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　　行(háng )业(yè )媒体报道(dào )，备受瞩目的第21届上海(hǎi )国际汽车(chē )工(gōng )业展览会(2025上海车展)即将于4月23日(rì )在(zài )国家会展(zhǎn )中心(上海)盛大开幕。作为2025上海车(chē )展(zhǎn )的(de )主题论(lùn )坛之一，“2025汽车半导体(tǐ )生态大(dà )会(huì )暨(jì )中国车规芯片技术路演”定于4月(yuè )25日-26日在国(guó )家(jiā )会议中心隆重举办。

　　根据(jù )《中(zhōng )国智能(néng )驾驶商业化发展白皮书(shū )》显示，2024年(nián )我国智能(néng )网联汽车产业规模达11082亿(yì )元，增速(sù )为(wéi )34%，预计到2030年市场规模有望突破(pò )5万(wàn )亿。随着(zhe )电动化、智能化、网联化技术的(de )推(tuī )动(dòng )下，汽(qì )车芯片用量、价值和重(chóng )要性也(yě )在(zài )日(rì )益提升。国海证券指出，根据盖(gài )世汽车研(yán )究(jiū )院，中国工信部要求整车企业(yè )到(dào )2025年(nián )国产化(huà )单类比例要达到10%，总量比例要达(dá )到(dào )20%，而在2022年(nián )对应两项比例仅为2.5%、5%。政策引导(dǎo )叠(dié )加整车厂及各级供应商配合下，近几年国(guó )产芯片发展迅速：2024年，部分整车(chē )企(qǐ )业(yè )芯片国(guó )产化率已完成2025年目标。预计未来(lái )在(zài )海外管控的政策不确定性+国内政(zhèng )策支持下(xià )，中国汽车芯片国产化进程将进(jìn )一(yī )步(bù )加速。

　　上市公司中，好上好年报显(xiǎn )示(shì )北京玄戒(jiè )、上海玄戒均是其主要(yào )客户。德(dé )邦(bāng )科技智能终端封装材料广泛应用(yòng )于国内外(wài )知名品牌，包括苹果公司、华为(wéi )公(gōng )司(sī )、小米(mǐ )科技等智能终端领域的(de )全球龙头(tóu )企(qǐ )业，光敏树脂材料已批量应用于(yú )小米15最新(xīn )屏(píng )幕工艺“LIPO立体屏幕封装技术”。

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