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　　得益(yì )于(yú )政(zhèng )策(cè )利好与技术突破的双轮驱动，未来3年至5年，脑机(jī )接(jiē )口(kǒu )医(yī )疗产品有望迎来爆发期(qī )。太(tài )平(píng )洋证券分析指出，脑机接口技术近年来从实验室(shì )研(yán )究(jiū )大(dà )步迈向市场应用，展现出蓬勃发展态势。当下，侵(qīn )入(rù )式(shì )和(hé )非侵入式产品研发均(jun1 )有(yǒu )序(xù )推(tuī )进。尽管该技术仍处(chù )于早期发展阶段，但研发和应(yīng )用(yòng )潜(qián )力(lì )巨大；随着技术的迭代和伦理规范的健全完善，脑(nǎo )机(jī )接(jiē )口有望让科技之光加速(sù )照(zhào )进(jìn )现(xiàn )实。

　　全球首例！我国介入式脑机接口成功实(shí )现(xiàn )人(rén )体(tǐ )患肢运动功能修复

　　根据高工锂电，2025年1-4月，国内(nèi )固(gù )态(tài )电(diàn )池行业的扩产规划规(guī )模(mó )超(chāo )过(guò )50GWh，拟投资总额约150亿元(yuán )。申万宏源证券电新团队认为(wéi )，考(kǎo )虑(lǜ )到目前国内首条0.1GWh干法电极产线已正式投入运营，同(tóng )时(shí )行(háng )业内诸多厂商纷纷聚焦(jiāo )硫(liú )化(huà )物(wù )技术路线，看好干法设备和硫化物电解质是全固(gù )态(tài )电(diàn )池(chí )的核心增量。

　　碳纤维及其复合材料，凭借优越(yuè )的(de )性(xìng )能(néng )已在航空航天、汽车(chē )、新(xīn )能(néng )源开发、休闲用品等(děng )领域得到广泛的应用。技术突(tū )破(pò )，让(ràng )曾经每吨20万元左右的T300级碳纤维，如今价格仅6万元(yuán )左(zuǒ )右(yòu )，降幅达70%。产能释放与规(guī )模(mó )化(huà )效(xiào )应，让碳纤维从航天材料等高端领域“飞入”民(mín )用(yòng )领(lǐng )域(yù )。用得起、用得上碳纤维的行(háng )业越来越多。数据显(xiǎn )示(shì )，2024年(nián )，我国碳纤维市场规(guī )模(mó )约(yuē )171.4亿(yì )元，产量同比增长8.16%，出口同比增幅达119.9%，在全球市场(chǎng )的(de )竞(jìng )争(zhēng )力显著提升。

　　相较于硅基半导体，以碳化硅(guī )和(hé )氮(dàn )化(huà )镓为代表的宽禁带半导(dǎo )体(tǐ )在(zài )材(cái )料端至器件端的性能优势突出，具备高频、高效(xiào )、高(gāo )功(gōng )率、耐高压、耐高温等特点，是未来半导体行业发(fā )展(zhǎn )的(de )重(chóng )要方向。其中，碳化(huà )硅(guī )的(de )高(gāo )禁带宽度、高击穿电(diàn )场强度、高电子饱和漂移速率(lǜ )和(hé )高(gāo )热(rè )导率等特性，使其在电力电子器件等应用中发挥(huī )着(zhe )至(zhì )关(guān )重要的作用。碳化硅材(cái )料(liào )在(zài )功(gōng )率半导体器件、射频半导体器件及新兴应用领域(yù )具(jù )有(yǒu )广(guǎng )阔的市场应用潜力。光大证券(quàn )指出，随着AI数据中心(xīn )、AR眼(yǎn )镜(jìng )等行业的增长，碳化(huà )硅(guī )行(háng )业(yè )将随之快速增长。国(guó )内碳化硅衬底企业持续投资扩(kuò )张(zhāng )产(chǎn )能(néng )，有望持续扩大市场份额。

　　据媒体报道，第(dì )55届(jiè )巴(bā )黎(lí )国际航空航天展览会上(shàng )，来(lái )自(zì )深圳龙岗的联合飞机集团携其重磅新品铂影T1400纵列(liè )式(shì )无(wú )人(rén )直升机与镧影R6000倾转旋翼机闪亮(liàng )登场，向世界展示我(wǒ )国(guó )低(dī )空(kōng )智能装备领域的技术(shù )实(shí )力(lì )与(yǔ )产业布局深度。种种(zhǒng )优越的性能，让这款无人机成(chéng )为(wéi )全(quán )场(chǎng )“最靓的仔”。

　　上海证券研报指出，2025年4月全(quán )球(qiú )半(bàn )导(dǎo )体销售额实现同比环比(bǐ )双(shuāng )增(zēng )长(zhǎng )；SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示：“4月份的全球半导体(tǐ )销(xiāo )售(shòu )额(é )在2025年首次出现环比增长，在美(měi )洲和亚太地区销售额(é )增(zēng )加(jiā )的(de )推动下，全球市场继(jì )续(xù )实(shí )现(xiàn )同比增长。与此同时(shí )，在对人工智能、云基础设施(shī )和(hé )先(xiān )进消费电子产品的需求推动下，新的WSTS行业预测表明(míng )，2025年(nián )全(quán )球市场将稳步增长。”上(shàng )海(hǎi )证券认为，电子半导体2025年或正在迎来全面复苏，产(chǎn )业(yè )竞(jìng )争(zhēng )格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司(sī )利(lì )润(rùn )有望持续复苏。

　　上(shàng )海(hǎi )证(zhèng )券(quàn )研报指出，2025年4月全球(qiú )半导体销售额实现同比环比双(shuāng )增(zēng )长(zhǎng )；SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示：“4月份的全球半导体销(xiāo )售(shòu )额(é )在(zài )2025年首次出现环比增长，在(zài )美(měi )洲和亚太地区销售额增加的推动下，全球市场继续(xù )实(shí )现(xiàn )同(tóng )比增长。与此同时，在对人工智能、云基础设施和(hé )先(xiān )进(jìn )消费电子产品的需求推(tuī )动(dòng )下(xià )，新的WSTS行业预测表明，2025年全球市场将稳步增长。”上(shàng )海(hǎi )证(zhèng )券认为，电子半导体2025年或正在迎来全面复苏，产业(yè )竞(jìng )争(zhēng )格(gé )局有望加速出清修复，产(chǎn )业(yè )盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。

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