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　　相较于GPU，ASIC芯片可以在特定场(chǎng )景中实现低成(chéng )本、高性能、低功耗，具备高专用性和高性价比特征。机构指出，AI推理(lǐ )需求质变，ASIC芯(xīn )片成为AI算力增(zēng )长新动力。

　　上市公司中，纵横股份与斗山创新通过联合研发，率先(xiān )推动氢动力垂(chuí )直起降固定翼(yì )无人机从概念(niàn )探索和关键技术研究到行业应用，2021年5月成功交付了全球首(shǒu )台实用的氢动(dòng )力垂直起降固(gù )定翼无人机。公司积极与深圳市龙岗区对接并签署战略合(hé )作协议，双方(fāng )将共同推进低(dī )空经济战略在(zài )深圳市龙岗区的规划布局，促进一系列重点项目、低空经(jīng )济产业链在深(shēn )圳市龙岗区落(luò )地。中无人机(jī )的翼龙-2无人机已实现了大型固定翼无人机的低空物流运输(shū )试验，公司也(yě )有多款1吨级以(yǐ )下无人机在研中，从产品角度来说，产品可以满足低空经(jīng )济需求。公司(sī )具备领先国际(jì )竞争力的无人(rén )机产业体系。航天彩虹无人机业务在民用产业发挥了较大(dà )作用。公司利(lì )用自身优势资(zī )源，为用户提供优质的飞行平台、丰富的应用场景经验、坚实的维保队(duì )伍及成熟的人(rén )员培训，力求(qiú )打造具有彩虹特色的低空经济产业，打造经济增长新引擎(qíng )。应用场景包(bāo )括航空物探、森林防火、海(hǎi )洋监测、管路巡线等诸多领域。

　　大模型技术进入密集(jí )迭代期，AI应用(yòng )规模商业化落(luò )地置信度增强。兴业证券表示，AI产业催化不断，建议持续加仓AI算力及应(yīng )用。在政策端(duān )，工信部发布(bù )会表态，近期会出台多个行业数字化转型方案，组织“人(rén )工智能+软件”行动，并推动(dòng )未来产品创新(xīn )发展。在产业端，Kimi发布K2基础大模型，其在性能、成本优化(huà )及Agent工具调用等(děng )方面显著提升(shēng )；OpenAI推出了ChatGPT智能体系统。同时，WAIC2025将于7月26日在上海开幕。当前时间点，建议(yì )持续加大AI板块(kuài )的配置比例。

　　公司方面，五新隧装主要从事隧道施工与矿山开采智(zhì )能装备的研发(fā )设计、生产、销售及服务。公司高度重视水利水电市场，已经专门建立了水利水电市(shì )场的销售和服(fú )务团队，并针(zhēn )对水利水电市场开发针对性的装备产品。西藏天路主营业务为工程承包(bāo )，水泥及水泥(ní )制品生产销售(shòu )，沥青及沥青制品生产销售，矿产品加工与销售等。公司(sī )的主要产品为(wéi )水泥销售、商(shāng )混销售、骨料(liào )销售、房建工程、公路工程、市政道路、技术服务及物流(liú )、沥青砼销售(shòu )、监理检测、水利工程。

　　据媒体报道，工业和信息化部总工程师谢少锋18日在国新(xīn )办新闻发布会(huì )上表示，下一(yī )步，持续培育发展动能。组织实施国家科技重大专项和国(guó )家重点研发计(jì )划，开展专项(xiàng )行动，培育新(xīn )产业、打造新动能，加快发展生物制造、低空产业。推动(dòng )人形机器人、元宇宙、脑机(jī )接口等未来产业创新发展，超前布局新领域新赛道。

　　上市公司中，铂科新材芯片(piàn )电感可以应用(yòng )于ASIC芯片，起到为其前端供电的作用，并具有小型化、耐大(dà )电流的特性。兴森科技IC封装(zhuāng )基板为芯片封(fēng )装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技术能(néng )力可以满足先(xiān )进封装需求。国科微具备提供ASIC相关服务的能力。公司AI边缘计算芯片的研发是基于大模(mó )型底层架构设(shè )计的算力芯片(piàn )，同时可兼容传统CNN架构，因此其能效较高，是公司在大算(suàn )力NPU领域取得的(de )阶段性突破。

　　据媒体报(bào )道，近日，上海人工智能实验室发布DeepLink超大规模跨域混训技(jì )术方案，支持(chí )千公里多智算(suàn )中心跨域长稳混训千亿参数大模型，例如跨越1500公里连接上海和济南之间(jiān )的智算中心，实现北京、上(shàng )海与贵州等多地智算中心互联和大模型混训等。目前，上(shàng )海人工智能实(shí )验室DeepLink开放计算(suàn )体系已深度集(jí )成至联通、电信、商汤、仪电等智算平台，实现“1个平台(tái )+N种芯片+X个地域(yù )”稳定运行。

　　下游覆盖“人形机器人+低空”，2027年或迎来产业化元年

　　伴随着AIAgent技(jì )术的发展，2025年(nián )以来AI推理景气(qì )度持续提升。如：谷歌AIToken推理量于2025年4月增长至480万亿，同比增(zēng )长50倍。随着训(xùn )练和推理的需(xū )求增加和分化(huà )，传统通用芯片已逐渐无法满足云端训练与推理的高能效(xiào )比需求，为降(jiàng )低成本、提高(gāo )算力芯片对特定需求的匹配度，各家云厂商都在加速推进ASIC(专用集成电路(lù ))芯片项目，力(lì )图在英伟达解(jiě )决方案之外实现多元化发展。中信证券指出，ASIC是AI市场的第(dì )二增长动力。考虑到ASIC行业的(de )产品研发速度(dù )正在加快(如：由早期的两年迭代一代产品，转换成现在的(de )一年迭代一代(dài )产品)，ASIC有望帮(bāng )助云厂商(CSP)企业持续降低AI成本、缩短研发时间，进而拉动行业规模的增长(zhǎng )。迈威尔(Marvell)在2025年(nián )AI投资者交流会(huì )上透露：2023年ASIC市场规模约为66亿美元，预计2028年达到554亿美元，对(duì )应2023-2028年CAGR为53%。

　　AI算力增长新动(dòng )力，各家云厂(chǎng )商都在加速推进相关项目

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