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　　公(gōng )司方面，德(dé )明利主营业(yè )务及技术布(bù )局主要集中(zhōng )于通用型存储芯片及解决方案的研发与产业(yè )化，包括但(dàn )不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向(xiàng )。好上好目(mù )前销售的存(cún )储芯片主要(yào )有晶(jīng )豪(ESMT)、复(fù )旦微(wēi )、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆(zhào )易创新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一微(wēi ) (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等(děng )存储器(qì )。

　　据报道，刚果金公布(bù )，2025年6月21日起(qǐ )，战略矿产(chǎn )市场监管局(jú )(ARECOMS)董事会采取(qǔ )了重大监管措施，鉴于市场上库存量持续高(gāo )企，已决定(dìng )将临时禁令(lìng )的期限自本(běn )决定生效之(zhī )日起再延长(zhǎng )三个月，适(shì )用于(yú )刚果所(suǒ )有源(yuán )自采矿的钴(gǔ )出口。

　　据报道，曾(céng )经的“航天(tiān )专属”，现(xiàn )在变成了“民品(pǐn )神器”，碳(tàn )纤维材料应(yīng )用场景不断(duàn )拓展，也给(gěi )更多行业带(dài )来了新机遇(yù )。一台电动(dòng )垂直升降飞行器，机身材料超70%用的是碳纤维(wéi )复合材料，航程可以增(zēng )加15%到20%。预计(jì )到2030年，电动(dòng )垂直起降飞(fēi )行器领域对(duì )碳纤(xiān )维的需(xū )求将(jiāng )增至1.17万吨，形成超百亿(yì )级的新兴市(shì )场。

　　上(shàng )海证券研报(bào )指出，2025年4月(yuè )全球(qiú )半导体(tǐ )销售(shòu )额实现同比(bǐ )环比双增长(zhǎng )；SIA总裁兼首(shǒu )席执行官JohnNeuffer表(biǎo )示：“4月份(fèn )的全球半导(dǎo )体销售额在2025年首次出现环比增长，在美洲和亚太地区销(xiāo )售额增加的(de )推动下，全(quán )球市场继续(xù )实现同比增(zēng )长。与此同(tóng )时，在对人(rén )工智(zhì )能、云基础(chǔ )设施和先进(jìn )消费电子产(chǎn )品的需求推(tuī )动下，新的(de )WSTS行业预测表(biǎo )明，2025年全球(qiú )市场(chǎng )将稳步增长(zhǎng )。”上海证(zhèng )券认为，电(diàn )子半导体2025年(nián )或正在迎来(lái )全面复苏，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关(guān )公司利润有(yǒu )望持续复苏(sū )。

　　媒体(tǐ )报道，近日(rì )，半导体个(gè )股密(mì )集获连(lián )续上(shàng )调评级。据(jù )统计，截至(zhì )6月18日，在评(píng )级机构家数(shù )5家及以上的(de )个股中，以(yǐ )机构(gòu )一致评(píng )级连(lián )续3个月环比(bǐ )提升，最新(xīn )评级较3个月(yuè )前提升幅度(dù )超6%为条件进(jìn )行统计，21股(gǔ )浮出水面。从21只潜力股所处行业分布来看，半导体行业(yè )个股相对较(jiào )多，盛科通(tōng )信-U、清溢光(guāng )电、思瑞浦(pǔ )、汇顶科技(jì )机构(gòu )一致评(píng )级连(lián )续3个月环比(bǐ )提升且最新(xīn )一致评级较(jiào )3月前提升幅(fú )度超6%。

　　这类半导体(tǐ )材料(liào )性能优(yōu )势突(tū )出，是未来(lái )行业发展的(de )重要方向

　　上市公司(sī )中，南芯科(kē )技是电源及(jí )电池领域可(kě )提供端到端完整解决方案的稀缺性标的，公(gōng )司收入规模(mó )位居国内模(mó )拟芯片设计(jì )公司前列，且以消费类(lèi )产品(pǐn )为稳定(dìng )盈利(lì )基石。近年(nián )来，公司在(zài )深耕智能手(shǒu )机等原有竞(jìng )争优势的同(tóng )时积极拓宽(kuān )产品(pǐn )能力边(biān )界，向汽车、AI服(fú )务器等领域(yù )拓展，挖掘(jué )增长新动能(néng )。公司正在(zài )布局AI电源相(xiàng )关产品。公(gōng )司在储能、光伏、通信等领域推出多款充电(diàn )芯片，同时(shí )布局机器人(rén )、Alpower等新兴领(lǐng )域，积极拓(tuò )展工业应用(yòng )市场(chǎng )。天德(dé )钰2024年(nián )多款显示驱(qū )动芯片新产(chǎn )品量产，通(tōng )过新技术提(tí )高产品竞争(zhēng )力。2024年相继(jì )量产(chǎn )了手机(jī )全高(gāo )清显示触控(kòng )产品、平板(bǎn )类显示触控(kòng )产品、穿戴(dài )类AMOLED手表产品(pǐn )，以及下沉(chén )式显示触控(kòng )产品和高分辨率穿戴类产品。新相微在新产(chǎn )品布局方面(miàn )，公司应用(yòng )于智能手机(jī )的AMOLED显示驱动(dòng )芯片、触控(kòng )芯片(piàn )、应用(yòng )于车(chē )载显示和电(diàn )视等领域的(de )时序控制芯(xīn )片以及应用(yòng )于AR眼镜的微(wēi )显示相关产(chǎn )品等(děng )新产品(pǐn )已陆(lù )续开发并将(jiāng )逐步导入市(shì )场。

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