西门子称美国已取消对中国芯片设计软件的出口限制
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      商务部(bù ):全力(lì )为外贸(mào )企业纾困解难,提供更(gèng )多支持(chí )

      模(mó )拟芯片是用于处理模拟信号(hào )的芯片(piàn ),在电(diàn )子设备管理领域具备电能变换(huàn )、分(fèn )配(pèi )、检(jiǎn )测以及信号的放大、转(zhuǎn )换等功(gōng )能。模(mó )拟芯片市场作为半导体行业的重要(yào )组(zǔ )成部(bù )分,市(shì )场规模增长主要得益于(yú )消费电(diàn )子、汽(qì )车电子、工业控制等领域的(de )长期需(xū )求支撑(chēng ),以及人工智能(AI)、高性(xìng )能计算(suàn )、新(xīn )能(néng )源汽车等新兴领域的推动。中信证(zhèng )券研报(bào )表示,经历近6个季度的调整,结合(hé )欧(ōu )美7家(jiā )主要模拟芯片企业一季(jì )报数据(jù ),以及(jí )企业自身公开表述等,中信证券判(pàn )断(duàn )本轮(lún )全球模(mó )拟芯片库存周期已基本(běn )触底。

      硅(guī )光模块优势明显,是后摩尔(ěr )时代的(de )关键技(jì )术选择。根据博通的数(shù )据,硅(guī )光方(fāng )案(àn )节省30%的器件,从而降低成本(běn )。CPO意为(wéi )共封装(zhuāng )光学,该技术特点在于将硅光(guāng )模块(kuài )和(hé )CMOS芯片(piàn )用先进封装(2.5D或3D封装)的形(xíng )式集成(chéng )在一起(qǐ ),以此(cǐ )实现光通信模块更低功耗、更(gèng )小体(tǐ )积和更(gèng )快的传输速率,主要用(yòng )于数据(jù )中心领(lǐng )域。在本轮AIGC革命的驱动下,CPO技术产(chǎn )业化进(jìn )程继续加速。生成式AI的(de )爆发式(shì )增长(zhǎng )正(zhèng )在重塑全球算力格局。CPO作为(wéi )解决AI集(jí )群通信(xìn )瓶颈的关键技术,其应用场景(jǐng )从数(shù )据(jù )中心(xīn )短距互联向超算中心长(zhǎng )距传输(shū )延伸,是未来(lái )数据中心、云计算、人工智(zhì )能(néng )等领(lǐng )域的重(chóng )要支撑。有国际权威研(yán )究机构(gòu )发布报(bào )告预测,CPO市场将从2024年的4600万美(měi )元增长(zhǎng )至2030年的(de )81亿美元,年复合增长率(lǜ )达137%。这(zhè )一增(zēng )长(zhǎng )主要受AI大模型和生成式AI的爆(bào )发驱动(dòng ),AI算力(lì )集群需要高带宽、低延迟且节(jiē )能的(de )光(guāng )互联(lián )方案,以连接数百万GPU。

      近(jìn )日,字(zì )节AI方面(miàn )新进展不断。5月20日,火山引(yǐn )擎(qíng )推出(chū )豆包·语音播客模型,实现了(le )从文本(běn )创作到(dào )双人对话式播客的秒级转化(huà ),无需(xū )复杂剪(jiǎn )辑,热点内容就能瞬间(jiān )转化为(wéi )生动(dòng )播(bō )客。同日,火山引擎发布大(dà )模型生(shēng )态广场(chǎng )——MCPServers。5月8日,火山引擎发布DiskANNRaBitQ向(xiàng )量算(suàn )法(fǎ )引擎(qíng ),通过深度融合DiskANN算法与(yǔ )ExtendedRaBitQ向量量(liàng )化技术(shù ),在高(gāo )性能向量检索场景,查询性(xìng )能(néng )较HNSW算(suàn )法查询(xún )性能提升115%,内存资源消(xiāo )耗降低(dī )90%,用户(hù )向量数据库整体成本降低75%,加速AI技(jì )术在各(gè )行业落地应用。5月7日,火山引(yǐn )擎发(fā )布(bù )国内首个数据库智能助手——DBCopilot,通(tōng )过AI技术(shù )覆盖数据存储、管理、获取三(sān )大核(hé )心(xīn )场景(jǐng )。国泰海通证券表示,字节跳(tiào )动已经(jīng )成为我(wǒ )国AI发展的头部力量,其模型(xíng )与(yǔ )应用(yòng )齐头并(bìng )进,为我国AI生态的发展(zhǎn )不断带(dài )来新鲜(xiān )血液,而且也能反映出我国(guó )AI目前蓬(péng )勃发展(zhǎn )的现状。

      上市公司(sī )中,仕(shì )佳光(guāng )子(zǐ )主营产品中的PLC光分路器芯片(piàn )、AWG芯片(piàn )、DFB激光(guāng )器芯片等系列产品属于光芯片(piàn )产业(yè ),处于(yú )产业链上游核心位置,技术要(yào )求高,工艺制(zhì )程复杂,存在研发周期长、投(tóu )入大(dà )、风险(xiǎn )高等特点,具有较高的(de )进入壁(bì )垒,占(zhàn )据了产业链的价值制高点。太辰光(guāng )表示,保偏光纤是保偏连接器(qì )的关键(jiàn )原材(cái )料(liào ),保偏光纤连接器是CPO方案的(de )关键器(qì )件。公(gōng )司可根据客户需求研发、制造(zào )保偏(piān )光(guāng )纤连(lián )接器产品。罗博特科在(zài )维护已(yǐ )有客户(hù )同时,在硅光和CPO领域新增了如英伟(wěi )达(dá )、台(tái )积电等(děng )重要客户。目前,ficonTEC已向(xiàng )台积电(diàn )交付相(xiàng )关微组装设备,适用于台积(jī )电目前(qián )的CPO封装(zhuāng )技术路线。

      《2025中国(guó )商业航(háng )天创(chuàng )新(xīn )生态报告》显示,2024年商业航(háng )天市场(chǎng )迅速升(shēng )温,融资事件达138起,披露融资(zī )金额(é )202.39亿(yì )元,创历史新高。民生证券(quàn )指出,政策不(bú )断鼓励(lì )支持引导商业航天发展,产(chǎn )业(yè )迎黄(huáng )金发展(zhǎn )机遇。2025年政府工作报告(gào )中明确(què )提及:培育壮大新兴产业、未来产(chǎn )业。深(shēn )入推进(jìn )战略性新兴产业融合集(jí )群发展(zhǎn )。开(kāi )展(zhǎn )新技术新产品新场景大规模(mó )应用示(shì )范行动(dòng ),推动商业航天、低空经济、深海(hǎi )科(kē )技等(děng )新兴产业安全健康发展(zhǎn )。政府(fǔ )工作报(bào )告中将(jiāng )“商业航天”置于首位凸显(xiǎn )该产业(yè )重要战(zhàn )略意义,叠加应用领域(yù )持续突(tū )破,产(chǎn )业有望迎来高速发展黄金机(jī )遇。此(cǐ )外,2025年(nián )将是我国两大星座规模组网发(fā )力之(zhī )年(nián ),同时地面终端应用环节将(jiāng )有望在(zài )今年迎(yíng )来重大变革。

  • 中文字幕
  • 2025-12-21

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  模(mó )拟芯片是用于处理模拟信号(hào )的芯片(piàn ),在电(diàn )子设备管理领域具备电能变换(huàn )、分(fèn )配(pèi )、检(jiǎn )测以及信号的放大、转(zhuǎn )换等功(gōng )能。模(mó )拟芯片市场作为半导体行业的重要(yào )组(zǔ )成部(bù )分,市(shì )场规模增长主要得益于(yú )消费电(diàn )子、汽(qì )车电子、工业控制等领域的(de )长期需(xū )求支撑(chēng ),以及人工智能(AI)、高性(xìng )能计算(suàn )、新(xīn )能(néng )源汽车等新兴领域的推动。中信证(zhèng )券研报(bào )表示,经历近6个季度的调整,结合(hé )欧(ōu )美7家(jiā )主要模拟芯片企业一季(jì )报数据(jù ),以及(jí )企业自身公开表述等,中信证券判(pàn )断(duàn )本轮(lún )全球模(mó )拟芯片库存周期已基本(běn )触底。

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  上市公司(sī )中,仕(shì )佳光(guāng )子(zǐ )主营产品中的PLC光分路器芯片(piàn )、AWG芯片(piàn )、DFB激光(guāng )器芯片等系列产品属于光芯片(piàn )产业(yè ),处于(yú )产业链上游核心位置,技术要(yào )求高,工艺制(zhì )程复杂,存在研发周期长、投(tóu )入大(dà )、风险(xiǎn )高等特点,具有较高的(de )进入壁(bì )垒,占(zhàn )据了产业链的价值制高点。太辰光(guāng )表示,保偏光纤是保偏连接器(qì )的关键(jiàn )原材(cái )料(liào ),保偏光纤连接器是CPO方案的(de )关键器(qì )件。公(gōng )司可根据客户需求研发、制造(zào )保偏(piān )光(guāng )纤连(lián )接器产品。罗博特科在(zài )维护已(yǐ )有客户(hù )同时,在硅光和CPO领域新增了如英伟(wěi )达(dá )、台(tái )积电等(děng )重要客户。目前,ficonTEC已向(xiàng )台积电(diàn )交付相(xiàng )关微组装设备,适用于台积(jī )电目前(qián )的CPO封装(zhuāng )技术路线。

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