科大智能实控人拟减持 扣非连亏5年去年转正为0.16亿
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      近日,中油资本公告称(chēng ),公司(sī )拟出资(zī )6.55亿元,与中国(guó )石油集团、中国石油股份(fèn )以自有(yǒu )资金按原有持股比例共同(tóng )向昆仑(lún )资本进(jìn )行增资(zī ),用于(yú )投资可控核聚变项目。事(shì )实上,昆仑资(zī )本已有(yǒu )在手核(hé )聚变项目。天眼查显示,2024年6月,昆仑资本拟出资29亿元,取(qǔ )得聚变(biàn )新能(安(ān )徽)有限(xiàn )公司(下(xià )称,聚(jù )变新能)20%股份,认缴出资日(rì )期为2025年(nián )6月30日。

      中(zhōng )央处理(lǐ )器(CPU)作为计算机系统的运算(suàn )和控制(zhì )核心,是信息处理、程序(xù )运行的(de )最终执(zhí )行单元(yuán )。兴业(yè )证券吴吉森指出,人工智(zhì )能、云(yún )计算、物联网(wǎng )等新一(yī )代信息技术的发展,为CPU发(fā )展带来(lái )新的机遇,新型基础设施(shī )搭建、终端设(shè )备的更(gèng )新换代(dài )以及应(yīng )用层级的创新都将对CPU提出(chū )更高的(de )要求,推动CPU市(shì )场持续(xù )增长。根据中商产业研究(jiū )院数据(jù )显示,2023年中国CPU行业市场规(guī )模约为(wéi )2160.32亿元,2024年市场(chǎng )规模进(jìn )一步增长至2326.1亿元。

      上(shàng )海证券(quàn )认为,量子计(jì )算已成(chéng )为大国科技竞争的核心领(lǐng )域,海(hǎi )外科技巨头IBM、谷歌等在超(chāo )导路线(xiàn )持续突(tū )破,微(wēi )软另辟(pì )拓扑蹊(qī )径,而中国在量子计算多(duō )路径探(tàn )索中占(zhàn )据重要(yào )地位,我国量子计算产业发展潜(qián )力巨大(dà )。

      根据前瞻产业研究(jiū )院预测(cè ),中国(guó )2029年整体(tǐ )IDC业务市(shì )场规模可达2.88万亿元。国盛(shèng )证券表(biǎo )示,AI应(yīng )用进入(rù )爆发阶(jiē )段,推理端算力需求大幅(fú )增加,数据中心作为AI基础设施底(dǐ )座需求(qiú )有望大(dà )幅增加(jiā )。

      东吴证(zhèng )券表示,政策端应用端不(bú )断加码(mǎ ),固态(tài )电池0-1产(chǎn )业化加(jiā )速:政策端来看2025年4月工信(xìn )部印发(fā )建立全固态电池标准体系(xì ),此前(qián )投入60亿(yì )全固态(tài )专项研(yán )发资金;应用端来看终端(duān )路试电(diàn )池龙头(tóu )中试逐(zhú )步落地(dì ),宝马、奇瑞等车企接连(lián )启动路(lù )试,商业化进展超预期,同时宁(níng )德时代(dài )、清陶(táo )等电池(chí )厂商全(quán )固态中试线搭建。工信部(bù )项目预(yù )计2025年底(dǐ )前进行(háng )中期审(shěn )查,目前固态电池难点主(zhǔ )要在于(yú )制造环节,预计2025-2026年进入中(zhōng )试线落(luò )地关键(jiàn )期,设(shè )备迎来(lái )持续迭代优化阶段。

      在当今(jīn )数字化(huà )时代,人工智(zhì )能的飞速发展对存储芯片(piàn )提出了(le )更高要求,HBM(高带宽内存)应(yīng )运而生(shēng )。HBM凭借(jiè )其高带(dài )宽、高(gāo )容量、低功耗和小尺寸等显著优(yōu )势,成(chéng )为高性(xìng )能计算(suàn )领域的(de )关键存储技术。此前,SK海(hǎi )力士表(biǎo )示,得益于数据中心投资(zī ),预计(jì )今年高(gāo )带宽内(nèi )存(HBM)芯片(piàn )需求将出现“爆炸式增长(zhǎng )”。华(huá )金证券(quàn )指出,HBM突破“内存墙”,实现高带宽高(gāo )容量,成为AI芯片最强辅助,HBM将持(chí )续迭代(dài ),I/O口数(shù )量以及(jí )单I/O口速(sù )率将逐渐提升,HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服(fú )务器主(zhǔ )流配置(zhì ),且产(chǎn )品周期相对较长,单颗容(róng )量及配(pèi )置颗数逐步增加,市场空间广阔(kuò ),国产(chǎn )供应链(liàn )加速配(pèi )套。

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  • 2026-01-18

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  中(zhōng )央处理(lǐ )器(CPU)作为计算机系统的运算(suàn )和控制(zhì )核心,是信息处理、程序(xù )运行的(de )最终执(zhí )行单元(yuán )。兴业(yè )证券吴吉森指出,人工智(zhì )能、云(yún )计算、物联网(wǎng )等新一(yī )代信息技术的发展,为CPU发(fā )展带来(lái )新的机遇,新型基础设施(shī )搭建、终端设(shè )备的更(gèng )新换代(dài )以及应(yīng )用层级的创新都将对CPU提出(chū )更高的(de )要求,推动CPU市(shì )场持续(xù )增长。根据中商产业研究(jiū )院数据(jù )显示,2023年中国CPU行业市场规(guī )模约为(wéi )2160.32亿元,2024年市场(chǎng )规模进(jìn )一步增长至2326.1亿元。

  上(shàng )海证券(quàn )认为,量子计(jì )算已成(chéng )为大国科技竞争的核心领(lǐng )域,海(hǎi )外科技巨头IBM、谷歌等在超(chāo )导路线(xiàn )持续突(tū )破,微(wēi )软另辟(pì )拓扑蹊(qī )径,而中国在量子计算多(duō )路径探(tàn )索中占(zhàn )据重要(yào )地位,我国量子计算产业发展潜(qián )力巨大(dà )。

  根据前瞻产业研究(jiū )院预测(cè ),中国(guó )2029年整体(tǐ )IDC业务市(shì )场规模可达2.88万亿元。国盛(shèng )证券表(biǎo )示,AI应(yīng )用进入(rù )爆发阶(jiē )段,推理端算力需求大幅(fú )增加,数据中心作为AI基础设施底(dǐ )座需求(qiú )有望大(dà )幅增加(jiā )。

  东吴证(zhèng )券表示,政策端应用端不(bú )断加码(mǎ ),固态(tài )电池0-1产(chǎn )业化加(jiā )速:政策端来看2025年4月工信(xìn )部印发(fā )建立全固态电池标准体系(xì ),此前(qián )投入60亿(yì )全固态(tài )专项研(yán )发资金;应用端来看终端(duān )路试电(diàn )池龙头(tóu )中试逐(zhú )步落地(dì ),宝马、奇瑞等车企接连(lián )启动路(lù )试,商业化进展超预期,同时宁(níng )德时代(dài )、清陶(táo )等电池(chí )厂商全(quán )固态中试线搭建。工信部(bù )项目预(yù )计2025年底(dǐ )前进行(háng )中期审(shěn )查,目前固态电池难点主(zhǔ )要在于(yú )制造环节,预计2025-2026年进入中(zhōng )试线落(luò )地关键(jiàn )期,设(shè )备迎来(lái )持续迭代优化阶段。

  在当今(jīn )数字化(huà )时代,人工智(zhì )能的飞速发展对存储芯片(piàn )提出了(le )更高要求,HBM(高带宽内存)应(yīng )运而生(shēng )。HBM凭借(jiè )其高带(dài )宽、高(gāo )容量、低功耗和小尺寸等显著优(yōu )势,成(chéng )为高性(xìng )能计算(suàn )领域的(de )关键存储技术。此前,SK海(hǎi )力士表(biǎo )示,得益于数据中心投资(zī ),预计(jì )今年高(gāo )带宽内(nèi )存(HBM)芯片(piàn )需求将出现“爆炸式增长(zhǎng )”。华(huá )金证券(quàn )指出,HBM突破“内存墙”,实现高带宽高(gāo )容量,成为AI芯片最强辅助,HBM将持(chí )续迭代(dài ),I/O口数(shù )量以及(jí )单I/O口速(sù )率将逐渐提升,HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服(fú )务器主(zhǔ )流配置(zhì ),且产(chǎn )品周期相对较长,单颗容(róng )量及配(pèi )置颗数逐步增加,市场空间广阔(kuò ),国产(chǎn )供应链(liàn )加速配(pèi )套。

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