相较于硅基半导(dǎo )体,以碳化(huà )硅和氮化镓(jiā )为代表的宽(kuān )禁带半导体(tǐ )在材料端至器件端的性能优(yōu )势突出,具(jù )备高频、高(gāo )效、高功率(lǜ )、耐高压、耐高温等特点,是未来半导(dǎo )体行业发展(zhǎn )的重要方向(xiàng )。其中,碳(tàn )化硅的高禁(jìn )带宽度、高击穿(chuān )电场强度、高电子饱和(hé )漂移速率和(hé )高热导率等(děng )特性,使其(qí )在电力电子器件(jiàn )等应用中发(fā )挥着至关重(chóng )要的作用。碳化硅材料(liào )在功率半导体器件、射频半(bàn )导体器件及(jí )新兴应用领(lǐng )域具有广阔(kuò )的市场应用(yòng )潜力。光大证券(quàn )指出,随着(zhe )AI数据中心、AR眼镜等行业(yè )的增长,碳(tàn )化硅行业将(jiāng )随之快速增长。国内碳化硅(guī )衬底企业持(chí )续投资扩张(zhāng )产能,有望(wàng )持续扩大市(shì )场份额。
公(gōng )司方面,德(dé )明利主营业(yè )务及技术布(bù )局主要集中(zhōng )于通用型存储芯片及解决方(fāng )案的研发与(yǔ )产业化,包(bāo )括但不限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产品(pǐn )方向。好上好目(mù )前销售的存(cún )储芯片主要(yào )有晶豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易创新(xīn ))、Giantec(聚辰)、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一微(wēi ) (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器(qì )。
AI算力(lì )需求拉动下该细(xì )分领域有望(wàng )加速发展
机构称政(zhèng )策加速推进(jìn )下固态电池正进入从0到1阶段(duàn )
三星SDI正(zhèng )在考虑将干(gàn )法电极技术(shù )应用于全固(gù )态电池
上海(hǎi )证券研报指(zhǐ )出,2025年4月全(quán )球半导体销(xiāo )售额实现同(tóng )比环比双增(zēng )长;SIA总裁兼首席(xí )执行官JohnNeuffer表示(shì ):“4月份的(de )全球半导体(tǐ )销售额在2025年(nián )首次出现环(huán )比增长,在美洲(zhōu )和亚太地区(qū )销售额增加(jiā )的推动下,全球市场继(jì )续实现同比增长。与此同时(shí ),在对人工(gōng )智能、云基(jī )础设施和先(xiān )进消费电子(zǐ )产品的需求推动(dòng )下,新的WSTS行业预测表明(míng ),2025年全球市(shì )场将稳步增(zēng )长。”上海(hǎi )证券认为,电子(zǐ )半导体2025年或(huò )正在迎来全(quán )面复苏,产(chǎn )业竞争格局(jú )有望加速出(chū )清修复,产业盈(yíng )利周期和相(xiàng )关公司利润(rùn )有望持续复(fù )苏。
上(shàng )市公司中,赢合科技已经研(yán )发并推出了(le )全新的固态(tài )干法电极生(shēng )产设备,这(zhè )些设备已经成功(gōng )发货并部署到客户的现(xiàn )场。科力远(yuǎn )配合下游生(shēng )产合作商开(kāi )展干发电极的技(jì )术开发,目(mù )前干法电极(jí )的开发工作(zuò )已完成阶段(duàn )性的成功,将配合下游生产(chǎn )合作商推进(jìn )下一步的实(shí )验工作。宏(hóng )工科技与深(shēn )圳清研电子科技有限公司达(dá )成战略合作(zuò ),对“干法(fǎ )电极”前段(duàn )工序技术进(jìn )行产业化、规模(mó )化攻关,专注于核心部(bù )件的生产工(gōng )艺和成(台)套(tào )设备的协同(tóng )研发,共同推进(jìn )干法电极前(qián )段工序的研(yán )发与市场应(yīng )用。固态电(diàn )池被视为最(zuì )具潜力的下一代(dài )锂电池技术(shù ),2024年公司与(yǔ )多家客户签(qiān )订了数千万(wàn )元的产线及设备订单。
相较于硅基(jī )半导体,以(yǐ )碳化硅和氮(dàn )化镓为代表(biǎo )的宽禁带半导体(tǐ )在材料端至器件端的性(xìng )能优势突出(chū ),具备高频(pín )、高效、高(gāo )功率、耐高压、耐高温等特(tè )点,是未来(lái )半导体行业(yè )发展的重要(yào )方向。其中(zhōng ),碳化硅的高禁(jìn )带宽度、高(gāo )击穿电场强(qiáng )度、高电子(zǐ )饱和漂移速(sù )率和高热导率等特性,使其(qí )在电力电子(zǐ )器件等应用(yòng )中发挥着至(zhì )关重要的作(zuò )用。碳化硅材料(liào )在功率半导体器件、射(shè )频半导体器(qì )件及新兴应(yīng )用领域具有(yǒu )广阔的市场应用(yòng )潜力。光大(dà )证券指出,随着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜等(děng )行业的增长(zhǎng ),碳化硅行业将(jiāng )随之快速增(zēng )长。国内碳(tàn )化硅衬底企(qǐ )业持续投资(zī )扩张产能,有望持续扩大市(shì )场份额。
上市公司(sī )中,欧陆通(tōng )的数据中心(xīn )电源产品覆盖60w到(dào )33kw瓦数段,产品包括风冷(lěng )、浸没式液(yè )冷在内的两(liǎng )大类电源产(chǎn )品及解决方案。公司已推出(chū )了包括3,200W钛金(jīn )M-CRPS服务器电源(yuán )、1,300W-3,600W钛金CRPS服务(wù )器电源、3,300W-5,500W钛(tài )金和超钛金GPU服务(wù )器电源、浸(jìn )没式液冷服(fú )务器电源及(jí )机架式电源(yuán )(PowerShelf)解决方案等核心产品。英维(wéi )克凭借自身(shēn )掌握的关键(jiàn )自主技术,液冷散热技(jì )术已有端到端全(quán )链条布局,针对算力设(shè )备和数据中(zhōng )心推出的Coolinside液(yè )冷机柜及全(quán )链条液冷解决方(fāng )案。产品涵(hán )盖冷板、快(kuài )速接头、Manifold、CDU、机柜,到(dào )SoluKing长效液冷工质、管路、冷源(yuán )等。高澜股(gǔ )份在液冷赛(sài )道深耕20余年(nián ),是国内起(qǐ )步最早的液冷厂商之一,在(zài )细节设计、工程经验、工艺把控上(shàng )都有相当成(chéng )熟的经验,公司(sī )的液冷相关客户包括字(zì )节跳动、阿(ā )里巴巴、腾(téng )讯等。
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股海冷水坑网友:图7-22走势中枢与背离