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　　据媒体(tǐ )报道，近日，华(huá )为与优必选科技(jì )在深圳达成全面(miàn )合作(zuò )协议。双方(fāng )将聚(jù )焦具身智能(néng )和人(rén )形机器人领(lǐng )域，在技术研发(fā )、场(chǎng )景应用及产业体(tǐ )系等方面展开合(hé )作。通过华为昇(shēng )腾、鲲鹏、华为(wéi )云等技术能力，结合(hé )优必选全栈(zhàn )式人(rén )形机器人技(jì )术，共同推动人(rén )形机(jī )器人从实验(yàn )室走(zǒu )向工业、家庭等(děng )实际场景，提升(shēng )效率并实现规模(mó )化复制。

　　上(shàng )海证(zhèng )券认为，量(liàng )子计(jì )算已成为大(dà )国科(kē )技竞争的核(hé )心领(lǐng )域，海外科(kē )技巨(jù )头IBM、谷歌等在超(chāo )导路线持续突破(pò )，微软另辟拓扑(pū )蹊径，而中国在(zài )量子计算多路径(jìng )探索(suǒ )中占据重要(yào )地位(wèi )，我国量子(zǐ )计算(suàn )产业发展潜(qián )力巨(jù )大。根据ICVTA&K及(jí )光子(zǐ )盒研究院数据，2024年全球量子产业(yè )规模为50亿美元，预计到2035年产业规(guī )模超(chāo )过8000亿美元，CAGR为59%；2035年上游市场(chǎng )规模(mó )为2527亿美元。

　　2025年被视为中(zhōng )国脑(nǎo )机接口技术正式(shì )步入临床的关键(jiàn )一年。此前，北(běi )京、上海等地已(yǐ )纷纷出台相关产(chǎn )业规(guī )划，计划在(zài ) 2030年前(qián )完成5款以上(shàng )侵入(rù )式产品的临(lín )床试(shì )验。上海证(zhèng )券指(zhǐ )出，脑机接口被(bèi )誉为“21世纪最具(jù )颠覆性的技术”；行业发展快速(sù )：2023-2024年(nián )，全球脑机(jī )接口(kǒu )领域迎来关(guān )键突(tū )破：Neuralink获得FDA批(pī )准开(kāi )展人体临床(chuáng )试验(yàn )，中国“北脑一(yī )号”完成首例无(wú )线植入手术，Meta公(gōng )布非侵入式腕带(dài )脑机交互原型。这些(xiē )里程碑事件(jiàn )标志(zhì )着脑机接口(kǒu )技术(shù )正从实验室(shì )快速(sù )走向商业化(huà )应用(yòng )。中国市场迎来(lái )高速增长，存在(zài )较大上升空间；多地出台脑机接(jiē )口发(fā )展行动方案(àn )；中(zhōng )国“脑科学(xué )与类(lèi )脑研究”国(guó )家科(kē )技重大专项(xiàng )等；龙头企业估值将(jiāng )获额外溢价。

　　2025年被视为中国(guó )脑机接口技术正(zhèng )式步入临床的关(guān )键一(yī )年。此前，北京(jīng )、上海等地(dì )已纷(fēn )纷出台相关(guān )产业(yè )规划，计划(huá )在 2030年(nián )前完成5款以上侵(qīn )入式产品的临床(chuáng )试验。上海证券(quàn )指出，脑机接口(kǒu )被誉(yù )为“21世纪最(zuì )具颠(diān )覆性的技术(shù )”；行业发展快(kuài )速：2023-2024年，全球脑(nǎo )机接(jiē )口领域迎来关键(jiàn )突破：Neuralink获得FDA批准(zhǔn )开展人体临床试(shì )验，中国“北脑(nǎo )一号”完成首例(lì )无线(xiàn )植入手术，Meta公布(bù )非侵入式腕(wàn )带脑(nǎo )机交互原型(xíng )。这(zhè )些里程碑事(shì )件标(biāo )志着脑机接口技(jì )术正从实验室快(kuài )速走向商业化应(yīng )用。中国市场迎(yíng )来高(gāo )速增长，存(cún )在较(jiào )大上升空间(jiān )；多(duō )地出台脑机(jī )接口(kǒu )发展行动方(fāng )案；中国“脑科学与(yǔ )类脑研究”国家(jiā )科技重大专项等；龙头企业估值(zhí )将获额外溢价。

　300公(gōng )里全连接，我国(guó )量子直接通(tōng )信领(lǐng )域有新突破(pò )

　　据媒体报道，印(yìn )尼军方当地时间(jiān )6月5日消息，印尼(ní )政府正就采购中(zhōng )国制造的歼-10战斗(dòu )机进行可行性评(píng )估。印尼国防部副部(bù )长道凡托(Taufanto)表(biǎo )示，此举旨在提(tí )升印(yìn )尼空军的现代化(huà )作战能力，同时(shí )兼顾国防预算的性价比。道凡托(tuō )指出，中国歼-10战(zhàn )斗机(jī )在印巴冲突(tū )中的(de )表现是印尼(ní )考虑(lǜ )该机型的重(chóng )要因素之一。此外，相较于西方同类(lèi )战机，歼-10的价格(gé )更具竞争力，且(qiě )技术配置符合印(yìn )尼对“高性价比(bǐ )先进(jìn )装备”的需求。道凡托透露(lù )，目(mù )前，印尼正(zhèng )重点(diǎn )审查歼-10与现有国(guó )防系统的兼容性(xìng )、售后维护支持以及具体采购条(tiáo )款。采购范围可(kě )能不(bú )限于战斗机(jī )，还(hái )包括中国制(zhì )造的(de )舰艇、护卫(wèi )舰及其他武器装备。

　　上市公司中(zhōng )，久盛电气有产(chǎn )品应用到核电领(lǐng )域。核聚变领域(yù )，公司与有关科(kē )研所(suǒ )有合作，有少量(liàng )产品被应用(yòng )。合(hé )锻智能核聚(jù )变业(yè )务主要致力于解(jiě )决聚变堆复杂部(bù )件的研发制造，已经参与了聚变(biàn )堆、真空室、偏(piān )滤器(qì )等核心部件(jiàn )的制(zhì )造预研工作(zuò )。中(zhōng )洲特材2022年年(nián )报指出，研发项目包(bāo )括“核电反应堆(duī )X-750锻件”，项目目(mù )的是核聚变反应(yīng )堆用X 750材质φ2000mm，单(dān )重2.5T环件。该产品(pǐn )对O、N、H含量，化学成(chéng )分均匀性、组织(zhī )均匀性要求(qiú )极高(gāo )。

　　上市公司(sī )中，仕佳光子主(zhǔ )营产品中的PLC光分路器芯片、AWG芯片(piàn )、DFB激光器芯片等(děng )系列(liè )产品属于光(guāng )芯片(piàn )产业，处于(yú )产业(yè )链上游核心(xīn )位置，技术要求高，工艺制程复杂，存在研发周期长(zhǎng )、投入大、风险(xiǎn )高等特点，具有(yǒu )较高的进入壁垒(lěi )，占(zhàn )据了产业链的价(jià )值制高点。太辰(chén )光表示，保(bǎo )偏光(guāng )纤是保偏连接器(qì )的关键原材料，保偏光纤连接器是CPO方案的关键器(qì )件。公司可根据(jù )客户(hù )需求研发、制造(zào )保偏光纤连(lián )接器(qì )产品。罗博(bó )特科在维护已有客户(hù )同时，在硅光和(hé )CPO领域新增了如英(yīng )伟达、台积电等(děng )重要客户。目前(qián )，ficonTEC已向台积电交(jiāo )付相(xiàng )关微组装设备，适用于台积(jī )电目(mù )前的CPO封装技(jì )术路(lù )线。

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