诺思格跌4.55% 2022年上市超募4.78亿元
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      上市公司(sī )中,汉得(dé )信息基于AIPaaS融(róng )合平台,在(zài )财务管理(lǐ )的智能化、自动化和精细化上持(chí )续突破,创(chuàng )新推(tuī )出AI员工助手(shǒu )、AI智(zhì )能填单、AI海(hǎi )外发(fā )票识别、AI附(fù )件识(shí )别、AI审批助手、AI智能审核、AI财务客服(fú )、AI财经慧眼(yǎn )等财务智能(néng )体。值得(dé )买的官方应(yīng )用“什么值(zhí )得买”已(yǐ )经已陆续接(jiē )入了Kimi、智(zhì )谱清言、讯(xùn )飞星火、海(hǎi )螺AI、腾讯(xùn )元宝、豆包(bāo )等大模型平(píng )台,为用(yòng )户在这些大(dà )模型平台提供消费信(xìn )息服务。彩(cǎi )讯股(gǔ )份在AI智能体(tǐ )领域(yù )持续突破创(chuàng )新,完全自主研(yán )发的(de )智能体核心引擎(qíng )“彩讯AIBox平台(tái )”,正深(shēn )度融合如办(bàn )公、客服、营销等业(yè )务场景。公(gōng )司致力于打(dǎ )造下一代(dài )企业级智能(néng )体解决方(fāng )案,让agent真正(zhèng )参与企业业(yè )务流。

      近日,脑(nǎo )机接口相关(guān )消息不断(duàn )。马斯克旗(qí )下脑机接口公司Neuralink于22日(rì )宣布,“本(běn )周末(mò )我们成功完(wán )成了(le )P8和P9手术,这(zhè )是我(wǒ )们首次在一(yī )天内(nèi )完成两台手术。两位患者目(mù )前恢复良(liáng )好,精神状(zhuàng )态良好。”7月18日,四(sì )川大学华西(xī )医院顺利完(wán )成中国西(xī )部地区首例(lì )植入式脑(nǎo )机接口手术(shù )。患者因车(chē )祸导致脊(jǐ )髓损伤,四(sì )肢瘫痪。该(gāi )手术通过(guò )在患者大脑(nǎo )硬脑膜外植入脑机接(jiē )口设备,借(jiè )助无(wú )线供电技术(shù )实现(xiàn )脑电信号的(de )实时(shí )传输,让患(huàn )者实(shí )现脑控机械手,重新动起来(lái )。

      伴随着AIAgent技术的(de )发展,2025年以(yǐ )来AI推理景(jǐng )气度持续提(tí )升。如:谷(gǔ )歌AIToken推理量(liàng )于2025年4月增长(zhǎng )至480万亿,同比增长50倍(bèi )。随着训练(liàn )和推理的(de )需求增加和(hé )分化,传统(tǒng )通用芯片(piàn )已逐渐无法(fǎ )满足云端训练与推理(lǐ )的高能效比(bǐ )需求,为降低成本、提高算力芯(xīn )片对(duì )特定需求的(de )匹配(pèi )度,各家云厂商(shāng )都在加速推(tuī )进ASIC(专用集成电路)芯片(piàn )项目,力图(tú )在英伟达(dá )解决方案之(zhī )外实现多元(yuán )化发展。中信证券指(zhǐ )出,ASIC是AI市场的第二增(zēng )长动力。考(kǎo )虑到ASIC行业(yè )的产品研发(fā )速度正在加(jiā )快(如:由(yóu )早期的两年(nián )迭代一代产品,转换(huàn )成现在的一(yī )年迭代一代产品),ASIC有(yǒu )望帮助云厂(chǎng )商(CSP)企(qǐ )业持续降低(dī )AI成本(běn )、缩短研发时间(jiān ),进而拉动(dòng )行业规模的增长。迈(mài )威尔(Marvell)在2025年AI投(tóu )资者交流(liú )会上透露:2023年ASIC市场规模(mó )约为66亿美(měi )元,预计2028年(nián )达到554亿美元,对应2023-2028年(nián )CAGR为53%。

      上(shàng )市公司中(zhōng ),长缆科技(jì )产品已广泛(fàn )应用于包(bāo )括北京、上(shàng )海、深圳等地电网改(gǎi )造工程在内(nèi )的特大型、大型城市(shì )输配电网改(gǎi )造,秦山、大亚(yà )湾、岭澳核电站二期(qī )等在内的核(hé )电工程项目建设,三(sān )峡工程、厦(xià )门、张北(běi )柔性直流输(shū )电科技示范(fàn )工程等国(guó )家重点工程(chéng )建设。万马股份电力(lì )电缆产品大(dà )类主要包(bāo )括500kV及以下的(de )超高压交联(lián )聚乙烯绝(jué )缘电缆、低(dī )压电缆、防火耐火电(diàn )缆、民用建(jiàn )筑线缆及特种电缆等(děng )列产品,是(shì )国内(nèi )拥有成熟线(xiàn )缆产(chǎn )业链的“综合线(xiàn )缆供应商”。中(zhōng )元股份是电力故(gù )障录波装置(zhì )相关技术(shù )国家标准和(hé )行业标准制(zhì )定者之一(yī ),该产品凭(píng )借先进的技术、过硬(yìng )的质量、优(yōu )质的服务(wù )一直受到客(kè )户青睐,目(mù )前我国在(zài )建在运的28条(tiáo )特高压线路、在建在(zài )运的17座核电(diàn )站以及三峡工程在内(nèi )的前9大水电(diàn )站均(jun1 )应用了该产(chǎn )品。

      上市公司中(zhōng ),京粮控股(gǔ )表示(shì )海南洋浦项目是(shì )公司重点推(tuī )动项目。海南矿业作(zuò )为海南本地(dì )企业,公(gōng )司主营铁矿(kuàng )石采、选和销售,受(shòu )益于海南自(zì )由贸易港(gǎng )建设,公司(sī )自2021开始减按(àn )15%缴纳企业(yè )所得税,氢(qīng )氧化锂项目未来在海(hǎi )南自贸港封(fēng )关运作后将享受到进(jìn )口生产原辅(fǔ )料免(miǎn )征进口关税(shuì )、进(jìn )口环节增值税的(de )税收优惠政(zhèng )策。

      上市公司中(zhōng ),铂科新材(cái )芯片电感(gǎn )可以应用于(yú )ASIC芯片,起到(dào )为其前端(duān )供电的作用(yòng ),并具有小型化、耐(nài )大电流的特(tè )性。兴森(sēn )科技IC封装基(jī )板为芯片封(fēng )装的原材(cái )料,主要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片(piàn )等领域,技(jì )术能力可以满足先进(jìn )封装需求。国科(kē )微具备提供(gòng )ASIC相关(guān )服务的能力。公(gōng )司AI边缘计算(suàn )芯片(piàn )的研发是基于大(dà )模型底层架(jià )构设计的(de )算力芯片,同时可兼容(róng )传统CNN架构(gòu ),因此其能(néng )效较高,是公司在大(dà )算力NPU领域取(qǔ )得的阶段(duàn )性突破。

  • 强力的爱
  • 2025-12-27

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  近日,脑(nǎo )机接口相关(guān )消息不断(duàn )。马斯克旗(qí )下脑机接口公司Neuralink于22日(rì )宣布,“本(běn )周末(mò )我们成功完(wán )成了(le )P8和P9手术,这(zhè )是我(wǒ )们首次在一(yī )天内(nèi )完成两台手术。两位患者目(mù )前恢复良(liáng )好,精神状(zhuàng )态良好。”7月18日,四(sì )川大学华西(xī )医院顺利完(wán )成中国西(xī )部地区首例(lì )植入式脑(nǎo )机接口手术(shù )。患者因车(chē )祸导致脊(jǐ )髓损伤,四(sì )肢瘫痪。该(gāi )手术通过(guò )在患者大脑(nǎo )硬脑膜外植入脑机接(jiē )口设备,借(jiè )助无(wú )线供电技术(shù )实现(xiàn )脑电信号的(de )实时(shí )传输,让患(huàn )者实(shí )现脑控机械手,重新动起来(lái )。

  伴随着AIAgent技术的(de )发展,2025年以(yǐ )来AI推理景(jǐng )气度持续提(tí )升。如:谷(gǔ )歌AIToken推理量(liàng )于2025年4月增长(zhǎng )至480万亿,同比增长50倍(bèi )。随着训练(liàn )和推理的(de )需求增加和(hé )分化,传统(tǒng )通用芯片(piàn )已逐渐无法(fǎ )满足云端训练与推理(lǐ )的高能效比(bǐ )需求,为降低成本、提高算力芯(xīn )片对(duì )特定需求的(de )匹配(pèi )度,各家云厂商(shāng )都在加速推(tuī )进ASIC(专用集成电路)芯片(piàn )项目,力图(tú )在英伟达(dá )解决方案之(zhī )外实现多元(yuán )化发展。中信证券指(zhǐ )出,ASIC是AI市场的第二增(zēng )长动力。考(kǎo )虑到ASIC行业(yè )的产品研发(fā )速度正在加(jiā )快(如:由(yóu )早期的两年(nián )迭代一代产品,转换(huàn )成现在的一(yī )年迭代一代产品),ASIC有(yǒu )望帮助云厂(chǎng )商(CSP)企(qǐ )业持续降低(dī )AI成本(běn )、缩短研发时间(jiān ),进而拉动(dòng )行业规模的增长。迈(mài )威尔(Marvell)在2025年AI投(tóu )资者交流(liú )会上透露:2023年ASIC市场规模(mó )约为66亿美(měi )元,预计2028年(nián )达到554亿美元,对应2023-2028年(nián )CAGR为53%。

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  上市公司中(zhōng ),京粮控股(gǔ )表示(shì )海南洋浦项目是(shì )公司重点推(tuī )动项目。海南矿业作(zuò )为海南本地(dì )企业,公(gōng )司主营铁矿(kuàng )石采、选和销售,受(shòu )益于海南自(zì )由贸易港(gǎng )建设,公司(sī )自2021开始减按(àn )15%缴纳企业(yè )所得税,氢(qīng )氧化锂项目未来在海(hǎi )南自贸港封(fēng )关运作后将享受到进(jìn )口生产原辅(fǔ )料免(miǎn )征进口关税(shuì )、进(jìn )口环节增值税的(de )税收优惠政(zhèng )策。

  上市公司中(zhōng ),铂科新材(cái )芯片电感(gǎn )可以应用于(yú )ASIC芯片,起到(dào )为其前端(duān )供电的作用(yòng ),并具有小型化、耐(nài )大电流的特(tè )性。兴森(sēn )科技IC封装基(jī )板为芯片封(fēng )装的原材(cái )料,主要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片(piàn )等领域,技(jì )术能力可以满足先进(jìn )封装需求。国科(kē )微具备提供(gòng )ASIC相关(guān )服务的能力。公(gōng )司AI边缘计算(suàn )芯片(piàn )的研发是基于大(dà )模型底层架(jià )构设计的(de )算力芯片,同时可兼容(róng )传统CNN架构(gòu ),因此其能(néng )效较高,是公司在大(dà )算力NPU领域取(qǔ )得的阶段(duàn )性突破。

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