证监会:始终把维护市场稳定作为监管工作首要任务 推动健全常态化稳市机制安排
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      光大证券认为,钨未来(lái )需(xū )求有望实现多点开花。展(zhǎn )望(wàng )钨金属的未来需求情况,有(yǒu )数(shù )个非常具有潜力的增长点(diǎn )。光伏钨丝:相较于传统高(gāo )碳(tàn )钢丝,钨丝的细径化潜力大(dà ),能够有效降低硅片损耗,满(mǎn )足大尺寸、薄片化硅片切(qiē )割(gē )要求;军工用钨:国防科工(gōng )局最新数据显示,2025年7月军工(gōng )材(cái )料采购计划中,硬质合金(jīn )刀(dāo )具、穿甲弹芯等钨制品订(dìng )单(dān )同比增长42%;可控核聚变:钨(wū )及(jí )其合金因其优异的高温性(xìng )能(néng )、抗辐照性能和机械性能(néng ),成为核聚变反应堆中关键部(bù )件(jiàn )的理想候选材料。

      公(gōng )司(sī )方面,中京电子在物联网(wǎng )与(yǔ )工业互联网应用方面有相关(guān )技术储备和产品销售。罗普(pǔ )特(tè )专门成立基于物联网技术(shù )应(yīng )用的智能硬件产品研究院(yuàn ),主打智慧灯杆、智能区域控(kòng )制(zhì )器等数据感知智能终端硬(yìng )件(jiàn )设备的研发。

      上市公(gōng )司(sī )中,华灿光电的MicroLED技术可以用(yòng )于(yú )具备显示功能的AI眼镜,目(mù )前(qián )公司配合不同客户不同需(xū )求(qiú )和产品定位提供解决方案,处于性能和良率提升阶段。蓝(lán )思科技配合北美大客户多(duō )年(nián )研发,是第一代智能头显(xiǎn )的(de )外观结构件核心供应商,并(bìng )为(wéi )其他北美头部AI眼镜客户提(tí )供(gòng )导光模组、Mic模组等功能模(mó )组(zǔ )和精密结构件。同时,公司(sī )发(fā )挥垂直整合优势,积极协(xié )同(tóng )包括Rokid在内的多家国内外AI眼(yǎn )镜(jìng )头部企业开展研发,将自有(yǒu )核心元器件、光学部件、功(gōng )能(néng )模组及超轻量材料整合至(zhì )AI眼(yǎn )镜。

      上市公司中,国(guó )泰(tài )集团民爆业务已覆盖全国26个(gè )省(shěng )级行政区,民爆器材、爆(bào )破(pò )监理已确定进入西藏市场(chǎng )。中材国际在互动平台表示,作(zuò )为全球水泥技术装备及工(gōng )程(chéng )服务市场唯一具有完整产(chǎn )业(yè )链的企业,多年来公司与西(xī )藏水泥建材企业在工程技术(shù )服(fú )务业务方面保持了良好合(hé )作(zuò ),实控人为国务院国有资(zī )产(chǎn )监督管理委员会。

      长城(chéng )证(zhèng )券认为,伴随OpenAI以及谷歌等(děng )海(hǎi )外巨头持续推进AI智能体进(jìn )展(zhǎn ),多模态推理能力进一步提(tí )升(shēng ),随着推理计算能力的要(yào )求(qiú )进一步提高将带来算力需(xū )求(qiú )的爆发增长,持续看好AI智能(néng )体及相关算力环节投资机会(huì )。

      上市公司中,东微半(bàn )导(dǎo )推进主营产品高压超级结(jié )MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线(xiàn )的技术迭代和产品升级,同(tóng )时(shí )持续加大市场开拓力度。2024年(nián ),公司逐步扩大生产规模,产量呈不断提高的趋势,功(gōng )率(lǜ )半导体的产销比达到93.81%,达(dá )到(dào )较高水平。供应端,公司与(yǔ )华虹半导体、粤芯半导体及(jí )DBHitek等(děng )厂商继续保持稳定的合作(zuò )关(guān )系。博通集成自研BK7258Wi-Fi6超低功(gōng )耗(hào )AI-SoC芯片已应用于AI玩具。茂莱光(guāng )学为光刻机光学系统提供用(yòng )于(yú )匀光、中继照明模块的光(guāng )学(xué )器件、投影物镜,以及用于(yú )工件台位移测量系统的棱镜(jìng )组(zǔ )件,是光刻机实现光线均(jun1 )匀(yún )性与曝光成像的核心模块。

      机构指出,覆铜板是PCB核(hé )心(xīn )原材料,传统服务器升级(jí )+AI服(fú )务器渗透驱动覆铜板量价(jià )齐(qí )升。覆铜板在PCB原材料成本中(zhōng )占比约30%。Prismark预计2024年至2028年全球PCB产(chǎn )值(zhí )复合增速预计为5.40%。其中,服(fú )务器/存储器领域增速预计为(wéi )13.6%。

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      行业兼具(jù )周(zhōu )期性和成长性,AI高景气带来(lái )新机遇

      近日,阿里正式(shì )发(fā )布了全新的通义千问AI编程(chéng )大(dà )模型Qwen3-Coder。这是迄今为止最具(jù )代(dài )理能力的代码模型,编程能(néng )力登顶全球开源模型阵营。

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  • 2026-01-17

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