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　　数据(jù )显示，2024年(nián )我国脑机接(jiē )口市场规(guī )模已达32亿(yì )元，年增(zēng )长率为18.8%，预计2025年全(quán )年，这一(yī )数字将突破38亿元，到2027年将超过(guò )55亿元，年(nián )均增长率(lǜ )保持在20%左(zuǒ )右。民生(shēng )证券表示(shì )，脑机接(jiē )口行业市(shì )场广阔，正进入高(gāo )速发展期(qī )；应重视(shì )脑机接口研发进程关键拐点，目前标杆(gǎn )企业技术(shù )落地预期(qī )明确，整(zhěng )体行业有(yǒu )望从早期(qī )阶段逐渐步(bù )入高速成(chéng )长期。脑(nǎo )机接口有(yǒu )望率先医(yī )疗场景落(luò )地，后续(xù )将向大众消费拓展，并最终大(dà )幅改变人(rén )类生活方(fāng )式。

　　中国互联(lián )网络信息(xī )中心发布(bù )的《中国(guó )互联网络(luò )发展状况(kuàng )统计报告(gào )》显示，2025年上半年，生成式人工智能产品实现了(le )从技术到(dào )应用的全(quán )方位进步(bù )。一方面(miàn )，我国在(zài )人工智能领(lǐng )域影响力(lì )显著提升(shēng )，截至3月(yuè )，共有346款(kuǎn )生成式人(rén )工智能服(fú )务在国家互联网信息办公室完(wán )成备案；另一方面(miàn )，生成式(shì )人工智能(néng )技术不断(duàn )向具体应(yīng )用场景纵(zòng )深渗透，截至6月，用户利用(yòng )生成式人(rén )工智能产品回答问题的比例最(zuì )高，达80.9%。

　　西南(nán )证券分析(xī )表示，国(guó )家战略聚(jù )焦低空经(jīng )济新赛道，地方加速(sù )政策配套(tào )与资源倾(qīng )斜，低空(kōng )物流、低(dī )空旅游等(děng )应用场景先行，头部厂商订单(dān )加速落地(dì )，产业链(liàn )规模化发(fā )展态势渐(jiàn )显。根据(jù )赛迪智库(kù )数据，2023年(nián )中国低空(kōng )经济规模(mó )达5059.5亿元(增(zēng )速33.8%)，预计(jì )2026年突破万亿，复合增长率约30%。

　　上市(shì )公司中，铂科新材(cái )芯片电感(gǎn )可以应用(yòng )于ASIC芯片，起到为其前(qián )端供电的(de )作用，并(bìng )具有小型(xíng )化、耐大(dà )电流的特(tè )性。兴森(sēn )科技IC封装基板为芯片封装的原(yuán )材料，主(zhǔ )要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存(cún )储芯片等(děng )领域，技(jì )术能力可(kě )以满足先(xiān )进封装需(xū )求。国科(kē )微具备提(tí )供ASIC相关服务的能力。公司AI边缘计算芯片(piàn )的研发是(shì )基于大模(mó )型底层架(jià )构设计的(de )算力芯片(piàn )，同时可兼容传统CNN架(jià )构，因此(cǐ )其能效较(jiào )高，是公(gōng )司在大算(suàn )力NPU领域取(qǔ )得的阶段性突破。

　　上半年全国完成(chéng )水利建设(shè )投资超5000亿(yì )元

　　数(shù )据显示，2024年我国脑(nǎo )机接口市(shì )场规模已(yǐ )达32亿元，年增长率(lǜ )为18.8%，预计(jì )2025年全年，这一数字将突破38亿元，到2027年将(jiāng )超过55亿元(yuán )，年均增(zēng )长率保持(chí )在20%左右。民生证券(quàn )表示，脑机接口行业(yè )市场广阔(kuò )，正进入(rù )高速发展(zhǎn )期；应重(chóng )视脑机接(jiē )口研发进程关键拐点，目前标杆企业技(jì )术落地预(yù )期明确，整体行业(yè )有望从早(zǎo )期阶段逐(zhú )渐步入高(gāo )速成长期(qī )。脑机接(jiē )口有望率(lǜ )先医疗场(chǎng )景落地，后续将向大众消费拓展，并最(zuì )终大幅改(gǎi )变人类生(shēng )活方式。

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