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　　公(gōng )司方面，德明利(lì )主营业务(wù )及技术布局(jú )主要集中于通(tōng )用型存储芯(xīn )片及解决方案(àn )的研发与产(chǎn )业化，包(bāo )括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方(fāng )向。好上好目前(qián )销售的存(cún )储芯片主要有晶(jīng )豪(ESMT)、复旦(dàn )微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易(yì )创新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得一微(wēi ) (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等(děng )存储器。

　　国轩高科表(biǎo )示，公司(sī )首条全固态中试(shì )线已正式(shì )贯通，金石(shí )全固态电池PACK系(xì )统已完成初(chū )步开发应用工(gōng )作，并开启(qǐ )装车路测(cè )。并且，近期清(qīng )陶在成都(dōu )基地15GWh固态电池已(yǐ )收到环评(píng )审批意见，此外(wài )，德尔股(gǔ )份及冠盛(shèng )股份等(děng )均有固态(tài )电池量产(chǎn )线推进(jìn )计划。

　　上市公(gōng )司中，航天彩虹(hóng )主力机型(xíng )CH-4/5等，在多个国际(jì )市场竞标(biāo )中获胜；此外彩(cǎi )虹系列无(wú )人机在国内(nèi )外被大量使用(yòng )，饱经高强(qiáng )度实战检验，广受好评。航发控制(zhì )研制生产的航空(kōng )发动机控(kòng )制系统可配装于(yú )中高端的(de )军民用无人机，如高空、高速、隐(yǐn )身、长(zhǎng )航时和大(dà )载重等多(duō )应用场(chǎng )景。珠海(hǎi )冠宇2024年消(xiāo )费级无人机电池(chí )收入增速(sù )接近60%，工业级无(wú )人机电池(chí )收入增速接近100%。

　　根据(jù )高工锂电，2025年1-4月，国内固(gù )态电池行业(yè )的扩产规划规(guī )模超过50GWh，拟(nǐ )投资总额(é )约150亿元。申万宏(hóng )源证券电(diàn )新团队认为，考(kǎo )虑到目前(qián )国内首条0.1GWh干法电(diàn )极产线已(yǐ )正式投入(rù )运营，同时行业(yè )内诸多厂(chǎng )商纷纷(fēn )聚焦硫化(huà )物技术路(lù )线，看好干法设(shè )备和硫化(huà )物电解质是全固(gù )态电池的(de )核心增量。

　　上市公司(sī )中，天岳先进碳化硅衬底(dǐ )可广泛应用(yòng )于电动汽车、AI数据中心、光伏系统(tǒng )、AI眼镜、轨道交(jiāo )通、电网(wǎng )、家电及先进通(tōng )信基站等(děng )领域。公司已跻(jī )身为国际(jì )知名半导(dǎo )体公司(sī )的重要供(gòng )应商，公(gōng )司的产(chǎn )品亦在国(guó )际上获得(dé )广泛认可。芯联(lián )集成8英寸(cùn )碳化硅产线顺利(lì )推进中，相关产品已陆续(xù )通过相关(guān )验证，预计下半年开始量(liàng )产。英诺激(jī )光依托固体及(jí )超快激光器(qì )优势，主(zhǔ )要布局消费电子(zǐ )、3D打印、生物医疗、光伏(fú )、Micro LED、半导(dǎo )体等行业。在半(bàn )导体领域(yù )提供的主(zhǔ )要产品(pǐn )为碳化硅(guī )退火制程(chéng )的激光(guāng )器，客户(hù )以国外知(zhī )名半导体装备公(gōng )司为主。

　　6月22日，跨境(jìng )支付通正(zhèng )式上线，这标志(zhì )着内地与(yǔ )香港快速支付系统实现互(hù )联互通，今(jīn )后两地居民可(kě )实时办理跨(kuà )境汇款。据了(le )解，跨境支(zhī )付通是内(nèi )地与香港金融基(jī )础设施互(hù )联互通方面的一(yī )项重要创(chuàng )新举措，充分利(lì )用了内地(dì )与香港成(chéng )熟的快(kuài )速支付系(xì )统，为两(liǎng )地居民提供更便(biàn )宜、更高(gāo )效、更方便的跨(kuà )境汇款服(fú )务。

　　相较于(yú )硅基半导(dǎo )体，以碳化硅和氮化镓为(wéi )代表的宽禁(jìn )带半导体在材(cái )料端至器件(jiàn )端的性能(néng )优势(shì )突出，具备(bèi )高频、高(gāo )效、高功率、耐(nài )高压、耐(nài )高温等特点，是(shì )未来半导(dǎo )体行业发(fā )展的重(chóng )要方向。其中，碳(tàn )化硅的(de )高禁带宽(kuān )度、高击(jī )穿电场强度、高(gāo )电子饱和(hé )漂移速率和高热(rè )导率等特(tè )性，使其在电力(lì )电子器件(jiàn )等应用中发挥着至关重要(yào )的作用。碳(tàn )化硅材料在功(gōng )率半导体器(qì )件、射频(pín )半导(dǎo )体器件及新(xīn )兴应用领(lǐng )域具有广阔的市(shì )场应用潜(qián )力。光大证券指(zhǐ )出，随着(zhe )AI数据中心、AR眼镜(jìng )等行业的(de )增长，碳(tàn )化硅行(háng )业将随之(zhī )快速增长(zhǎng )。国内碳化硅衬(chèn )底企业持(chí )续投资扩张产能(néng )，有望持(chí )续扩大市场份额(é )。

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