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　　跨(kuà )境支付通正式上(shàng )线，全国首笔业务落地(dì )深圳

　　据报道，曾(céng )经的(de )“航天专属”，现在(zài )变成了“民品神器(qì )”，碳纤维材料应用(yòng )场景(jǐng )不断拓展，也给(gěi )更多(duō )行业带来了新机遇。一台电动垂直升降(jiàng )飞(fēi )行(háng )器，机身材料超(chāo )70%用的(de )是碳纤维复合材料，航程可以增加15%到20%。预(yù )计(jì )到2030年，电动垂直(zhí )起降(jiàng )飞行器领域对碳纤维(wéi )的需(xū )求将增至1.17万吨，形(xíng )成超百亿级的新兴市(shì )场。

　　三星SDI正在考(kǎo )虑将(jiāng )干法电极技术应用(yòng )于(yú )全固态电池

　　公(gōng )司方(fāng )面，荣泰健康与(yǔ )神经(jīng )科技领域创新先锋傲(ào )意科技共建了“脑(nǎo )机(jī )交(jiāo )互联合实验室”，共(gòng )同推进脑机融合技术(shù )和仿生机械手在智能(néng )健(jiàn )康领域的应用。际华(huá )集团控股股东新兴际(jì )华集(jí )团曾与天津大学签(qiān )约战略合作协议，双(shuāng )方将(jiāng )充紧密围绕国家(jiā )发展(zhǎn )战略目标，以医工(gōng )结(jié )合领域为主体，以(yǐ )脑机(jī )接口、人机交互(hù )为重(chóng )点，以传感检测、先(xiān )进材料、可穿戴设(shè )备(bèi )等(děng )为抓手，推动脑(nǎo )机接(jiē )口技术在新一代人工(gōng )耳蜗设备、先进声音(yīn )信(xìn )号处理技术、智(zhì )能增(zēng )强现实眼镜等视听觉(jiào )领域(yù )的应用，共建脑(nǎo )机(jī )智能听觉中心，深入(rù )合作(zuò )攻关核心技术、核心(xīn )器件及系统装备。

　　全球首例！我国(guó )介入(rù )式脑机接口成功(gōng )实现(xiàn )人体患肢运动功能修(xiū )复

　　相较于硅基(jī )半(bàn )导(dǎo )体，以碳化硅和(hé )氮化(huà )镓为代表的宽禁带半(bàn )导体在材料端至器件(jiàn )端(duān )的性能优势突出(chū )，具(jù )备高频、高效、高功(gōng )率、耐高压、耐高温(wēn )等(děng )特点，是未来半导体(tǐ )行业(yè )发展的重要方向(xiàng )。其(qí )中，碳化硅的高禁(jìn )带(dài )宽度、高击穿电场(chǎng )强度(dù )、高电子饱和漂(piāo )移速(sù )率和高热导率等特性(xìng )，使其在电力电子(zǐ )器(qì )件(jiàn )等应用中发挥着(zhe )至关(guān )重要的作用。碳化硅(guī )材料在功率半导体器(qì )件(jiàn )、射频半导体器(qì )件及(jí )新兴应用领域具有广(guǎng )阔的(de )市场应用潜力。光(guāng )大证券指出，随着AI数(shù )据中(zhōng )心、AR眼镜等行业(yè )的增(zēng )长，碳化硅行业将(jiāng )随(suí )之快速增长。国内(nèi )碳化(huà )硅衬底企业持续(xù )投资(zī )扩张产能，有望持续(xù )扩大市场份额。

　　机(jī )构称政策加速推(tuī )进下(xià )固态电池正进入从0到(dào )1阶段

　　公司方面，德(dé )明利主营业务及(jí )技术(shù )布局主要集中于通用(yòng )型存(cún )储芯片及解决方(fāng )案(àn )的研发与产业化，包(bāo )括但(dàn )不限于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方(fāng )向。好上好目前销(xiāo )售(shòu )的存储芯片主要有(yǒu )晶豪(háo )(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆(zhào )易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得(dé )一(yī )微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存(cún )储器。

　　相较于硅(guī )基半导体，以碳化硅(guī )和(hé )氮化镓为代表的(de )宽禁(jìn )带半导体在材料端至(zhì )器件(jiàn )端的性能优势突(tū )出(chū )，具备高频、高效、高功(gōng )率、耐高压、耐(nài )高温(wēn )等特点，是未来半(bàn )导(dǎo )体行业发展的重要(yào )方向(xiàng )。其中，碳化硅(guī )的高(gāo )禁带宽度、高击穿电(diàn )场强度、高电子饱(bǎo )和(hé )漂(piāo )移速率和高热导(dǎo )率等(děng )特性，使其在电力电(diàn )子器件等应用中发挥(huī )着(zhe )至关重要的作用(yòng )。碳(tàn )化硅材料在功率半导(dǎo )体器(qì )件、射频半导体(tǐ )器(qì )件及新兴应用领域具(jù )有广(guǎng )阔的市场应用潜(qián )力。光大证券指出，随(suí )着(zhe )AI数据中心、AR眼镜等(děng )行业(yè )的增长，碳化硅(guī )行业(yè )将随之快速增长。国(guó )内碳化硅衬底企业(yè )持(chí )续(xù )投资扩张产能，有望(wàng )持续扩大市场份额。

　　得益于政策利好(hǎo )与(yǔ )技术突破的双轮(lún )驱动(dòng )，未来3年至5年，脑机(jī )接口(kǒu )医疗产品有望迎(yíng )来(lái )爆发期。太平洋证券(quàn )分析(xī )指出，脑机接口(kǒu )技术(shù )近年来从实验室研(yán )究(jiū )大步迈向市场应用(yòng )，展(zhǎn )现出蓬勃发展态(tài )势。当下，侵入式和非侵(qīn )入式产品研发均有(yǒu )序(xù )推(tuī )进。尽管该技术(shù )仍处(chù )于早期发展阶段，但(dàn )研发和应用潜力巨大(dà )；随着技术的迭代(dài )和伦(lún )理规范的健全完善，脑机接口有望让科技(jì )之(zhī )光加速照进现实。

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