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多语种相关：

　　中信证券电(diàn )子团队(duì )指出，eSIM是一种将(jiāng )传统SIM卡的功(gōng )能集成(chéng )到设备芯片中的(de )技术，无需物理SIM卡(kǎ )即可实(shí )现通信功(gōng )能。由于实名制管(guǎn )理、安(ān )全性等问题，此前国内厂商(shāng )仅将eSIM应(yīng )用于可穿戴、平(píng )板、物联网(wǎng )等非手(shǒu )机产品。随(suí )手机(jī )等终端轻薄(báo )化趋势(shì )以及防水防(fáng )尘要(yào )求提升，eSIM有(yǒu )望加速(sù )在消费电子领域(yù )进行渗透。

　　智(zhì )能体能力跃迁，AI Agent商业化拐点(diǎn )临近

　　AI需求爆发，拉(lā )动PCB产业链量价齐升(shēng )。兴业(yè )证券指出(chū )，海外扩产周期拉(lā )长，高(gāo )阶PCB供需缺口有望拉大。根据(jù )测算，2025-2027年算力PCB需求规模(mó )分别达到525、864和1192亿元(yuán )，增速分别(bié )为81%、65%和38%，其中ASIC服(fú )务器PCB需(xū )求增长最快(kuài )，2027年(nián )有望达到600亿(yì )元，贡(gòng )献一半以上的规(guī )模。根据扩(kuò )产规划(huá )，2025年开始产能趋(qū )紧，2026-2027年供需(xū )缺口将(jiāng )扩大，缺口比例(lì )分别为10%和16%，因此算(suàn )力PCB行业(yè )有望维持(chí )数年的高景气度。

　　中(zhōng )商产业研究院分析师预测，2025年全球(qiú )自动驾驶市场规(guī )模将达2738亿美(měi )元。中(zhōng )金公司发布(bù )研报(bào )指出，2025年有(yǒu )望成为(wéi )智驾从量到(dào )质的(de )发展大年，有两条(tiáo )主线：一是从L2+功(gōng )能的逐步完(wán )备，到(dào )开启L3车企竞争新(xīn )篇章；二是(shì )特斯拉(lā )FSD入华和Robotaxi带来的双(shuāng )重潜在正向催化。

　　国(guó )家医保局(jú )：集采中选不再简(jiǎn )单以最(zuì )低报价作为参考

未来产业的(de )重要组(zǔ )成部分，互联网(wǎng )大厂“抢投(tóu )”该领(lǐng )域

　　国金证券(quàn )指出，随着(zhe )我国老(lǎo )龄化进程持(chí )续深(shēn )化，养老机(jī )器人市(shì )场展现出广阔的(de )发展前景，保守预(yù )计短期内市场规(guī )模将突破150亿(yì )元。养(yǎng )老机器人产业链(liàn )与人形机器人具有(yǒu )高度协(xié )同性，其(qí )快速发展将持续催(cuī )化相关(guān )产业链升(shēng )级，养老机器人主(zhǔ )要由感(gǎn )知(数据采集)、决策(智能分析(xī )与方案(àn )生成)、执行(具体(tǐ )操作)和交互(hù )(人机沟(gōu )通)四大部分(fèn )构成(chéng )。建议关注(zhù )高精度(dù )传感器及减速器(qì )、丝杠等核(hé )心精密(mì )传动部件。

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