智利近海发生5.6级地震,震中位于纳维达德市西北74公里处,震源深度36千米
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      据媒体报道,我(wǒ )国科研团队创新(xīn )提出长距离大规(guī )模可(kě )扩展全连接(jiē )量子(zǐ )直接通信理论架(jià )构,并成功实现(xiàn )四节点间300公里级(jí )量子直接通信网(wǎng )络,相关研究成(chéng )果发表于《科学(xué )通报》(Science Bulletin)。实验结(jié )果显示,通信后(hòu )各节(jiē )点间共享量(liàng )子态(tài )保真度仍保(bǎo )持在(zài )85%以上,验证(zhèng )了该(gāi )方案在长距离通(tōng )信中的可靠性。经300公里传输后到(dào )达接受节点的光(guāng )子对数仍达300~400Hz(赫兹(zī )),这(zhè )意味着经过(guò )编码(mǎ )后,理论通信速(sù )率可达每秒数比(bǐ )特。

      商务部(bù ):全力为外贸企(qǐ )业纾困解难,提(tí )供更多支持

      上市公司中,仕(shì )佳光子主营产品(pǐn )中的(de )PLC光分路器芯(xīn )片、AWG芯片、DFB激光(guāng )器芯(xīn )片等系列产品属(shǔ )于光芯片产业,处于产业链上游(yóu )核心位置,技术(shù )要求高,工艺制(zhì )程复杂,存在研(yán )发周(zhōu )期长、投入(rù )大、风险高等特点,具有较高的进入(rù )壁垒,占据了产(chǎn )业链的价值制高(gāo )点。太辰光表示(shì ),保偏光纤是保(bǎo )偏连接器的关键(jiàn )原材料,保偏光(guāng )纤连(lián )接器是CPO方案(àn )的关(guān )键器件。公(gōng )司可(kě )根据客户需求研(yán )发、制造保偏光(guāng )纤连接器产品。罗博特科在维护(hù )已有客户同时,在硅光和CPO领域新(xīn )增了(le )如英伟达、台积(jī )电等重要客户。目前,ficonTEC已向台积(jī )电交付相关微组(zǔ )装设备,适用于(yú )台积电目前的CPO封(fēng )装技术路线。

      招商证券研报(bào )指出,国内核聚(jù )变项(xiàng )目建设加速(sù )。3月(yuè )9日,CRAFT(聚变堆(duī )主机(jī )关键系统综合研(yán )究设施)1/8真空室及(jí )总体安装系统通(tōng )过测试和验收。5月1日,BEST(聚变能紧(jǐn )凑燃烧等离子体(tǐ )装置(zhì ))项目工程总(zǒng )装启(qǐ )动仪式举行,较(jiào )原计划提前两个(gè )月启动。招商证(zhèng )券认为,商业化(huà )进程加速,核聚(jù )变板块已进入密(mì )集催化期。后续(xù )相关催化包括国(guó )光电(diàn )气混合堆项(xiàng )目揭(jiē )牌及潜在招(zhāo )标包(bāo )括BEST、CRAFT、星火一号(hào )、“中国环流三(sān )号”等项目密集(jí )招投标。以托克(kè )马克为代表的可(kě )控核聚变技术正(zhèng )处于(yú )快速发展的(de )黄金(jīn )时期,实验堆的(de )快速落地推动上(shàng )游设备产业链的(de )快速发展,相关(guān )企业有望受益。

      随着边缘AI市(shì )场的扩展,一场(chǎng )围绕硬件架构的(de )卡位(wèi )战也在悄然(rán )打响(xiǎng )。NPU,即神经(jīng )网络(luò )处理器,是专为(wéi )人工智能计算设(shè )计的芯片,在处(chù )理神经网络算法(fǎ )时展现出极高的(de )效率。在生成式(shì )AI向边(biān )缘侧快速发(fā )展的(de )浪潮中,NPU企业凭(píng )借其独特的优势(shì )积极布局,抢占(zhàn )市场先机。中泰(tài )证券指出,相较(jiào )于GPU和CPU,NPU在AI计算上(shàng )性能和能效有了(le )明显提升,用来(lái )提高(gāo )AI算法运行效(xiào )率。NPU专为实现以(yǐ )低功(gōng )耗加速AI推理而设(shè )计,伴随新AI应用(yòng )、模型与需求的(de )发展,NPU有望快速(sù )上量。

      我国(guó )将部(bù )署建设10个国(guó )家数(shù )据要素综合(hé )试验(yàn )区

      硅光模块(kuài )优势明显,是后(hòu )摩尔时代的关键(jiàn )技术选择。根据(jù )博通的数据,硅(guī )光方案节省30%的器(qì )件,从而降低成(chéng )本。CPO意为共封装(zhuāng )光学(xué ),该技术特(tè )点在(zài )于将硅光模(mó )块和(hé )CMOS芯片用先进封装(zhuāng )(2.5D或3D封装)的形式集(jí )成在一起,以此(cǐ )实现光通信模块(kuài )更低功耗、更小(xiǎo )体积(jī )和更快的传(chuán )输速(sù )率,主要用于数(shù )据中心领域。在(zài )本轮AIGC革命的驱动(dòng )下,CPO技术产业化(huà )进程继续加速。生成式AI的爆发式(shì )增长正在重塑全(quán )球算力格局。CPO作(zuò )为解决AI集群通信(xìn )瓶颈(jǐng )的关键技术(shù ),其(qí )应用场景从(cóng )数据(jù )中心短距互联向(xiàng )超算中心长距传(chuán )输延伸,是未来(lái )数据中心、云计(jì )算、人工智能等(děng )领域(yù )的重要支撑(chēng )。有(yǒu )国际权威研究机(jī )构发布报告预测(cè ),CPO市场将从2024年的(de )4600万美元增长至2030年(nián )的81亿美元,年复(fù )合增长率达137%。这(zhè )一增长主要受AI大(dà )模型和生成式AI的(de )爆发驱动,AI算力(lì )集群(qún )需要高带宽(kuān )、低(dī )延迟且节能(néng )的光(guāng )互联方案,以连(lián )接数百万GPU。

  • 国内特区
  • 2026-01-09

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