以色列理工学(xué )院(yuàn )近(jìn )日发布公报说,该校研(yán )究(jiū )人(rén )员与同行联合开发出一种(zhǒng )新(xīn )型可穿戴设备,能实时监(jiān )测(cè )糖尿病患者体内血糖水平(píng )和(hé )药(yào )物浓度,研究成果已发(fā )表(biǎo )于(yú )英国《自然-通讯》杂志。
公司方面,岩山科技参(cān )股(gǔ )公(gōng )司Nullmax纽劢科技致力于打造(zào )全(quán )场(chǎng )景的无人驾驶应用,推出(chū )了(le )纯视觉、真无图、多模态(tài )端(duān )到(dào )端的智能驾驶技术方案(àn )。Nullmax纽(niǔ )劢科技可为车辆提供贯穿(chuān )车(chē )端、云端的全栈软件算法(fǎ )应(yīng )用,提供覆盖至L4级别的智(zhì )能(néng )驾(jià )驶功能,并打造了支持(chí )所(suǒ )有(yǒu )技术的平台化的BEV-AI(Bird's Eye View-AI,即面向(xiàng )鸟(niǎo )瞰图视角的AI技术)技术架构(gòu )。光(guāng )库科技的1550nm激光雷达光源(yuán )模(mó )块(kuài )及器件凭借高性能、低成(chéng )本(běn )、高可靠性等特性切入L3+自(zì )动(dòng )驾(jià )驶市场。同时,公司积极(jí )布(bù )局FMCW激光雷达技术,抢占全(quán )球(qiú )自动驾驶和ADAS渗透率提高带(dài )来(lái )的市场增长红利。
国(guó )泰(tài )海(hǎi )通证券指出,固态电池具(jù )备(bèi )高能量密度、高安全性,能(néng )够满足车端、低空、人形(xíng )机(jī )器(qì )人等领域的特殊需求。当(dāng )前(qián )半固态电池已实现装车,产(chǎn )业化进程早于全固态电池(chí )。人(rén )形机器人、低空等成本敏(mǐn )感(gǎn )度相对较低的领域,固态(tài )电(diàn )池应用早于车端。随着固(gù )态(tài )电池整体性能的提升以及(jí )产(chǎn )业(yè )化进程的加速,固态电池(chí )在(zài )多领域将逐渐实现应用,长(zhǎng )期看好固态电池发展。综(zōng )合(hé )多(duō )家车企、电池厂发布的固(gù )态(tài )电池量产计划,预计2027年全(quán )固(gù )态电池或迎来产业化元年(nián ),固(gù )态电池产业化进程加速。
未(wèi )来产业的重要组成部分,互(hù )联网大厂“抢投”该领域(yù )
上市公司中,新恒汇主(zhǔ )营(yíng )智(zhì )能卡业务、蚀刻引线框架(jià )等(děng ),智能卡业务核心封装材(cái )料(liào )柔性引线框架全球市占率(lǜ )前(qián )二(èr ),负责eSIM芯片封测。澄天伟(wěi )业(yè )是国际领先的智能卡和专(zhuān )用(yòng )芯片厂商,包括电信SIM卡,具(jù )备(bèi )eSIM生产能力。
自去年以(yǐ )来(lái ),包括摩尔线程在内的国(guó )产(chǎn )GPU“四小龙”(摩尔线程、壁(bì )仞(rèn )科技、燧原科技、沐曦)先(xiān )后(hòu )开(kāi )启了IPO之路。头豹研究院赵(zhào )歆(xīn )禹指出,AI大模型、智能汽(qì )车(chē )是目前GPU的新兴应用领域。AI大(dà )模(mó )型的迭代升级需要大量GPU芯(xīn )片(piàn )进行推理训练。智能汽车(chē )对(duì )图像处理要求很高,对高(gāo )端(duān )GPU的(de )需求也在不断增加。其预(yù )计(jì )2024-28年中央处理器GPU行业市场规(guī )模(mó )由6451.15亿元增长至31556.67亿元,期间(jiān )年(nián )复合增长率48.72%。
AI需求爆(bào )发(fā ),拉动PCB产业链量价齐升。兴(xìng )业(yè )证券指出,海外扩产周期(qī )拉(lā )长,高阶PCB供需缺口有望拉(lā )大(dà )。根据测算,2025-2027年算力PCB需求规(guī )模(mó )分别达到525、864和1192亿元,增速(sù )分(fèn )别为81%、65%和38%,其中ASIC服务器PCB需(xū )求(qiú )增(zēng )长最快,2027年有望达到600亿元(yuán ),贡献一半以上的规模。根(gēn )据(jù )扩产规划,2025年开始产能趋(qū )紧(jǐn ),2026-2027年供需缺口将扩大,缺(quē )口(kǒu )比(bǐ )例分别为10%和16%,因此算力PCB行(háng )业(yè )有望维持数年的高景气度(dù )。
第七届世界人工智能(néng )大(dà )会(huì )(WAIC)于7月26日-28日在上海世博中心(xīn )、世博展览馆、徐汇西岸等(děng )多(duō )地同步启幕。
智能体(tǐ )是(shì )人(rén )工智能(AI)领域中的一个重要(yào )概(gài )念,是指能够自主感知环(huán )境(jìng )、做出决策并执行行动的(de )智(zhì )能实体,它可以是一个程(chéng )序(xù )、一个系统或是一个机器人(rén )。中国工程院院士邬贺铨近(jìn )日(rì )表示,人工智能将从生成(chéng )式(shì )大(dà )模型向AI Agent(人工智能体)和Agentic AI(代理(lǐ )式(shì )人工智能)发展,互联网将(jiāng )进(jìn )入智能体时代。中航证券(quàn )分(fèn )析(xī )指出,智能体能力跃迁,AI Agent商(shāng )业化拐点临近。大模型进(jìn )入(rù )智能体执行时代,AI应用落(luò )地(dì )与政策支持共振加速。2025年(nián )将(jiāng )是(shì )AI Agent能力平台化元年,国内外(wài )大(dà )模型能力从“内容生成”跃(yuè )迁至“流程代理”,技术(shù )范(fàn )式(shì )跃迁与商业价值转化正同(tóng )步(bù )加速。
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国(guó )泰(tài )海(hǎi )通证券指出,固态电池具(jù )备(bèi )高能量密度、高安全性,能(néng )够满足车端、低空、人形(xíng )机(jī )器(qì )人等领域的特殊需求。当(dāng )前(qián )半固态电池已实现装车,产(chǎn )业化进程早于全固态电池(chí )。人(rén )形机器人、低空等成本敏(mǐn )感(gǎn )度相对较低的领域,固态(tài )电(diàn )池应用早于车端。随着固(gù )态(tài )电池整体性能的提升以及(jí )产(chǎn )业(yè )化进程的加速,固态电池(chí )在(zài )多领域将逐渐实现应用,长(zhǎng )期看好固态电池发展。综(zōng )合(hé )多(duō )家车企、电池厂发布的固(gù )态(tài )电池量产计划,预计2027年全(quán )固(gù )态电池或迎来产业化元年(nián ),固(gù )态电池产业化进程加速。
未(wèi )来产业的重要组成部分,互(hù )联网大厂“抢投”该领域(yù )
上市公司中,新恒汇主(zhǔ )营(yíng )智(zhì )能卡业务、蚀刻引线框架(jià )等(děng ),智能卡业务核心封装材(cái )料(liào )柔性引线框架全球市占率(lǜ )前(qián )二(èr ),负责eSIM芯片封测。澄天伟(wěi )业(yè )是国际领先的智能卡和专(zhuān )用(yòng )芯片厂商,包括电信SIM卡,具(jù )备(bèi )eSIM生产能力。
自去年以(yǐ )来(lái ),包括摩尔线程在内的国(guó )产(chǎn )GPU“四小龙”(摩尔线程、壁(bì )仞(rèn )科技、燧原科技、沐曦)先(xiān )后(hòu )开(kāi )启了IPO之路。头豹研究院赵(zhào )歆(xīn )禹指出,AI大模型、智能汽(qì )车(chē )是目前GPU的新兴应用领域。AI大(dà )模(mó )型的迭代升级需要大量GPU芯(xīn )片(piàn )进行推理训练。智能汽车(chē )对(duì )图像处理要求很高,对高(gāo )端(duān )GPU的(de )需求也在不断增加。其预(yù )计(jì )2024-28年中央处理器GPU行业市场规(guī )模(mó )由6451.15亿元增长至31556.67亿元,期间(jiān )年(nián )复合增长率48.72%。
AI需求爆(bào )发(fā ),拉动PCB产业链量价齐升。兴(xìng )业(yè )证券指出,海外扩产周期(qī )拉(lā )长,高阶PCB供需缺口有望拉(lā )大(dà )。根据测算,2025-2027年算力PCB需求规(guī )模(mó )分别达到525、864和1192亿元,增速(sù )分(fèn )别为81%、65%和38%,其中ASIC服务器PCB需(xū )求(qiú )增(zēng )长最快,2027年有望达到600亿元(yuán ),贡献一半以上的规模。根(gēn )据(jù )扩产规划,2025年开始产能趋(qū )紧(jǐn ),2026-2027年供需缺口将扩大,缺(quē )口(kǒu )比(bǐ )例分别为10%和16%,因此算力PCB行(háng )业(yè )有望维持数年的高景气度(dù )。
第七届世界人工智能(néng )大(dà )会(huì )(WAIC)于7月26日-28日在上海世博中心(xīn )、世博展览馆、徐汇西岸等(děng )多(duō )地同步启幕。
智能体(tǐ )是(shì )人(rén )工智能(AI)领域中的一个重要(yào )概(gài )念,是指能够自主感知环(huán )境(jìng )、做出决策并执行行动的(de )智(zhì )能实体,它可以是一个程(chéng )序(xù )、一个系统或是一个机器人(rén )。中国工程院院士邬贺铨近(jìn )日(rì )表示,人工智能将从生成(chéng )式(shì )大(dà )模型向AI Agent(人工智能体)和Agentic AI(代理(lǐ )式(shì )人工智能)发展,互联网将(jiāng )进(jìn )入智能体时代。中航证券(quàn )分(fèn )析(xī )指出,智能体能力跃迁,AI Agent商(shāng )业化拐点临近。大模型进(jìn )入(rù )智能体执行时代,AI应用落(luò )地(dì )与政策支持共振加速。2025年(nián )将(jiāng )是(shì )AI Agent能力平台化元年,国内外(wài )大(dà )模型能力从“内容生成”跃(yuè )迁至“流程代理”,技术(shù )范(fàn )式(shì )跃迁与商业价值转化正同(tóng )步(bù )加速。
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股海冷水坑网友: AI需求爆发,拉动PCB产业链量价齐升。兴业证券指出,海外扩产周期拉长,高阶PCB供需缺口有望拉大。根据测算,2025-2027年算力PCB需求规模分别达到525、864和1192亿元,增速分别为81%、65%和38%,其中ASIC服务器PCB需求增长最快,2027年有望达到600亿元,贡献一半以上的规模。根据扩产规划,2025年开始产能趋紧,2026-2027年供需缺口将扩大,缺口比例分别为10%和16%,因此算力PCB行业有望维持数年的高景气度。