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　　上市公司中，强力新材研发的(de )光(guāng )敏性(xìng )聚酰(xiān )亚胺(PSPI)应用于半导体先进封装领域(yù )，是(shì )重(chóng )布线(xiàn )制程(chéng )(RDL)的关键材料。公司开发有多款PSPI产(chǎn )品，其中高(gāo )温固(gù )化PSPI用途广泛，适用于各类封装结(jié )构；低温固(gù )化PSPI适(shì )用于FO WLP、Chiplet/异构集成等先进封装结构(gòu )。目(mù )前公(gōng )司(sī )的PSPI产品处于给客户送样验证阶段。艾(ài )森股(gǔ )份PSPI光(guāng )刻胶已进入小批量量产阶段。

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