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　　国金证券指出，AI拉动光(guāng )模块迭(dié )代(dài )速度，1.6T光模块2024年第四季度开始(shǐ )批量出(chū )货(huò )，并在2025年第一季度正式上量。海外云(yún )厂(chǎng )商(shāng )不断加大AI方向资本开支，并已明确(què )表(biǎo )示(shì )2025年资本(běn )开支仍将继续增长，利好光(guāng )模(mó )块(kuài )板块，板块成长性持续凸显，EPS端有望(wàng )继续快(kuài )速(sù )提升。同时硅光、CPO、LPO等新技术(shù )新方案(àn )推(tuī )动行业发展。

　　机构指出，伴随算(suàn )力(lì )需求的不断提升，液冷已然成(chéng )为数据(jù )中(zhōng )心(xīn )的关键解决方案。UQD(快换接头(tóu ))凭借其(qí )高(gāo )效(xiào )、安全、可靠等特性，已成为数据(jù )中(zhōng )心(xīn )液冷系(xì )统核心零部件。

　　商业化(huà )聚(jù )变(biàn )项目倒(dǎo )逼国内产业加速推进，机构称(chēng )该材料(liào )为(wéi )可控核聚变关键材料

　　机构(gòu )称该细(xì )分(fèn )部件是辅助人形机器人实现双(shuāng )足运动(dòng )最(zuì )为可行解决方案

　　机构指出(chū )，AI算力(lì )拉(lā )动(dòng )PCB需求，封装基板打开成长空(kōng )间。海(hǎi )内(nèi )外(wài )科技巨头资本开支维持高增，DeepSeek进一(yī )步(bù )加(jiā )快AI应用(yòng )渗透，训练、推理算力需求(qiú )持(chí )续(xù )扩容。PCB作为AI服务器、交换机、光模块(kuài )等设备(bèi )的(de )核心部件将持续受益。

　　机(jī )构研报(bào )表(biǎo )示，短期投资驱动，推进混合(hé )堆商业(yè )化(huà )。近年来海外可控核聚变发展(zhǎn )提速，商(shāng )业(yè )化聚变项目倒逼国内产业加(jiā )速推进(jìn )。短(duǎn )期实验堆投资推动相关公司业绩增(zēng )长(zhǎng )，混合堆(duī )在材料及工程要求、燃料成(chéng )本(běn )上(shàng )占据优(yōu )势，商业化后可作为长期过渡(dù )方案，建(jiàn )议围绕聚变产业链关键材料及(jí )装置环(huán )节(jiē )布局。

　　上市公司中，全志(zhì )科技基(jī )于(yú )RISC-V架构内核开发的芯片产品已经(jīng )实现量(liàng )产(chǎn )，并将会持续根据客户需求推(tuī )出新的(de )芯(xīn )片(piàn )产品和解决方案。中科蓝讯高端系(xì )列(liè )讯(xùn )龙三代(dài )产品内置RISC-V CPU+HiFi 4高性能DSP，可满足音(yīn )频(pín )类各种(zhǒng )AI算(suàn )法的应用开发，并结合双模蓝(lán )牙数据(jù )传(chuán )输，可很好地连接到云端，以(yǐ )使用云(yún )端(duān )的大模型AI能力。亿通科技研发(fā )的超低(dī )功(gōng )耗人工智能芯片黄山3代，具有(yǒu )双核RISC-V核(hé )高(gāo )性(xìng )能应用处理器，可支持图形、UI操作(zuò )等(děng )高(gāo )负载计算。主要应用于智能手表等(děng )健(jiàn )康(kāng )穿戴类(lèi )设备、带显示功能的AIoT物联网设(shè )备，主(zhǔ )要(yào )设计目标不是用于智能眼镜、智能戒(jiè )指(zhǐ )。

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