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　　自去年以来，包括摩(mó )尔(ěr )线程在内的国产(chǎn )GPU“四小龙”(摩尔(ěr )线(xiàn )程、壁仞科技、燧原科(kē )技(jì )、沐曦)先后开启(qǐ )了IPO之路。头豹研究(jiū )院赵歆禹指出，AI大模型(xíng )、智能汽车是目前(qián )GPU的新兴应用领域。AI大模型的迭代升(shēng )级需要大(dà )量GPU芯片进行推理(lǐ )训(xùn )练。智能汽车对(duì )图像处(chù )理要求很(hěn )高，对高(gāo )端GPU的需求也在不(bú )断(duàn )增加。其预计2024-28年(nián )中央处(chù )理(lǐ )器GPU行业市场规模(mó )由6451.15亿元增长至31556.67亿(yì )元(yuán )，期间年复合增(zēng )长率48.72%。

　　融合了人工智(zhì )能、柔性机械等“黑科技”，这类(lèi )产品正(zhèng )在(zài )深入生活的方方(fāng )面面

　　中信证券(quàn )电子团队指出，eSIM是一种将(jiāng )传统SIM卡的功能集(jí )成(chéng )到设备芯片中的(de )技术，无需物理(lǐ )SIM卡即可实(shí )现通信功能。由(yóu )于(yú )实名制管理、安(ān )全性等(děng )问(wèn )题，此前国内厂(chǎng )商仅将eSIM应用于可(kě )穿(chuān )戴、平板、物联(lián )网等非(fēi )手(shǒu )机产品。随手机(jī )等终端轻薄化趋势(shì )以及防水防尘要(yào )求提升(shēng )，eSIM有望加速在消费(fèi )电子领域进行渗透(tòu )。

　　媒体报道(dào )，固态电(diàn )池被视为全球动(dòng )力(lì )电池下一代技术(shù )竞争的(de )焦点。7月(yuè )以来，多(duō )家企业披露了其(qí )在(zài )固态电池领域的(de )最新进(jìn )展(zhǎn )，产业化进程明(míng )显提速。“从去(qù )年(nián )氧化物与硫化物(wù )的技术(shù )路(lù )线之争，到今年(nián )聚焦中试线建设进(jìn )展，预计明年随(suí )着相关政(zhèng )策落地和产业规(guī )划相继实施，行业(yè )目光将转向谁能(néng )实现全固(gù )态电池装车应用(yòng )。”有受访专家对(duì )记者表(biǎo )示，固态电池商业(yè )化进程将不断加(jiā )速(sù )。

　　2025中国国际(jì )核聚变(biàn )与(yǔ )核能源产业大会(huì )将于7月16-17日召开，展(zhǎn )会展示核能源与(yǔ )核聚变(biàn )相(xiàng )关内容、核电站(zhàn )相关展示、核燃料(liào )循环和核安全设(shè )备等。

　　据媒体报道，在“模数引领，智(zhì )行未来”AI赋能自(zì )动驾驶创(chuàng )新发展论坛上，《上海高级别自动(dòng )驾驶引(yǐn )领区“模速智行”行动计划》发布(bù )，总体目标为2027年基(jī )本建成(chéng )全(quán )球领先高级别自(zì )动驾驶引领区，形(xíng )成具有国际竞争(zhēng )力的智(zhì )能(néng )网联产业集群。

　　上市公司中，崇达技术在AI服务(wù )PCB领域的主(zhǔ )要客户包括新华(huá )三(H3C)、云尖、宝德、浪潮、国鑫、同(tóng )泰怡等。这些客户的PCB产品(pǐn )主(zhǔ )要应用于超级计(jì )算机、服务器主板、存储(chǔ )设备、GPU等产品。鹏(péng )鼎控股为全球范(fàn )围内少(shǎo )数(shù )同时具备各类PCB产(chǎn )品研发、设计、制(zhì )造、销售与服务(wù )的专业(yè )大(dà )型厂商，拥有优(yōu )质多样的PCB产品线，主要产品范围涵(hán )盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产(chǎn )品，并广泛应用于(yú )通讯电(diàn )子产品、消费电子(zǐ )及计算机类产品(pǐn )以(yǐ )及汽车和AI服务器(qì )、光模(mó )块、高速计算机等(děng )产品。铜冠铜箔(bó )产(chǎn )品按应用领域分(fèn )类包括(kuò ) PCB 铜(tóng )箔和锂电池铜箔(bó )，公司开发的高频(pín )高速铜箔具有极(jí )低的表(biǎo )面(miàn )轮廓度，传送信(xìn )号损失低，阻抗小(xiǎo )等优良介电特性(xìng )，能应用(yòng )于5G通讯设备、高(gāo )算力AI服务器、数据(jù )中心、交换机等(děng )网络设备(bèi )和网络连接器。

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