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　　碳(tàn )纤维(wéi )及(jí )其复合(hé )材料，凭借优越的性能已(yǐ )在航(háng )空(kōng )航天、汽车、新能源开发、休闲(xián )用品等(děng )领域得(dé )到广泛(fàn )的应用。技术突破(pò )，让曾(céng )经每吨(dūn )20万元左右的T300级碳纤维，如(rú )今价格(gé )仅6万元(yuán )左右，降幅达70%。产能释放与规模(mó )化效应(yīng )，让碳纤维从航天材料等高端领(lǐng )域(yù )“飞(fēi )入(rù )”民用领域。用得起、用得上碳(tàn )纤维(wéi )的(de )行业越(yuè )来越多。数据显示，2024年，我国(guó )碳(tàn )纤维市(shì )场规模约171.4亿元，产量同比(bǐ )增长8.16%，出口同(tóng )比增幅(fú )达119.9%，在全球市场的(de )竞争力(lì )显著提(tí )升。

　　这类半导体材料(liào )性能优(yōu )势突出(chū )，是未来行业发展的重要方向

　　根据(jù )高(gāo )工锂电，2025年1-4月，国内固态电池(chí )行(háng )业的(de )扩(kuò )产规划规模超过50GWh，拟投资总额约(yuē )150亿元(yuán )。申万宏(hóng )源证券电新团队认为，考(kǎo )虑到(dào )目(mù )前国内(nèi )首条0.1GWh干法电极产线已正式(shì )投入运(yùn )营，同(tóng )时行业(yè )内诸多厂商纷纷聚(jù )焦硫化(huà )物技术(shù )路线，看好干法设备和硫(liú )化物电(diàn )解质是(shì )全固态电池的核心增量。

　　上(shàng )市公司(sī )中(zhōng )，赢合科技已经研发并推出了(le )全(quán )新的(de )固(gù )态干法电极生产设备，这些设备(bèi )已经(jīng )成(chéng )功发货(huò )并部署到客户的现场。科(kē )力远(yuǎn )配(pèi )合下游(yóu )生产合作商开展干发电极(jí )的技术(shù )开发，目前干(gàn )法电极的开发工作(zuò )已完成(chéng )阶段性(xìng )的成功，将配合下游生产(chǎn )合作商(shāng )推进下(xià )一步的实验工作。宏工科技与深(shēn )圳清研(yán )电(diàn )子科技有限公司达成战略合作(zuò )，对“干(gàn )法电极”前段工序技术进行产业(yè )化、规(guī )模化攻(gōng )关，专注于核心部件的生(shēng )产工(gōng )艺(yì )和成(台(tái ))套设备的协同研发，共同(tóng )推进干(gàn )法电极(jí )前段工(gōng )序的研发与市场应(yīng )用。固(gù )态电池(chí )被视为最具潜力的下一代(dài )锂电池(chí )技术，2024年公司与多家客户签订了数千万(wàn )元的产(chǎn )线(xiàn )及设备订单。

　　电极制作可(kě )采用湿(shī )法(fǎ )和干法工艺，目前行业多采用湿(shī )法涂(tú )浆(jiāng )方式制(zhì )作电极，近年干法工艺成(chéng )为行(háng )业(yè )发展趋(qū )势。东方证券认为，设备(bèi )是规模(mó )量产的(de )基石，有望成为降本突破(pò )口。通(tōng )过拆解(jiě )固态电(diàn )池核心制造工艺发(fā )现：干(gàn )法工艺(yì )不仅是电池降本的有效手段，也(yě )是天然(rán )适(shì )配全固态电池的制片工艺；等(děng )静压的(de )材(cái )料致密化能力或可迁移至固态电(diàn )池中(zhōng )，改善孔(kǒng )隙率与电极/电解质的界面(miàn )复合(hé )问(wèn )题；叠(dié )片在固态电池装配工艺中(zhōng )有望成(chéng )为主流(liú )，而设(shè )备精度要求大幅提(tí )升。全(quán )固态电(diàn )池获得(dé )全产业链的共同关(guān )注与合(hé )力布局(jú )，方向性与趋势性明确。当前工(gōng )艺设备(bèi )成(chéng )熟度不足成为固态电池产业化(huà )的主要(yào )桎(zhì )梏之一，掌握核心设备供应能力(lì )的厂(chǎng )商(shāng )有望受(shòu )益。

　　相较于硅基半导(dǎo )体，以(yǐ )碳化硅(guī )和氮化镓为代表的宽禁带(dài )半导体(tǐ )在材料(liào )端至器(qì )件端的性能优势突(tū )出，具(jù )备高频(pín )、高效(xiào )、高功率、耐高压(yā )、耐高(gāo )温等特(tè )点，是未来半导体行业发展的重(chóng )要方向(xiàng )。其中，碳化硅的高禁带宽度、高击穿(chuān )电(diàn )场强度、高电子饱和漂移速率和(hé )高热(rè )导(dǎo )率等特(tè )性，使其在电力电子器件(jiàn )等应(yīng )用(yòng )中发挥(huī )着至关重要的作用。碳化(huà )硅材料(liào )在功率(lǜ )半导体器件、射频半导体(tǐ )器件及(jí )新兴应(yīng )用领域(yù )具有广阔的市场应(yīng )用潜力(lì )。光大(dà )证券指出，随着AI数据中心、AR眼镜(jìng )等行业(yè )的增长，碳化硅行业将随之快速(sù )增长。国(guó )内碳化硅衬底企业持续投资扩张(zhāng )产能(néng )，有望持续扩大市场份额。

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