ST诺泰财务造假被罚 6月底招商基金摩根国寿安保持股
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      这类半导体(tǐ )材料性能优势突出,是(shì )未来行业发展的重(chóng )要(yào )方向

      近期,科(kē )创板连续受理3家公司(sī ),支持鼓励鼓励“硬科技(jì )”企业。高温超导材(cái )料(liào )正是当前新材料(liào )产(chǎn )业(yè )的前沿方向,而(ér )基(jī )于超导磁体的磁约束聚变(biàn )技(jì )术最具工程化潜力(lì )。上半年来,我国可(kě )控(kòng )核聚变领域进展(zhǎn )不(bú )断。华泰证券发布研报称(chēng ),可控核聚变正从短(duǎn )期(qī )主题投资变成长期(qī )产(chǎn )业投资,预计未(wèi )来(lái )几年全球每年有约2~3个(gè )核聚变装置建设投产,行(háng )业(yè )加速从0到1,产业链(liàn )招(zhāo )标和订单有望迎(yíng )来(lái )持(chí )续催化。

      这(zhè )类(lèi )半导体材料性能优势突出(chū ),是未来行业发展的(de )重(chóng )要方向

      媒体报(bào )道(dào ),近期,多家企(qǐ )业(yè )陆续披露了其在固态电池(chí )领域的最新进展和量(liàng )产(chǎn )时间。业界认为,凭(píng )借高能量密度、高(gāo )安全性和快速充电能(néng )力,固态电池有望成为下(xià )一(yī )代电池的主流技术(shù )路(lù )线之一。随着技(jì )术(shù )研(yán )发与成本瓶颈不(bú )断(duàn )突破,固态电池的产业化(huà )进(jìn )程正在加速,未来(lái )有(yǒu )望在低空经济、机(jī )器(qì )人、新能源汽车(chē )等(děng )多重场景得到广泛应用。

      媒体报道,近期(qī ),多家企业陆续披露(lù )了(le )其在固态电池领(lǐng )域(yù )的最新进展和量产时(shí )间。业界认为,凭借高能(néng )量(liàng )密度、高安全性和(hé )快(kuài )速充电能力,固(gù )态(tài )电池有望成为下一(yī )代(dài )电池的主流技术路线之一(yī )。随着技术研发与成(chéng )本(běn )瓶颈不断突破,固(gù )态(tài )电池的产业化进(jìn )程(chéng )正在加速,未来有望在低(dī )空经济、机器人、新(xīn )能(néng )源汽车等多重场景(jǐng )得(dé )到广泛应用。

      相较于硅基半导体,以碳化硅和氮化镓为代表(biǎo )的(de )宽禁带半导体在材(cái )料(liào )端至器件端的性(xìng )能(néng )优势突出,具备高(gāo )频(pín )、高效、高功率、耐高压(yā )、耐高温等特点,是(shì )未(wèi )来半导体行业发(fā )展(zhǎn )的(de )重要方向。其中(zhōng ),碳化硅的高禁带宽度、高(gāo )击穿电场强度、高电(diàn )子(zǐ )饱和漂移速率和高(gāo )热(rè )导率等特性,使(shǐ )其(qí )在电力电子器件等应(yīng )用中发挥着至关重要的作(zuò )用(yòng )。碳化硅材料在功(gōng )率(lǜ )半导体器件、射(shè )频(pín )半导体器件及新兴应(yīng )用领域具有广阔的市场应(yīng )用(yòng )潜力。光大证券指(zhǐ )出(chū ),随着AI数据中心(xīn )、AR眼(yǎn )镜等行业的增长(zhǎng ),碳化硅行业将随之快速增(zēng )长。国内碳化硅衬底(dǐ )企(qǐ )业持续投资扩张产(chǎn )能(néng ),有望持续扩大(dà )市(shì )场份额。

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  • 2026-01-06

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  媒体报道,近期(qī ),多家企业陆续披露(lù )了(le )其在固态电池领(lǐng )域(yù )的最新进展和量产时(shí )间。业界认为,凭借高能(néng )量(liàng )密度、高安全性和(hé )快(kuài )速充电能力,固(gù )态(tài )电池有望成为下一(yī )代(dài )电池的主流技术路线之一(yī )。随着技术研发与成(chéng )本(běn )瓶颈不断突破,固(gù )态(tài )电池的产业化进(jìn )程(chéng )正在加速,未来有望在低(dī )空经济、机器人、新(xīn )能(néng )源汽车等多重场景(jǐng )得(dé )到广泛应用。

  相较于硅基半导体,以碳化硅和氮化镓为代表(biǎo )的(de )宽禁带半导体在材(cái )料(liào )端至器件端的性(xìng )能(néng )优势突出,具备高(gāo )频(pín )、高效、高功率、耐高压(yā )、耐高温等特点,是(shì )未(wèi )来半导体行业发(fā )展(zhǎn )的(de )重要方向。其中(zhōng ),碳化硅的高禁带宽度、高(gāo )击穿电场强度、高电(diàn )子(zǐ )饱和漂移速率和高(gāo )热(rè )导率等特性,使(shǐ )其(qí )在电力电子器件等应(yīng )用中发挥着至关重要的作(zuò )用(yòng )。碳化硅材料在功(gōng )率(lǜ )半导体器件、射(shè )频(pín )半导体器件及新兴应(yīng )用领域具有广阔的市场应(yīng )用(yòng )潜力。光大证券指(zhǐ )出(chū ),随着AI数据中心(xīn )、AR眼(yǎn )镜等行业的增长(zhǎng ),碳化硅行业将随之快速增(zēng )长。国内碳化硅衬底(dǐ )企(qǐ )业持续投资扩张产(chǎn )能(néng ),有望持续扩大(dà )市(shì )场份额。

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