收受供应商贿赂4000余万,上海一互联网企业3名高管被刑拘,以及向其行贿的刘某等4名供应商负责人
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      江波(bō )龙接受机构(gòu )调(diào )研时表示,随着各大存(cún )储晶圆原厂(chǎng )陆(lù )续宣布新一轮的减产(chǎn )或(huò )控产计划,2025年(nián )第一季度后(hòu )半期存储产(chǎn )品的市场价(jià )格(gé )及各方心理(lǐ )预期均出现(xiàn )一定程度的(de )上扬。结合闪(shǎn )存市场等独(dú )立第三方报(bào )告,受服务器(qì )OEM客户备库存(cún )需求,以及(jí )存储晶圆原厂(chǎng )的价格策略(luè )影响,预计(jì )eSSD在三季度也将(jiāng )出现5%—10%的上(shàng )涨(zhǎng )。

      据媒体报道,近(jìn )日,红太阳(yáng )发(fā )布调价函:鉴于当前(qián )国(guó )际市场环境(jìng )复(fù )杂多变,原(yuán )材料价格持(chí )续波动,百(bǎi )草(cǎo )枯市场需求(qiú )持续增长,订单排产日(rì )益紧张,作为(wéi )全球最大的(de )百草枯供应(yīng )商,公司已于(yú )7月上旬,将(jiāng )42%百草枯母药(yào )价格上涨至1.4万(wàn )/吨,制剂同(tóng )步调价。调(diào )价至今,订单(dān )火爆,交货(huò )紧(jǐn )张。为了给全球合作伙(huǒ )伴提供最稳(wěn )定(dìng )优质的供应链价值保(bǎo )障(zhàng ),确保百草(cǎo )枯(kū )产业链的可(kě )持续发展,经研究决定(dìng ),公司计划将(jiāng )于7月底再进(jìn )行新一轮价(jià )格调整。

      智能体是人(rén )工智能(AI)领域(yù )中的一个重要(yào )概念,是指(zhǐ )能够自主感(gǎn )知环境、做出(chū )决策并执行(háng )行动的智能实体,它可以(yǐ )是一个程序(xù )、一个系统或是一个机器(qì )人。中国工(gōng )程(chéng )院院士邬贺铨近日表示(shì ),人工智能(néng )将(jiāng )从生成式大(dà )模型向AI Agent(人工(gōng )智能体)和Agentic AI(代(dài )理(lǐ )式人工智能(néng ))发展,互联(lián )网将进入智(zhì )能体时代。中(zhōng )航证券分析(xī )指出,智能(néng )体能力跃迁,AI Agent商业化拐点(diǎn )临近。大模(mó )型进入智能体(tǐ )执行时代,AI应用落地与政策支持共振(zhèn )加速。2025年将(jiāng )是(shì )AI Agent能力平台化元年,国内(nèi )外大模型能(néng )力(lì )从“内容生成”跃迁至(zhì )“流程代理(lǐ )”,技术范式(shì )跃迁与商业(yè )价值转化正(zhèng )同步加速。

      上市公司(sī )中,大为股(gǔ )份产品线覆盖(gài )DDR4、LPDDR4X等DRAM系列,满足数据中(zhōng )心、车规级等(děng )多元化需求(qiú ),并通过瑞(ruì )芯微、晶晨半(bàn )导体等SoC平台(tái )认证,支持AI手机、AIPC、AI服务(wù )器等应用需(xū )求(qiú ),强化在AI等高端领域的(de )市场竞争力(lì )。太龙股份子公司博思达(dá )科技有存储(chǔ )芯(xīn )片解决方案(àn ),产品涵盖(gài )存储卡|MicroSD/SDSDA授权(quán )、固态硬盘|SSD、嵌入式存储(chǔ )|eMMC、内存产品(pǐn )|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

      近日(rì ),中国联通(tōng )已在官方App及(jí )部分线上渠道(dào )上线了eSIM手机(jī )业务的开通(tōng )办理页面。目(mù )前中国联通(tōng )已在天津、北京、河北等(děng )25个省市重启(qǐ )eSIM功(gōng )能,并计划年内覆盖全(quán )国。两年前(qián )的(de )2023年,三大运营商曾以“业务维护升(shēng )级(jí )”为由暂停(tíng )eSIM业务办理,已办理用户(hù )可继续使用,但一旦取消(xiāo )就无法再次(cì )办理。

      AI需(xū )求爆发,拉(lā )动PCB产业链量(liàng )价齐升。兴业(yè )证券指出,海外扩产周(zhōu )期拉长,高阶(jiē )PCB供需缺口有(yǒu )望拉大。根据测算,2025-2027年算(suàn )力PCB需求规模(mó )分(fèn )别达到525、864和1192亿元,增(zēng )速(sù )分别为81%、65%和(hé )38%,其中ASIC服务器PCB需求增长最(zuì )快,2027年有望(wàng )达(dá )到600亿元,贡(gòng )献一半以上(shàng )的规模。根(gēn )据扩产规划,2025年开始产能(néng )趋紧,2026-2027年供(gòng )需缺口将扩大(dà ),缺口比例(lì )分别为10%和16%,因此算力PCB行业(yè )有望维持数(shù )年的高景气(qì )度。

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  • 2025-12-20

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