伴随着AIAgent技术的发展,2025年以(yǐ )来AI推(tuī )理景(jǐng )气度(dù )持续(xù )提升(shēng )。如(rú ):谷(gǔ )歌AIToken推(tuī )理量(liàng )于2025年(nián )4月增(zēng )长至(zhì )480万亿,同比增长50倍。随着训练和推理的(de )需求(qiú )增加(jiā )和分(fèn )化,传统(tǒng )通用(yòng )芯片(piàn )已逐(zhú )渐无(wú )法满(mǎn )足云(yún )端训练与推理的高能效比需求,为降低成本、提高算力芯片对特定需求的匹配度,各家云厂商都在加速推进ASIC(专用集成电路)芯片项目,力图(tú )在英(yīng )伟达(dá )解决(jué )方案(àn )之外(wài )实现(xiàn )多元(yuán )化发(fā )展。中信(xìn )证券(quàn )指出(chū ),ASIC是AI市场的第二增长动力。考虑到ASIC行业(yè )的产(chǎn )品研(yán )发速(sù )度正(zhèng )在加(jiā )快(如(rú ):由(yóu )早期(qī )的两(liǎng )年迭(dié )代一(yī )代产品,转换成现在的一年迭代一代产品),ASIC有望帮助云厂商(CSP)企业持续降低AI成本、缩短研发时间,进而拉动行业规模的增长。迈威尔(Marvell)在2025年AI投(tóu )资者(zhě )交流(liú )会上(shàng )透露(lù ):2023年(nián )ASIC市场(chǎng )规模(mó )约为(wéi )66亿美(měi )元,预计(jì )2028年达(dá )到554亿美元,对应2023-2028年CAGR为53%。
行业会(huì )议将(jiāng )召开(kāi ),机(jī )构称(chēng )国家(jiā )战略(luè )聚焦(jiāo )低空(kōng )经济(jì )新赛(sài )道
上(shàng )市公司中,铂科新材芯片电感可以应用于ASIC芯片,起到为其前端供电的作用,并具有小型化、耐大电流的特性。兴森科技IC封装基板为芯片封(fēng )装的(de )原材(cái )料,主要(yào )配套(tào )CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯片(piàn )等领(lǐng )域,技术能力可以满足先进封装需求。国科(kē )微具(jù )备提(tí )供ASIC相(xiàng )关服(fú )务的(de )能力(lì )。公(gōng )司AI边(biān )缘计(jì )算芯(xīn )片的(de )研发是基于大模型底层架构设计的算力芯片,同时可兼容传统CNN架构,因此其能效较高,是公司在大算力NPU领域取得的阶段性突破。
大模型技(jì )术进(jìn )入密(mì )集迭(dié )代期(qī ),AI应(yīng )用规(guī )模商(shāng )业化(huà )落地(dì )置信(xìn )度增(zēng )强。兴业证券表示,AI产业催化不断,建(jiàn )议持(chí )续加(jiā )仓AI算(suàn )力及(jí )应用(yòng )。在(zài )政策(cè )端,工信(xìn )部发(fā )布会(huì )表态,近期会出台多个行业数字化转型方案,组织“人工智能+软件”行动,并推动未来产品创新发展。在产业端,Kimi发布K2基础大模型,其在性能(néng )、成(chéng )本优(yōu )化及(jí )Agent工具(jù )调用(yòng )等方(fāng )面显(xiǎn )著提(tí )升;OpenAI推出(chū )了ChatGPT智(zhì )能体系统。同时,WAIC2025将于7月26日在上海开幕(mù )。当(dāng )前时(shí )间点(diǎn ),建(jiàn )议持(chí )续加(jiā )大AI板(bǎn )块的(de )配置(zhì )比例(lì )。
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