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　　上市公司中，云从科技表示，受DeepSeek开(kāi )源生态以及(jí )海外(wài )限制因素的双(shuāng )重影响，云从科(kē )技通(tōng )过优(yōu )化参数调配，显著提升了(le )华为(wéi )N腾一(yī )体机在PC端和端侧设备上的(de )适配(pèi )能力(lì )。基于N腾GPU，公司(sī )是华为在智能(néng )制造一体机方面(miàn )的合(hé )作伙伴。软通动力联合国内某(mǒu )大型(xíng )ICT领导(dǎo )企业合作推出的软硬件一(yī )体化(huà )信创(chuàng )解决方案——软通动力AI机器人(rén )-N腾一体机，已赋(fù )能国(guó )央企、制造、金融、教育等领(lǐng )域企(qǐ )业智(zhì )能自动化应用场景150余个。开普(pǔ )云内(nèi )容安全一体机产品采用华(huá )为“鲲鹏(péng )+N腾”双引擎(qíng )作为(wéi )CPU处理器，搭载(zǎi )公司自主研发的(de )内容(róng )安全软件产品，能满足用户数(shù )据的(de )保密(mì )需求。

　　当今科技竞争(zhēng )的核(hé )心领(lǐng )域，行业已经迈入全方位落地(dì )的黄金时代

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　　媒体报道称，近(jìn )日，省政(zhèng )协委员、武(wǔ )汉大学副校长龚威(wēi )教授向记者介绍(shào )，天(tiān )问正在从实验(yàn )室迈向生产线，计划(huá )2025年量(liàng )产，并打造一条研发制造(zào )生产(chǎn )线；天问机器人的研发，正是(shì )源于(yú )服务(wù )业的需求。龚威(wēi )透露，目前，一些超市、餐饮(yǐn )企业(yè )正积极谋求合作，翘首期盼这(zhè )款人(rén )形机(jī )器人应用到终端。

　　上(shàng )市公(gōng )司中(zhōng )，好上好年(nián )报显示北京玄戒、上海玄戒均是其(qí )主要(yào )客户。德邦科(kē )技智能终端封装(zhuāng )材料(liào )广泛(fàn )应用于国内外知名品牌，包括(kuò )苹果(guǒ )公司、华为公司、小米科(kē )技等(děng )智能(néng )终端领域的(de )全球(qiú )龙头企业，光(guāng )敏树脂材料已批(pī )量应(yīng )用于小米15最新屏幕工艺“LIPO立体(tǐ )屏幕(mù )封装(zhuāng )技术”。

　　据了解，明(míng )年一(yī )季度(dù )，魔法原子(zǐ )将正式发布新一代(dài )人形机器人产品(pǐn )MagicBot，并(bìng )预计于2025年交付(fù )数百台量产版MagicBot，2026年交(jiāo )付量(liàng )将达到千台级别。中航证(zhèng )券机(jī )械设(shè )备团队认为，人形机器人(rén )产业(yè )趋势(shì )明确，至2030年(nián )全球(qiú )累计需求量有(yǒu )望达约200万台，目(mù )前进(jìn )入从0到1的重要突破阶段，看好(hǎo )Tier1及核(hé )心零(líng )部件供应商。

　　上市公(gōng )司中(zhōng )，强(qiáng )力新材研发(fā )的光敏性聚酰亚胺(àn )(PSPI)应用于半导体先(xiān )进封(fēng )装领域，是重(chóng )布线制程(RDL)的关键(jiàn )材料(liào )。公(gōng )司开发有多款PSPI产品，其中(zhōng )高温(wēn )固化(huà )PSPI用途广泛，适用于各类封装结(jié )构；低温固化PSPI适(shì )用于(yú )FO WLP、Chiplet/异构集成等(děng )先进封装结构。目前(qián )公司的PSPI产品处于给客户送样验(yàn )证阶(jiē )段。艾森股份PSPI光刻胶已进入小(xiǎo )批量(liàng )量产(chǎn )阶段。

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