硅片报价飙涨60%背后:光伏“反内卷”显效,价格传导下游遇阻,涨价或成双刃剑
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      “十四五”收(shōu )官(guān )在即,主要发(fā )展目标均得到较好完成(chéng )。2023年以来(lái ),水利(lì )、公路水路、铁路等公共(gòng )基础设(shè )施的固(gù )定资产投资保持增长,为(wéi )我国经(jīng )济的稳(wěn )增长提供了重要的支撑。太平洋(yáng )证券王(wáng )亮(liàng )认为,三峡水运新通道(dào )、浙赣(gàn )粤运河(hé )等(děng )大项目建设均有同程度(dù )的进展(zhǎn ),有望拉(lā )动民爆(bào )行业需求。未来行业将(jiāng )由(yóu )少数几(jǐ )家在技(jì )术、资本、服务网络和(hé )一(yī )体化能(néng )力上具(jù )备绝对优势的全国性或区(qū )域性龙(lóng )头主导(dǎo ),其发展速度和盈利能力(lì )有望持(chí )续超越(yuè )行业平均水平。

      《海(hǎi )南自由(yóu )贸易港(gǎng )跨(kuà )境资产管理试点业务实(shí )施细则(zé )》发布(bù )

      近日,位于金沙江上(shàng )游的国(guó )家“十四(sì )五”规(guī )划重大工程——中国华(huá )电(diàn )金沙江(jiāng )上游巴(bā )塘水电站第三台机组通(tōng )过(guò )72小时试(shì )运行,正式并网发电。至此,巴(bā )塘水电(diàn )站实现(xiàn )全容量投产发电。巴塘水(shuǐ )电站位(wèi )于四川(chuān )省甘孜藏族自治州巴塘县(xiàn )和西藏(cáng )自治区(qū )芒(máng )康县交界的金沙江干流(liú )上,是(shì )国家“十(shí )四五”重点建设的金沙(shā )江上游(yóu )清洁能源(yuán )基地的重要组成部分。

      据(jù )媒体报道(dào ),工业(yè )和信息化部总工程师谢(xiè )少(shǎo )锋18日在(zài )国新办(bàn )新闻发布会上表示,下一(yī )步,持(chí )续培育(yù )发展动能。组织实施国家(jiā )科技重(chóng )大专项(xiàng )和国家重点研发计划,开(kāi )展专项(xiàng )行动,培育新产业、打造新动能(néng ),加快(kuài )发展生(shēng )物(wù )制造、低空产业。推动(dòng )人形机(jī )器人、元(yuán )宇宙、脑机接口等未来产业创(chuàng )新发展,超前布(bù )局新领域新赛道。

      上(shàng )市公司(sī )中,铂(bó )科新材芯片电感可以应用(yòng )于ASIC芯片(piàn ),起到(dào )为其前端供电的作用,并(bìng )具有小(xiǎo )型化、耐大电流的特性。兴森科(kē )技IC封装(zhuāng )基板为(wéi )芯片封装的原材料,主要(yào )配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存(cún )储芯片等领域,技术能(néng )力可以(yǐ )满足先(xiān )进(jìn )封装需求。国科微具备提供ASIC相(xiàng )关服务的(de )能力。公司AI边缘计算芯片的研(yán )发(fā )是基于(yú )大模型(xíng )底层架构设计的算力芯片(piàn ),同时(shí )可兼容(róng )传统CNN架构,因此其能效较(jiào )高,是(shì )公司在(zài )大算力NPU领域取得的阶段性(xìng )突破。

      数(shù )据显示,2024年我国脑机接口(kǒu )市场规(guī )模已达(dá )32亿(yì )元,年增长率为18.8%,预计(jì )2025年全年(nián ),这一(yī )数(shù )字将突破38亿元,到2027年将超过55亿(yì )元,年均(jun1 )增长率(lǜ )保持在20%左右。民生证券(quàn )表(biǎo )示,脑(nǎo )机接口(kǒu )行业市场广阔,正进入高(gāo )速发展(zhǎn )期;应(yīng )重视脑机接口研发进程关(guān )键拐点(diǎn ),目前(qián )标杆企业技术落地预期明(míng )确,整(zhěng )体行业(yè )有望从早期阶段逐渐步入(rù )高速成(chéng )长期。脑(nǎo )机接口有望率先医疗场(chǎng )景落地(dì ),后续(xù )将(jiāng )向大众消费拓展,并最终大幅(fú )改变人类(lèi )生活方(fāng )式。

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  • 2026-01-18

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  上(shàng )市公司(sī )中,铂(bó )科新材芯片电感可以应用(yòng )于ASIC芯片(piàn ),起到(dào )为其前端供电的作用,并(bìng )具有小(xiǎo )型化、耐大电流的特性。兴森科(kē )技IC封装(zhuāng )基板为(wéi )芯片封装的原材料,主要(yào )配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存(cún )储芯片等领域,技术能(néng )力可以(yǐ )满足先(xiān )进(jìn )封装需求。国科微具备提供ASIC相(xiàng )关服务的(de )能力。公司AI边缘计算芯片的研(yán )发(fā )是基于(yú )大模型(xíng )底层架构设计的算力芯片(piàn ),同时(shí )可兼容(róng )传统CNN架构,因此其能效较(jiào )高,是(shì )公司在(zài )大算力NPU领域取得的阶段性(xìng )突破。

  数(shù )据显示,2024年我国脑机接口(kǒu )市场规(guī )模已达(dá )32亿(yì )元,年增长率为18.8%,预计(jì )2025年全年(nián ),这一(yī )数(shù )字将突破38亿元,到2027年将超过55亿(yì )元,年均(jun1 )增长率(lǜ )保持在20%左右。民生证券(quàn )表(biǎo )示,脑(nǎo )机接口(kǒu )行业市场广阔,正进入高(gāo )速发展(zhǎn )期;应(yīng )重视脑机接口研发进程关(guān )键拐点(diǎn ),目前(qián )标杆企业技术落地预期明(míng )确,整(zhěng )体行业(yè )有望从早期阶段逐渐步入(rù )高速成(chéng )长期。脑(nǎo )机接口有望率先医疗场(chǎng )景落地(dì ),后续(xù )将(jiāng )向大众消费拓展,并最终大幅(fú )改变人类(lèi )生活方(fāng )式。

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