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　　据媒体报道，当(dāng )下中国微短(duǎn )剧(jù )正在重塑国际(jì )传(chuán )播格局，成为全球数字(zì )内容的新增长点(diǎn )。中国微短剧(jù )产(chǎn )品已经覆盖全(quán )球200多个国家和地区，形成(chéng )以北美为重心(xīn )，辐(fú )射欧洲、日(rì )韩(hán )、中东、东(dōng )南(nán )亚等广阔市场的发展格局。

　　上市公(gōng )司(sī )中，瑞迪智(zhì )驱(qū )谐(xié )波减速机可(kě )适(shì )配人形机器人。均胜电子将秉持“再创(chuàng )业(yè )，创新前行(háng )”的精神，通过(guò )组(zǔ )织创新和战略延伸，定(dìng )位为“汽车+机器(qì )人(rén )Tier1”，向包括(kuò )全(quán )球车企在内的(de )具身智能机器人相关公司(sī )提供软硬件及(jí )解(jiě )决(jué )方案，将自(zì )身(shēn )在汽车核心(xīn )零(líng )部件的研发与高端制造能力，加速拓展(zhǎn )至(zhì )具身智能机(jī )器(qì )人(rén )产业链上下(xià )游(yóu )，开启再创业的征程，打造第二增长曲(qǔ )线(xiàn )。

　　AI电商(shāng )通(tōng )过智能选品、AI导(dǎo )购、个性化推荐等功能(néng )重塑传统电商生(shēng )态(tài )。国金证券(quàn )表(biǎo )示，当前电商(shāng )零售行业发展步入成熟期(qī )，规模角度来(lái )看(kàn )较(jiào )难实现快速(sù )增(zēng )长，因此核(hé )心(xīn )关注AI等新技术能否带来变现效率及成本(běn )端(duān )的优化提升(shēng )，建(jiàn )议关注头部(bù )零(líng )售及互联网公司。

　　“政策支持+需求(qiú )逐(zhú )渐释放”该(gāi )行(háng )业景气度有望(wàng )提(tí )升

　　公司方面，美利(lì )云数据中心业务(wù )涵(hán )盖机架出租(zū )、网络接入及机(jī )架运行维护等服务。公司(sī )聚焦数据中心(xīn )产(chǎn )业发展、持续(xù )提(tí )供绿色低碳(tàn )、安全可靠的算力基础设施。蜂助手与华(huá )为(wéi )合作，基于(yú )ARM架(jià )构的服务器及(jí )容(róng )器虚拟化底座，将“CPU、GPU、存储”等算力(lì )上(shàng )云，同时通(tōng )过(guò )云终端把5G的大(dà )带宽、高可靠、低延迟优(yōu )势使用起来。经(jīng )过(guò )多年的研发(fā )投(tóu )入，公司积累(lèi )了云终端算力调度及5G核心(xīn )应用技术，主(zhǔ )要(yào )包括“云原生(shēng )、端云协同引(yǐn )擎(qíng )、算力资源智慧调度引擎”等。

　　SEMI预(yù )计(jì )2024年全球半导(dǎo )体(tǐ )设备市场规模(mó )将(jiāng )同比+3.4%，达到1090亿美元，其中中国占比32%。中(zhōng )信(xìn )证券认为，2024/25年(nián )全球半导体设(shè )备市场规模持续提升，其(qí )中中国大陆市场(chǎng )领(lǐng )先全球，国(guó )内(nèi )半导体制造产(chǎn )能尚存在较大缺口，设备(bèi )国产化率还有(yǒu )较(jiào )大的提升空间(jiān )。受益于下游(yóu )需(xū )求提升及国产化率的快速增长，看好国(guó )内(nèi )设备、零部(bù )件(jiàn )和材料企业在(zài )关(guān )键领域的新品布局和先进产能带来的订(dìng )单(dān )增量，预计(jì )未(wèi )来2~3年国内设备(bèi )公司的订单将快速提升。

　　产能已全部(bù )售(shòu )罄，AI浪潮下(xià )该(gāi )半导体细分领(lǐng )域供需缺口持续扩大

　　华鑫证券毛正(zhèng )分(fèn )析指出，随着(zhe )人(rén )工智能的兴(xìng )起(qǐ )，对高算力和带宽的需求推动了存储的(de )发(fā )展。相较于(yú )传(chuán )统的DRAM，HBM技术采(cǎi )用(yòng )垂直堆叠DDR芯片与GPU封装实现高带宽、低延(yán )迟(chí )和低功耗，突(tū )破了传统内存(cún )的限制，适应AI时代的新需(xū )求。目前全球市(shì )场(chǎng )由海力士、三(sān )星和美光主导(dǎo )，中国厂商也在积极推进HBM国产化，市场(chǎng )供(gòng )需缺口仍持续(xù )扩(kuò )大，DRAM涨价周(zhōu )期(qī )叠加AI驱动下，HBM价格预计继续上涨，市场(chǎng )规(guī )模预计在2024年(nián )达(dá )到约70亿美金。值(zhí )得一提的是，今年5月，SK海力士社长KwakNoh-Jung透露(lù )，今年SK海力士(shì )的(de )HBM芯片已经售罄(qìng )，同时，2025年的HBM芯片也几乎(hū )已经全部预定。

　　上市公司(sī )中(zhōng )，通富微电是(shì )国际领先封测龙头，在全球拥有七大生(shēng )产(chǎn )基地。公司表(biǎo )示(shì )，将保持对(duì )HBM技(jì )术的持续关注，并积极开展相关的研发(fā )布(bù )局等前期工(gōng )作(zuò )。长电科技推(tuī )出(chū )的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装(zhuāng )要(yào )求。精测电(diàn )子(zǐ )子公司武汉精(jīng )鸿主要聚焦自动测试设备(bèi )(ATE)领域(主要产品是(shì )存(cún )储芯片测试(shì )设(shè )备)等。公司表(biǎo )示，在存储芯片制造领域，公司与长江(jiāng )存(cún )储、合肥长鑫(xīn )等(děng )众多客户建(jiàn )立(lì )了良好的合作关系。

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