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　　电极(jí )制作可采用湿(shī )法和干法工艺，目前行业多采用湿法涂浆方式制作电极，近年干法工艺成(chéng )为行业发展(zhǎn )趋(qū )势。东方证(zhèng )券(quàn )认为，设备(bèi )是(shì )规模量产的基(jī )石，有望成为(wéi )降本突破口。通(tōng )过拆解固态(tài )电(diàn )池核心制造(zào )工(gōng )艺发现：干(gàn )法(fǎ )工艺不仅是电(diàn )池降本的有效(xiào )手段，也是天(tiān )然(rán )适配全固态(tài )电池的制片工(gōng )艺；等静压的(de )材料致密化能力或可迁移至固态电池中，改善孔隙率与电极/电解质的界面(miàn )复合问题；叠(dié )片在固态电(diàn )池(chí )装配工艺中(zhōng )有(yǒu )望成为主流，而设备精度要(yào )求大幅提升。全(quán )固态电池获(huò )得(dé )全产业链的(de )共(gòng )同关注与合(hé )力(lì )布局，方向性(xìng )与趋势性明确(què )。当前工艺设(shè )备(bèi )成熟度不足(zú )成为固态电池(chí )产业化的主要(yào )桎梏之一，掌握核心设备供应能力的厂商有望受益。

　　相较于硅基半导(dǎo )体，以碳化(huà )硅(guī )和氮化镓为(wéi )代(dài )表的宽禁带(dài )半(bàn )导体在材料端(duān )至器件端的性(xìng )能优势突出，具(jù )备高频、高(gāo )效(xiào )、高功率、耐(nài )高压、耐高(gāo )温(wēn )等特点，是未(wèi )来半导体行业(yè )发展的重要方(fāng )向(xiàng )。其中，碳(tàn )化硅的高禁带(dài )宽度、高击穿(chuān )电场强度、高电子饱和漂移速率和高热导率等特性，使其在电力电子器件(jiàn )等应用中发(fā )挥(huī )着至关重要(yào )的(de )作用。碳化(huà )硅(guī )材料在功率半(bàn )导体器件、射(shè )频半导体器件(jiàn )及(jí )新兴应用领(lǐng )域(yù )具有广阔的(de )市(shì )场应用潜力(lì )。光大证券指出(chū )，随着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜等行(háng )业(yè )的增长，碳(tàn )化(huà )硅行业将随(suí )之快速增长。国内碳化硅衬底企业持续投资扩张产能，有望持续扩大市场份额。

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