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　　2025年被(bèi )视为中国脑机(jī )接口技术正式步入临床(chuáng )的关键一年。此前，北(běi )京、上海等地已纷纷出(chū )台相关(guān )产业规划(huá )，计划(huá )在 2030年前(qián )完成5款以(yǐ )上侵入(rù )式产品的临床试(shì )验。上(shàng )海证券指出，脑(nǎo )机接口(kǒu )被誉为“21世纪最(zuì )具颠覆(fù )性的技术(shù )”；行(háng )业发展快速：2023-2024年(nián )，全球(qiú )脑机接口领域迎(yíng )来关键(jiàn )突破：Neuralink获得FDA批准(zhǔn )开展人(rén )体临床试验，中国“北脑一号”完成(chéng )首例无线植入手术，Meta公(gōng )布非侵入式腕带脑机交(jiāo )互原型(xíng )。这些里(lǐ )程碑事(shì )件标志(zhì )着脑机接(jiē )口技术(shù )正从实验室快速(sù )走向商(shāng )业化应用。中国(guó )市场迎(yíng )来高速增(zēng )长，存(cún )在较大(dà )上升空间(jiān )；多地(dì )出台脑机接口发(fā )展行动(dòng )方案；中国“脑(nǎo )科学与(yǔ )类脑研究”国家(jiā )科技重(chóng )大专项等；龙(lóng )头企业估值将获额外溢(yì )价。

　　机构指出，近(jìn )日博通透露其新一代Tomahawk 6交(jiāo )换芯片(piàn )已启动交(jiāo )付，目(mù )前客户(hù )需求十分(fèn )旺盛。此次Tomahawk 6亦发布了共(gòng )封装光(guāng )学技术(CPO)版本，有(yǒu )望推动(dòng )CPO方案的成(chéng )熟。因(yīn )此深入(rù )布局高速(sù )数通模(mó )块、DCI互联与CPO方案(àn )的光模(mó )块/器件厂商有望(wàng )受益。

　　硅光模块优(yōu )势明显(xiǎn )，是后摩尔时(shí )代的关键技术选择。根(gēn )据博通的数据，硅光方(fāng )案节省30%的器件，从而降(jiàng )低成本(běn )。CPO意为共(gòng )封装光(guāng )学，该(gāi )技术特点(diǎn )在于将(jiāng )硅光模块和CMOS芯片(piàn )用先进(jìn )封装(2.5D或3D封装)的形(xíng )式集成(chéng )在一起，以此实(shí )现光通(tōng )信模块更(gèng )低功耗(hào )、更小体积和更(gèng )快的传(chuán )输速率，主要用(yòng )于数据(jù )中心领域。在本(běn )轮AIGC革命(mìng )的驱动下，CPO技(jì )术产业化进程继续加速(sù )。生成式AI的爆发式增长(zhǎng )正在重塑全球算力格局(jú )。CPO作为(wéi )解决AI集群(qún )通信瓶(píng )颈的关(guān )键技术，其应用(yòng )场景从数据中心(xīn )短距互(hù )联向超算中心长(zhǎng )距传输(shū )延伸，是(shì )未来数(shù )据中心(xīn )、云计算(suàn )、人工(gōng )智能等领域的重(chóng )要支撑(chēng )。有国际权威研(yán )究机构(gòu )发布报告预测，CPO市场将(jiāng )从2024年的4600万美元(yuán )增长至2030年的81亿美元，年(nián )复合增长率达137%。这一增(zēng )长主要受AI大模型和生成(chéng )式AI的爆(bào )发驱动，AI算力集(jí )群需要(yào )高带宽、低延迟(chí )且节能的光互联(lián )方案，以连接数百万GPU。

　　上(shàng )海证券认(rèn )为，量(liàng )子计算(suàn )已成为大(dà )国科技(jì )竞争的核心领域(yù )，海外(wài )科技巨头IBM、谷歌(gē )等在超(chāo )导路线持续突破(pò )，微软(ruǎn )另辟拓扑蹊径(jìng )，而中国在量子计算多(duō )路径探索中占据重要地(dì )位，我国量子计算产业(yè )发展潜(qián )力巨大。根据ICVTA&K及(jí )光子盒(hé )研究院数(shù )据，2024年(nián )全球量子产业规(guī )模为50亿(yì )美元，预计到2035年(nián )产业规(guī )模超过8000亿(yì )美元，CAGR为59%；2035年(nián )上游市场(chǎng )规模为(wéi )2527亿美元。

　　这(zhè )类技术(shù )正从实验室快速(sù )走向商(shāng )业化应用

　　山(shān )西证券(quàn )表示，人形机(jī )器人作为AI落地物理世界(jiè )的重要载体，其后续应(yīng )用场景想象空间极大，国内政策支持力(lì )度不断(duàn )提升，2024年以来各(gè )地产业(yè )基金加速落地，市场参(cān )与主体从初创型(xíng )企业，汽车整车(chē )厂到各(gè )领域龙(lóng )头公司，可以预(yù )见产业发展将明(míng )显提速(sù )。行业2025年进入量(liàng )产元年(nián )，随着数据积累(lèi )、大模(mó )型迭代以及硬(yìng )件成本下降人形机器人(rén )大规模走向工业以及家(jiā )用场景值得期待。

　　机构指出，近日(rì )博通透(tòu )露其新(xīn )一代Tomahawk 6交换(huàn )芯片已(yǐ )启动交付，目前(qián )客户需(xū )求十分旺盛。此(cǐ )次Tomahawk 6亦发(fā )布了共封装光学(xué )技术(CPO)版(bǎn )本，有望(wàng )推动CPO方(fāng )案的成熟。因此(cǐ )深入布(bù )局高速数通模块(kuài )、DCI互联(lián )与CPO方案的光模块(kuài )/器件厂(chǎng )商有望受益。

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