术，主(zhǔ )要包括“云原(yuán )生、端云协(xié )同引擎、算力(lì )资源智慧调(diào )度引擎”等。

　　创纪录！国家电(diàn )网2024年电网投资将首超6000亿元(yuán )

　　Canalys最新报告预计，2025年中(zhōng )国市场L2级(jí )及以上功能渗透(tòu )率将达62%，较2024年显著提升，高速NOA与城(chéng )市NOA分别达到(dào )10.8%和9.9%。预计2027–2028年(nián )，城市NOA增速(sù )将反(fǎn )超高速NOA ，市场结构快(kuài )速演变，将重(chóng )塑SoC竞争格局(jú )。

　　华(huá )鑫证(zhèng )券毛正分析(xī )指出，随(suí )着人(rén )工智能的兴(xìng )起，对高(gāo )算力和带宽的需求推动了(le )存储的发展。相较于传统(tǒng )的DRAM，HBM技术采用垂直堆叠DDR芯(xīn )片与GPU封装(zhuāng )实现高带宽、低(dī )延迟和低(dī )功耗，突破了传(chuán )统内存的(de )限制，适应(yīng )AI时代(dài )的新需求(qiú )。目前全球(qiú )市场(chǎng )由海力士(shì )、三星和美(měi )光主导，中国(guó )厂商也在积(jī )极推进HBM国(guó )产化(huà )，市场供需(xū )缺口仍持(chí )续扩(kuò )大，DRAM涨价周(zhōu )期叠加AI驱(qū )动下，HBM价格预计继续上涨(zhǎng )，市场规模预计在2024年达到(dào )约70亿美金。值得一提的是(shì )，今年5月(yuè )，SK海力士社长KwakNoh-Jung透(tòu )露，今年(nián )SK海力士的HBM芯片已(yǐ )经售罄，同时，2025年的(de )HBM芯片(piàn )也几乎已(yǐ )经全部预定(dìng )。

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