商务部介绍中美经贸磋商机制首次会议情况
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      伴(bàn )随着AIAgent技术的发(fā )展,2025年以来AI推理景(jǐng )气度持续提升(shēng )。如:谷歌AIToken推(tuī )理量于2025年4月增(zēng )长至480万亿,同(tóng )比增长50倍。随(suí )着训练和推理(lǐ )的(de )需求增加和(hé )分(fèn )化,传统通(tōng )用(yòng )芯片已逐渐(jiàn )无(wú )法满足云端(duān )训(xùn )练与推理的高(gāo )能效比需求,为降低成本、提高算力芯片(piàn )对特定需求的(de )匹配度,各家(jiā )云厂商都在加(jiā )速推进ASIC(专用集(jí )成电路)芯片项(xiàng )目,力图在英伟达(dá )解决方案之外(wài )实现多元化发(fā )展。中信证券(quàn )指出,ASIC是AI市场(chǎng )的第二增长(zhǎng )动(dòng )力。考虑到ASIC行(háng )业(yè )的产品研发(fā )速(sù )度正在加快(kuài )(如(rú ):由早期的(de )两(liǎng )年迭代一代(dài )产(chǎn )品,转换成现(xiàn )在的一年迭代(dài )一代产品),ASIC有(yǒu )望帮助云厂商(shāng )(CSP)企业持续降低(dī )AI成本、缩短研(yán )发时间,进而(ér )拉动行业规模(mó )的增长。迈威(wēi )尔(Marvell)在2025年AI投资者交流(liú )会上透露:2023年(nián )ASIC市场规模约为(wéi )66亿美元,预计(jì )2028年达到554亿美元(yuán ),对应2023-2028年CAGR为(wéi )53%。

      脑机接口(kǒu )新(xīn )进展,马斯(sī )克(kè )旗下Neuralink首次一(yī )天(tiān )内完成两例(lì )手(shǒu )术

      行业会(huì )议将召开,机(jī )构称国家战略(luè )聚焦低空经济(jì )新赛道

      据(jù )报道,“2025国际(jì )低空经济博览(lǎn )会”将于7月23日(rì )至26日举办。

      伴随着AIAgent技术(shù )的发展,2025年以来AI推(tuī )理景气度持续(xù )提升。如:谷(gǔ )歌AIToken推理量于2025年(nián )4月增长至480万亿(yì ),同比增长(zhǎng )50倍(bèi )。随着训练和(hé )推(tuī )理的需求增(zēng )加(jiā )和分化,传(chuán )统(tǒng )通用芯片已(yǐ )逐(zhú )渐无法满足云(yún )端训练与推理(lǐ )的高能效比需(xū )求,为降低成(chéng )本、提高算力(lì )芯片对特定需(xū )求的匹配度,各家云厂商都(dōu )在加速推进ASIC(专(zhuān )用集成电路)芯片项目,力图在英(yīng )伟达解决方案(àn )之外实现多元(yuán )化发展。中信(xìn )证券指出,ASIC是(shì )AI市场的第二增(zēng )长动力。考虑(lǜ )到(dào )ASIC行业的产品(pǐn )研(yán )发速度正在(zài )加(jiā )快(如:由早(zǎo )期(qī )的两年迭代一(yī )代产品,转换(huàn )成现在的一年(nián )迭代一代产品(pǐn )),ASIC有望帮助云(yún )厂商(CSP)企业持续(xù )降低AI成本、缩(suō )短研发时间,进而拉动行业(yè )规模的增长。迈威尔(Marvell)在2025年AI投资者(zhě )交流会上透露(lù ):2023年ASIC市场规模(mó )约为66亿美元,预计2028年达到554亿(yì )美元,对应2023-2028年(nián )CAGR为53%。

      相较(jiào )于(yú )GPU,ASIC芯片可以(yǐ )在(zài )特定场景中(zhōng )实(shí )现低成本、高(gāo )性能、低功耗(hào ),具备高专用(yòng )性和高性价比(bǐ )特征。机构指(zhǐ )出,AI推理需求(qiú )质变,ASIC芯片成(chéng )为AI算力增长新(xīn )动力。

  • 强力的爱
  • 2025-12-23

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  行业会(huì )议将召开,机(jī )构称国家战略(luè )聚焦低空经济(jì )新赛道

  据(jù )报道,“2025国际(jì )低空经济博览(lǎn )会”将于7月23日(rì )至26日举办。

  伴随着AIAgent技术(shù )的发展,2025年以来AI推(tuī )理景气度持续(xù )提升。如:谷(gǔ )歌AIToken推理量于2025年(nián )4月增长至480万亿(yì ),同比增长(zhǎng )50倍(bèi )。随着训练和(hé )推(tuī )理的需求增(zēng )加(jiā )和分化,传(chuán )统(tǒng )通用芯片已(yǐ )逐(zhú )渐无法满足云(yún )端训练与推理(lǐ )的高能效比需(xū )求,为降低成(chéng )本、提高算力(lì )芯片对特定需(xū )求的匹配度,各家云厂商都(dōu )在加速推进ASIC(专(zhuān )用集成电路)芯片项目,力图在英(yīng )伟达解决方案(àn )之外实现多元(yuán )化发展。中信(xìn )证券指出,ASIC是(shì )AI市场的第二增(zēng )长动力。考虑(lǜ )到(dào )ASIC行业的产品(pǐn )研(yán )发速度正在(zài )加(jiā )快(如:由早(zǎo )期(qī )的两年迭代一(yī )代产品,转换(huàn )成现在的一年(nián )迭代一代产品(pǐn )),ASIC有望帮助云(yún )厂商(CSP)企业持续(xù )降低AI成本、缩(suō )短研发时间,进而拉动行业(yè )规模的增长。迈威尔(Marvell)在2025年AI投资者(zhě )交流会上透露(lù ):2023年ASIC市场规模(mó )约为66亿美元,预计2028年达到554亿(yì )美元,对应2023-2028年(nián )CAGR为53%。

  相较(jiào )于(yú )GPU,ASIC芯片可以(yǐ )在(zài )特定场景中(zhōng )实(shí )现低成本、高(gāo )性能、低功耗(hào ),具备高专用(yòng )性和高性价比(bǐ )特征。机构指(zhǐ )出,AI推理需求(qiú )质变,ASIC芯片成(chéng )为AI算力增长新(xīn )动力。

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