元光科技港股首日破发跌30% 募2.4亿港元近3年均亏
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      根据CFM闪存(cún )市场报道,现货(huò )旧制程DRAM资源供应(yīng )缺货涨价延续,存储(chǔ )厂商针对渠(qú )道内(nèi )存条、行业内存(cún )条及LPDDR4X等产品现货(huò )价格坚定持报涨(zhǎng )态度。甬兴证券(quàn )研报(bào )称,受益于(yú )供应端推动涨价(jià )、库存逐渐回归(guī )正常(cháng )、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求(qiú )上升,产业(yè )链有(yǒu )望探底回升。

      相较于硅基半(bàn )导体,以碳化硅(guī )和氮(dàn )化镓为代表(biǎo )的宽禁带半导体(tǐ )在材料端至器件(jiàn )端的性能优势突(tū )出,具备高频、高效(xiào )、高功率、耐高(gāo )压、耐高温等特(tè )点,是未来半导(dǎo )体行业发展的重(chóng )要方(fāng )向。其中,碳化硅的高禁带(dài )宽度、高击穿电(diàn )场强(qiáng )度、高电子(zǐ )饱和(hé )漂移速率和(hé )高热(rè )导率等特性,使(shǐ )其在电力电子器(qì )件等应用中发挥(huī )着至(zhì )关重要的作(zuò )用。碳化硅材料(liào )在功率半导体器(qì )件、射频半导体(tǐ )器件(jiàn )及新兴应用(yòng )领域(yù )具有广阔的市场(chǎng )应用潜力。光大(dà )证券指出,随着(zhe )AI数据中心、AR眼镜(jìng )等行(háng )业的增长,碳化硅行业将随(suí )之快速增长。国(guó )内碳(tàn )化硅衬底企(qǐ )业持(chí )续投资扩张(zhāng )产能(néng ),有望持续扩大(dà )市场份额。

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      碳(tàn )纤维(wéi )及其复合材(cái )料,凭借优越的(de )性能已在航空航(háng )天、汽车、新能(néng )源开(kāi )发、休闲用(yòng )品等(děng )领域得到广泛的(de )应用。技术突破(pò ),让曾经每吨20万(wàn )元左右的T300级碳纤(xiān )维,如今价格仅(jǐn )6万元左右,降幅(fú )达70%。产能释放与(yǔ )规模(mó )化效应,让(ràng )碳纤(xiān )维从航天材(cái )料等(děng )高端领域“飞入(rù )”民用领域。用(yòng )得起、用得上碳(tàn )纤维(wéi )的行业越来(lái )越多(duō )。数据显示(shì ),2024年,我国碳纤(xiān )维市场规模约171.4亿(yì )元,产量同比增(zēng )长8.16%,出口同比增幅达(dá )119.9%,在全球市场的(de )竞争力显著提升(shēng )。

      自2021年起,随着(zhe )工业级无人(rén )机在农林植保、测绘地理信息、工业(yè )巡检、快递(dì )物流(liú )、应急救援(yuán )、安(ān )防监控等多个应(yīng )用领域加速渗透(tòu ),其应用场景随(suí )技术(shù )的不断革新(xīn )而日(rì )益丰富,全(quán )球及中国民用无(wú )人机产业已从“消费(fèi )级主导”迈(mài )向“工业级驱动”的(de )新阶段。市场分(fèn )析认为,在低空(kōng )经济政策红利持(chí )续释(shì )放、空域管(guǎn )理改革深化国家战略政策的强力(lì )驱动下,无人机(jī )行业(yè )迎来规模化(huà )、智(zhì )能化发展的关键(jiàn )窗口期。随着各(gè )地低空经济基础(chǔ )设施逐步启动建(jiàn )设,以及应急、林业、智慧政务(wù )、城市物流等新(xīn )兴场(chǎng )景的示范项(xiàng )目,低空经济相关项(xiàng )目有望加速落地(dì )执行,行业需求(qiú )有望从试点验证(zhèng )转向(xiàng )多点爆发。

      公司方面,荣泰健康与神经(jīng )科技领域创新先(xiān )锋傲(ào )意科技共建(jiàn )了“脑机交互联合实(shí )验室”,共同推(tuī )进脑机融合技术(shù )和仿生机械手在(zài )智能(néng )健康领域的(de )应用。际华集团(tuán )控股股东新兴际(jì )华集(jí )团曾与天津(jīn )大学(xué )签约战略合作协(xié )议,双方将充紧(jǐn )密围绕国家发展(zhǎn )战略目标,以医(yī )工结(jié )合领域为主(zhǔ )体,以脑机接口、人机交互为重(chóng )点,以传感检测(cè )、先(xiān )进材料、可(kě )穿戴(dài )设备等为抓手,推动脑机接口技(jì )术在新一代人工(gōng )耳蜗设备、先进(jìn )声音(yīn )信号处理技(jì )术、智能增强现(xiàn )实眼镜等视听觉(jiào )领域(yù )的应用,共(gòng )建脑(nǎo )机智能听觉中心(xīn ),深入合作攻关(guān )核心技术、核心(xīn )器件及系统装备(bèi )。

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  • 2026-01-02

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  相较于硅基半(bàn )导体,以碳化硅(guī )和氮(dàn )化镓为代表(biǎo )的宽禁带半导体(tǐ )在材料端至器件(jiàn )端的性能优势突(tū )出,具备高频、高效(xiào )、高功率、耐高(gāo )压、耐高温等特(tè )点,是未来半导(dǎo )体行业发展的重(chóng )要方(fāng )向。其中,碳化硅的高禁带(dài )宽度、高击穿电(diàn )场强(qiáng )度、高电子(zǐ )饱和(hé )漂移速率和(hé )高热(rè )导率等特性,使(shǐ )其在电力电子器(qì )件等应用中发挥(huī )着至(zhì )关重要的作(zuò )用。碳化硅材料(liào )在功率半导体器(qì )件、射频半导体(tǐ )器件(jiàn )及新兴应用(yòng )领域(yù )具有广阔的市场(chǎng )应用潜力。光大(dà )证券指出,随着(zhe )AI数据中心、AR眼镜(jìng )等行(háng )业的增长,碳化硅行业将随(suí )之快速增长。国(guó )内碳(tàn )化硅衬底企(qǐ )业持(chí )续投资扩张(zhāng )产能(néng ),有望持续扩大(dà )市场份额。

  相较于硅基半导(dǎo )体,以碳化硅和(hé )氮化(huà )镓为代表的(de )宽禁带半导体在(zài )材料端至器件端(duān )的性(xìng )能优势突出(chū ),具(jù )备高频、高效、高功率、耐高压(yā )、耐高温等特点(diǎn ),是未来半导体(tǐ )行业(yè )发展的重要(yào )方向。其中,碳(tàn )化硅的高禁带宽(kuān )度、高击穿电场(chǎng )强度(dù )、高电子饱(bǎo )和漂(piāo )移速率和高热导(dǎo )率等特性,使其(qí )在电力电子器件(jiàn )等应(yīng )用中发挥着(zhe )至关(guān )重要的作用(yòng )。碳化硅材料在(zài )功率半导体器件(jiàn )、射(shè )频半导体器(qì )件及(jí )新兴应用领域具(jù )有广阔的市场应(yīng )用潜力。光大证(zhèng )券指出,随着AI数(shù )据中(zhōng )心、AR眼镜等(děng )行业的增长,碳(tàn )化硅行业将随之(zhī )快速(sù )增长。国内(nèi )碳化(huà )硅衬底企业(yè )持续(xù )投资扩张产能,有望持续扩大市(shì )场份额。

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  自2021年起,随着(zhe )工业级无人(rén )机在农林植保、测绘地理信息、工业(yè )巡检、快递(dì )物流(liú )、应急救援(yuán )、安(ān )防监控等多个应(yīng )用领域加速渗透(tòu ),其应用场景随(suí )技术(shù )的不断革新(xīn )而日(rì )益丰富,全(quán )球及中国民用无(wú )人机产业已从“消费(fèi )级主导”迈(mài )向“工业级驱动”的(de )新阶段。市场分(fèn )析认为,在低空(kōng )经济政策红利持(chí )续释(shì )放、空域管(guǎn )理改革深化国家战略政策的强力(lì )驱动下,无人机(jī )行业(yè )迎来规模化(huà )、智(zhì )能化发展的关键(jiàn )窗口期。随着各(gè )地低空经济基础(chǔ )设施逐步启动建(jiàn )设,以及应急、林业、智慧政务(wù )、城市物流等新(xīn )兴场(chǎng )景的示范项(xiàng )目,低空经济相关项(xiàng )目有望加速落地(dì )执行,行业需求(qiú )有望从试点验证(zhèng )转向(xiàng )多点爆发。

  公司方面,荣泰健康与神经(jīng )科技领域创新先(xiān )锋傲(ào )意科技共建(jiàn )了“脑机交互联合实(shí )验室”,共同推(tuī )进脑机融合技术(shù )和仿生机械手在(zài )智能(néng )健康领域的(de )应用。际华集团(tuán )控股股东新兴际(jì )华集(jí )团曾与天津(jīn )大学(xué )签约战略合作协(xié )议,双方将充紧(jǐn )密围绕国家发展(zhǎn )战略目标,以医(yī )工结(jié )合领域为主(zhǔ )体,以脑机接口、人机交互为重(chóng )点,以传感检测(cè )、先(xiān )进材料、可(kě )穿戴(dài )设备等为抓手,推动脑机接口技(jì )术在新一代人工(gōng )耳蜗设备、先进(jìn )声音(yīn )信号处理技(jì )术、智能增强现(xiàn )实眼镜等视听觉(jiào )领域(yù )的应用,共(gòng )建脑(nǎo )机智能听觉中心(xīn ),深入合作攻关(guān )核心技术、核心(xīn )器件及系统装备(bèi )。

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