稳健医疗跌3.24% 太平洋证券等3券商在今年高点唱多
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      相比于(yú )摄(shè )像头、毫米波雷达,激光雷达具(jù )备高检测置信度(dù )、高距离精度、低(dī )延迟等优势,从(cóng )高速NOA到城市NOA,融(róng )合激光雷达成为(wéi )当(dāng )前的主流方案(àn )。此外,智能驾驶(shǐ )在消费者决策中的重要性正逐渐(jiàn )提(tí )升,智驾车(chē )型(xíng )选(xuǎn )配(pèi )率持续上升,激光雷达正在成为提升辅助驾驶(shǐ )使用率必不可(kě )少(shǎo )的(de )传(chuán )感器,市场(chǎng )进(jìn )入爆发期。长城证券指出,随着(zhe )我国政策端持续(xù )推(tuī )动激光雷达产(chǎn )业(yè )发展,同时激光(guāng )雷达向智驾、机(jī )器人等各应用领(lǐng )域(yù )持续扩展,激(jī )光(guāng )雷达或将迎来大(dà )规模应用落地,持续看好相关产(chǎn )业(yè )链投资机会(huì )。

      上市公司中,宇环数控是精密数控磨床和数控(kòng )研磨抛光设备(bèi )国(guó )内(nèi )领(lǐng )先企,产品(pǐn )广(guǎng )泛应用于消费电子、汽车工业、新材料、仪器仪(yí )表(biǎo )等领域。沈阳(yáng )机(jī )床隶属于中国通(tōng )用技术集团旗下(xià ),其数控机床技(jì )术(shù )处国内领先地(dì )位(wèi ),已成为世界数(shù )控金切机床生产量最大的企业。

      上市公司(sī )中(zhōng ),瑞(ruì )迪智驱谐波减(jiǎn )速机可适配人形机器人。均胜电(diàn )子将秉持“再(zài )创(chuàng )业(yè ),创新前行”的(de )精神,通过组织创新和战略延伸(shēn ),定位为“汽车(chē )+机(jī )器人Tier1”,向包(bāo )括(kuò )全球车企在内的(de )具身智能机器人(rén )相关公司提供软(ruǎn )硬(yìng )件及解决方案(àn ),将(jiāng )自身在汽车核(hé )心零部件的研发与高端制造能力(lì ),加速拓展至(zhì )具(jù )身(shēn )智(zhì )能机器人产业(yè )链上下游,开启再创业的征程,打造第二增长曲(qǔ )线(xiàn )。

      据上海(hǎi )发(fā )布消息,上海三大先导产业母基(jī )金26日发布。此次(cì )发(fā )布的母基金总(zǒng )规(guī )模1000亿元,包括集(jí )成电路、生物医药、人工智能母(mǔ )基(jī )金以及未来产(chǎn )业(yè )基(jī )金。集成电路(lù )产业母基金重点投向集成电路设(shè )计、制造和封(fēng )测(cè )、装(zhuāng )备材料和零部(bù )件等领域。生物医药产业母基金(jīn )重点投向创新药(yào )物(wù )及高端制剂、高(gāo )端医疗器械、生物技术、高端制(zhì )药装备等领域。人(rén )工智能产业母(mǔ )基(jī )金重点投向智能(néng )芯片、智能软件、自动驾驶、智(zhì )能(néng )机器人等领域(yù )。

      这类传感器(qì )重要性正逐渐提升,交付量正在(zài )经历爆发式增(zēng )长(zhǎng )

      “政策支持+需(xū )求逐渐释放”该行业景气度有望(wàng )提升

      华鑫证(zhèng )券(quàn )毛正分析指出(chū ),随着人工智能的兴起,对高算力(lì )和带宽的需求推(tuī )动(dòng )了存储的发展(zhǎn )。相较于传统的DRAM,HBM技术采用垂直堆叠DDR芯片与GPU封装实(shí )现(xiàn )高带宽、低延(yán )迟(chí )和(hé )低功耗,突破(pò )了传统内存的限制,适应AI时代的(de )新需求。目前(qián )全(quán )球(qiú )市(shì )场由海力士、三星和美光主导,中国厂商也在(zài )积极推进HBM国产化(huà ),市场供需缺口(kǒu )仍(réng )持续扩大,DRAM涨价周期叠加AI驱动下(xià ),HBM价格预计继续(xù )上(shàng )涨,市场规模(mó )预(yù )计在2024年达到约70亿(yì )美金。值得一提的是,今年5月,SK海(hǎi )力士社长KwakNoh-Jung透露(lù ),今(jīn )年SK海力士的HBM芯(xīn )片已经售罄,同时,2025年的HBM芯片也(yě )几乎已经全部(bù )预(yù )定(dìng )。

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  • 2025-12-30

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  “政策支持+需(xū )求逐渐释放”该行业景气度有望(wàng )提升

  华鑫证(zhèng )券(quàn )毛正分析指出(chū ),随着人工智能的兴起,对高算力(lì )和带宽的需求推(tuī )动(dòng )了存储的发展(zhǎn )。相较于传统的DRAM,HBM技术采用垂直堆叠DDR芯片与GPU封装实(shí )现(xiàn )高带宽、低延(yán )迟(chí )和(hé )低功耗,突破(pò )了传统内存的限制,适应AI时代的(de )新需求。目前(qián )全(quán )球(qiú )市(shì )场由海力士、三星和美光主导,中国厂商也在(zài )积极推进HBM国产化(huà ),市场供需缺口(kǒu )仍(réng )持续扩大,DRAM涨价周期叠加AI驱动下(xià ),HBM价格预计继续(xù )上(shàng )涨,市场规模(mó )预(yù )计在2024年达到约70亿(yì )美金。值得一提的是,今年5月,SK海(hǎi )力士社长KwakNoh-Jung透露(lù ),今(jīn )年SK海力士的HBM芯(xīn )片已经售罄,同时,2025年的HBM芯片也(yě )几乎已经全部(bù )预(yù )定(dìng )。

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