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　　据报道(dào )，曾经的“航天专属”，现在变成了“民品(pǐn )神器”，碳(tàn )纤(xiān )维(wéi )材料应用(yòng )场(chǎng )景(jǐng )不断拓展，也给更多行业带来了新机遇。一台电动垂(chuí )直(zhí )升降飞行器(qì )，机(jī )身材料超(chāo )70%用的是碳纤维复合材料，航程可(kě )以增加15%到20%。预(yù )计到2030年，电(diàn )动(dòng )垂直起降飞(fēi )行器领域对碳纤维的需求将增至(zhì )1.17万吨，形(xíng )成(chéng )超(chāo )百亿级的新(xīn )兴(xìng )市场。

　　阿里云将于本月底在韩国启用第二座数据(jù )中(zhōng )心(xīn )，来满足(zú )生(shēng )成(chéng )式AI快速发展带来的需求增长。

　　公司方(fāng )面，德明利(lì )主(zhǔ )营业务及技(jì )术(shù )布(bù )局主要集(jí )中于通用型存储芯片及解决方案(àn )的研发与产(chǎn )业(yè )化，包括但(dàn )不(bú )限于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品方向。好上好目前销售的存(cún )储芯片主(zhǔ )要(yào )有(yǒu )晶豪(ESMT)、复旦(dàn )微(wēi )、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得(dé )一(yī )微(wēi ) (YEESTOR)等品牌的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　电极制作可采用湿法和干(gàn )法工艺，目(mù )前(qián )行业多采用(yòng )湿(shī )法(fǎ )涂浆方式(shì )制作电极，近年干法工艺成为行(háng )业发展趋势(shì )。东方证券认(rèn )为(wéi )，设备是规(guī )模量产的基石，有望成为降本突(tū )破口。通(tōng )过(guò )拆(chāi )解固态电池(chí )核(hé )心制造工艺发现：干法工艺不仅是电池降本的有效手(shǒu )段(duàn )，也是天然(rán )适(shì )配(pèi )全固态电池的制片工艺；等静压的材料致(zhì )密化能力或(huò )可(kě )迁移至固态(tài )电(diàn )池(chí )中，改善(shàn )孔隙率与电极/电解质的界面复合(hé )问题；叠片(piàn )在(zài )固态电池装(zhuāng )配(pèi )工艺中有望(wàng )成为主流，而设备精度要求大幅(fú )提升。全(quán )固(gù )态(tài )电池获得全(quán )产(chǎn )业链的共同关注与合力布局，方向性与趋势性明确。当(dāng )前(qián )工艺设备(bèi )成(chéng )熟(shú )度不足成为固态电池产业化的主要桎梏之(zhī )一，掌握核(hé )心(xīn )设备供应能(néng )力(lì )的(de )厂商有望(wàng )受益。

　　据报道，曾经的“航(háng )天专属”，现(xiàn )在变成了“民(mín )品神器”，碳纤维材料应用场景不断拓展，也给更多(duō )行(háng )业(yè )带来了新机(jī )遇(yù )。一台电动垂直升降飞行器，机身材料超70%用的是碳纤(xiān )维(wéi )复(fù )合材料，航(háng )程(chéng )可以增加15%到20%。预计到2030年，电动垂直起降飞(fēi )行器领域对(duì )碳(tàn )纤维的需求(qiú )将(jiāng )增(zēng )至1.17万吨，形成超百亿级的新兴市场。

　　产能释放叠(dié )加(jiā )规模化效应(yīng )，这类材料应(yīng )用场景不断拓展

　　得益于政策(cè )利好与技(jì )术(shù )突(tū )破的双轮驱(qū )动(dòng )，未来3年至5年，脑机接口医疗产品有望迎来爆发期。太(tài )平(píng )洋证券分(fèn )析(xī )指(zhǐ )出，脑机接口技术近年来从实验室研究大(dà )步迈向市场(chǎng )应(yīng )用，展现出(chū )蓬(péng )勃(bó )发展态势(shì )。当下，侵入式和非侵入式产品(pǐn )研发均有序(xù )推(tuī )进。尽管该(gāi )技(jì )术仍处于早(zǎo )期发展阶段，但研发和应用潜力(lì )巨大；随(suí )着(zhe )技(jì )术的迭代和(hé )伦(lún )理规范的健全完善，脑机接口有望让科技之光加速照(zhào )进(jìn )现(xiàn )实。

　　市(shì )调(diào )机构集邦科技表示，三星持续减少DDR4供应，预期DDR4供不应(yīng )求(qiú )情况可能延(yán )续(xù )到(dào )今年第3季度，随着DDR4价格上涨，将加速用户(hù )升级至DDR5。据(jù )集(jí )邦科技调查(chá )，DDR4现货价大幅(fú )扬升，6月以来DDR4 8Gb颗粒现货均价自2.73美(měi )元，攀高至(zhì )4.28美(měi )元，上涨逾(yú )5成(chéng )；DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美元，扬升至9.5美元，涨幅也达5成以(yǐ )上(shàng )。

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