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　　申(shēn )万宏源表(biǎo )示，随(suí )着技术的持续突破(pò )、政策不断落地(dì )以及国内(nèi )招投标加(jiā )速，核(hé )聚(jù )变技术的工程化(huà )与商业化进程有望加快，坚定看好(hǎo )可控核(hé )聚(jù )变全产业链投资(zī )机会。1)长(zhǎng )期来看，核聚变(biàn )被誉为“终极能源(yuán )”，具备能量密(mì )度高、清(qīng )洁环保、原材料(liào )易得等优(yōu )势，能有(yǒu )效解决传统能源(yuán )的诸多问(wèn )题，是未来能源(yuán )的必然选择。2)中期(qī )来看，2025-2030年全球进(jìn )入实验堆(duī )建设高峰(fēng )期，我(wǒ )国(guó )在超导材料等产(chǎn )业链关键环节技术突破显(xiǎn )著，国产(chǎn )化进程(chéng )不(bú )断加速；3)短期来(lái )看，行业(yè )政策信号明确，国内招投(tóu )标不断落(luò )地。中信证券研(yán )报认为，核聚变当前正处(chù )于投资加(jiā )速的过程(chéng )中，中美均大力(lì )发展，核(hé )聚变将迎来新一(yī )轮加速发展期。

　　第七届世界人(rén )工智能大(dà )会(WAIC)于7月26日(rì )-28日在上(shàng )海(hǎi )世博中心、世博(bó )展览馆、徐汇西岸等多地(dì )同步启幕(mù )。

　　据(jù )媒体报道，近日(rì )，红太阳(yáng )发布调价函：鉴(jiàn )于当前国(guó )际市场环(huán )境复杂多变，原(yuán )材料价格(gé )持续波动，百草(cǎo )枯市场需(xū )求持续增(zēng )长，订单排产日(rì )益紧张，作为全球最大的(de )百草枯供应商，公(gōng )司已于7月上旬，将42%百草枯(kū )母药价格(gé )上涨至(zhì )1.4万(wàn )/吨，制剂同步调(diào )价。调价至今，订单火爆(bào )，交货紧(jǐn )张。为(wéi )了(le )给全球合作伙伴(bàn )提供最稳(wěn )定优质的供应链(liàn )价值保障(zhàng )，确保百(bǎi )草枯产业链的可(kě )持续发展(zhǎn )，经研究决定，公司计划(huá )将于7月底(dǐ )再进行新一轮价(jià )格调整。

　　随着政策持(chí )续发力，国内工业(yè )企业信息化/数字(zì )化/智能化(huà )建设有望(wàng )加速，或(huò )将带来工业软硬(yìng )件产业发展机遇。申万宏(hóng )源认为，新型工(gōng )业(yè )化是新质生产力(lì )的落地方(fāng )向，关注工业软(ruǎn )件方向。新质生产(chǎn )力代表先进生产(chǎn )力的演进(jìn )方向，是由技术(shù )革命性突(tū )破、生产(chǎn )要素创新性配置(zhì )、产业深(shēn )度转型升级而催(cuī )生的先进生产力质(zhì )态。特别是工业(yè )互联网、工业软件(jiàn )等非实(shí )体(tǐ )形态生产工具的(de )广泛应用，极大丰富了生(shēng )产工具的(de )表现形(xíng )态(tài )，促进制造流程(chéng )走向智能(néng )化、制造范式从(cóng )规模生产(chǎn )转向规模(mó )定制。

　　上交(jiāo )所单日受(shòu )理摩尔线程等5家(jiā )企业IPO申请(qǐng )

　　中信(xìn )证券电子团队指(zhǐ )出，eSIM是一(yī )种将传统SIM卡的功(gōng )能集成到设备芯片(piàn )中的技术，无需(xū )物理SIM卡即(jí )可实现通(tōng )信功能(néng )。由于实名制管理(lǐ )、安全性等问题，此前国(guó )内厂商仅(jǐn )将eSIM应用(yòng )于(yú )可穿戴、平板、物联网等(děng )非手机产品。随(suí )手机等终(zhōng )端轻薄化(huà )趋势以及防水防(fáng )尘要求提(tí )升，eSIM有望加速在(zài )消费电子(zǐ )领域进行(háng )渗透。

　　AI需求(qiú )爆发，拉(lā )动PCB产业链量价齐(qí )升。兴业证券指出(chū )，海外扩产周期(qī )拉长，高(gāo )阶PCB供需缺(quē )口有望(wàng )拉(lā )大。根据测算，2025-2027年算力PCB需求规模分别达到(dào )525、864和1192亿元(yuán )，增速(sù )分(fèn )别为81%、65%和38%，其中(zhōng )ASIC服务器PCB需求增长最快，2027年(nián )有望达到(dào )600亿元，贡(gòng )献一半以上的规(guī )模。根据(jù )扩产规划，2025年开(kāi )始产能趋(qū )紧，2026-2027年供(gòng )需缺口将扩大，缺口比例(lì )分别为10%和16%，因此(cǐ )算力PCB行业有望维持(chí )数年的高景气度(dù )。

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