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　　上(shàng )市公(gōng )司中(zhōng )，诚(chéng )益通(tōng )已确立“侵入式与非侵入式”双轨并行的战略布局，在非(fēi )侵入(rù )式领(lǐng )域，于严(yán )肃医(yī )疗赛(sài )道率(lǜ )先取得突破，2024年7月三款融合脑机接口技术的神经康复设备样机(jī )成功(gōng )发布(bù )且正(zhèng )筹备(bèi )注册(cè )申报，后续将持续升级现有康复设备；面向消费市场，首款C端(duān )产品(pǐn )样机(jī )于2025年(nián )4月推(tuī )出。创新(xīn )医疗(liáo )参股(gǔ )的博(bó )灵脑(nǎo )机是以脑机接口技术和高端医疗器械为核心的科技型企业(yè )，博(bó )灵脑(nǎo )机C端(duān )产品(pǐn )已进(jìn )入批(pī )量生(shēng )产阶段，预计将于2025年陆续实现上市销售。三博脑科与知名院校(xiào )和机(jī )构展(zhǎn )开合(hé )作，如北(běi )京脑科学与类脑研究所联合首都医科大学附属北京天坛医院、首都(dōu )医科(kē )大学(xué )宣武(wǔ )医院(yuàn )以及(jí )公司(sī )下属(shǔ )院区(qū )首都(dōu )医科大学三博脑科医院等单位共建“脑科学与脑机接(jiē )口北(běi )京市(shì )重点(diǎn )实验(yàn )室”，该(gāi )实验(yàn )室已(yǐ )获批。

　　2025年被视为中国脑机接口技术正式步入临床的关键一(yī )年。此前(qián )，北(běi )京、上海(hǎi )等地已纷纷出台相关产业规划，计划在 2030年前完成5款以上侵入式(shì )产品(pǐn )的临(lín )床试(shì )验。上海(hǎi )证券(quàn )指出(chū )，脑(nǎo )机接(jiē )口被(bèi )誉为“21世纪最具颠覆性的技术”；行业发展快速：2023-2024年(nián )，全(quán )球脑(nǎo )机接(jiē )口领(lǐng )域迎(yíng )来关(guān )键突(tū )破：Neuralink获得FDA批准开展人体临床试验，中国“北脑一号”完成首例无线(xiàn )植入(rù )手术(shù )，Meta公(gōng )布非(fēi )侵入(rù )式腕带脑机交互原型。这些里程碑事件标志着脑机接口技术正(zhèng )从实(shí )验室(shì )快速(sù )走向(xiàng )商业(yè )化应(yīng )用。中国(guó )市场(chǎng )迎来(lái )高速增长，存在较大上升空间；多地出台脑机接口发(fā )展行(háng )动方(fāng )案；中国(guó )“脑(nǎo )科学(xué )与类(lèi )脑研(yán )究”国家科技重大专项等；龙头企业估值将获额外溢价。

　　上市(shì )公司(sī )中，圣邦(bāng )股份(fèn )为国内模拟集成电路设计行业的领先企业，拥有较为全面的模(mó )拟和(hé )模数(shù )混合(hé )集成(chéng )电路(lù )产品(pǐn )矩阵(zhèn )，产(chǎn )品全(quán )面覆(fù )盖信号链及电源管理两大领域，有32大类5,200余款可供销售(shòu )产品(pǐn )。公(gōng )司在(zài )信号(hào )链和(hé )电源(yuán )管理(lǐ )两大(dà )领域持续深化车规级产品布局，已完成多品类车规级模拟芯片(piàn )的研(yán )发与(yǔ )产业(yè )化。思瑞(ruì )浦模拟芯片产品已进入新能源、工业控制、信息通讯、汽车等(děng )众多(duō )下游(yóu )应用(yòng )领域(yù )，拥(yōng )有6000多(duō )家客(kè )户。汽车(chē )电子(zǐ )方面，截至2024年末，公司已有200余款车规芯片，且2024年公司(sī )多款(kuǎn )产品(pǐn )进入(rù )头部(bù )客户(hù )白名(míng )单并(bìng )完成(chéng )量产出货。

　　随着边缘AI市场的扩展，一场围绕硬件架构的卡(kǎ )位战(zhàn )也在(zài )悄然(rán )打响(xiǎng )。NPU，即神经网络处理器，是专为人工智能计算设计的芯片，在处理(lǐ )神经(jīng )网络(luò )算法(fǎ )时展(zhǎn )现出(chū )极高(gāo )的效(xiào )率。在生(shēng )成式AI向边缘侧快速发展的浪潮中，NPU企业凭借其独特的优势(shì )积极(jí )布局(jú )，抢(qiǎng )占市(shì )场先(xiān )机。中泰(tài )证券(quàn )指出，相较于GPU和CPU，NPU在AI计算上性能和能效有了明显提升，用来提(tí )高AI算(suàn )法运(yùn )行效(xiào )率。NPU专为(wéi )实现以低功耗加速AI推理而设计，伴随新AI应用、模型与需求的发(fā )展，NPU有望(wàng )快速(sù )上量(liàng )。

　　技(jì )术突(tū )破和(hé )应用(yòng )场景不断涌现，行业已成为科技与资本竞逐的新高地

　　据媒(méi )体报(bào )道，印尼(ní )军方(fāng )当地(dì )时间(jiān )6月5日(rì )消息，印尼政府正就采购中国制造的歼-10战斗机进行可行性评估(gū )。印(yìn )尼国(guó )防部(bù )副部(bù )长道(dào )凡托(Taufanto)表示，此举旨在提升印尼空军的现代化作战能力，同时兼(jiān )顾国(guó )防预(yù )算的(de )性价(jià )比。道凡(fán )托指(zhǐ )出，中国(guó )歼-10战斗机在印巴冲突中的表现是印尼考虑该机型的重要因(yīn )素之(zhī )一。此外(wài )，相(xiàng )较于(yú )西方(fāng )同类(lèi )战机(jī )，歼-10的价格更具竞争力，且技术配置符合印尼对“高性价比先(xiān )进装(zhuāng )备”的需(xū )求。道凡(fán )托透露，目前，印尼正重点审查歼-10与现有国防系统的兼容性、售后(hòu )维护(hù )支持(chí )以及(jí )具体(tǐ )采购(gòu )条款(kuǎn )。采(cǎi )购范(fàn )围可能不限于战斗机，还包括中国制造的舰艇、护卫舰及(jí )其他(tā )武器(qì )装备(bèi )。

　　行(háng )业媒(méi )体报(bào )道，生成式AI的快速发展为诸多行业带来新的机遇，当下有众多企业(yè )加速(sù )布局(jú )边缘(yuán )AI。据(jù )调研(yán )机构Gartner预测，到2026年80%的全球企业将使用生成式AI，50%的全球边缘部署将(jiāng )包含(hán )AI。

　　硅(guī )光模(mó )块优(yōu )势明(míng )显，是后(hòu )摩尔(ěr )时代的关键技术选择。根据博通的数据，硅光方案节省30%的(de )器件(jiàn )，从(cóng )而降(jiàng )低成(chéng )本。CPO意为(wéi )共封(fēng )装光学，该技术特点在于将硅光模块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的形(xíng )式集(jí )成在(zài )一起(qǐ )，以(yǐ )此实现光通信模块更低功耗、更小体积和更快的传输速率，主要用(yòng )于数(shù )据中(zhōng )心领(lǐng )域。在本轮AIGC革(gé )命的(de )驱动(dòng )下，CPO技术产业化进程继续加速。生成式AI的爆发式增长正在重塑(sù )全球(qiú )算力格局(jú )。CPO作(zuò )为解(jiě )决AI集(jí )群通(tōng )信瓶颈的关键技术，其应用场景从数据中心短距互联向超算中心长(zhǎng )距传(chuán )输延(yán )伸，是未(wèi )来数据中心、云计算、人工智能等领域的重要支撑。有国际权威研(yán )究机(jī )构发(fā )布报(bào )告预(yù )测，CPO市场(chǎng )将从(cóng )2024年的(de )4600万美(měi )元增长至2030年的81亿美元，年复合增长率达137%。这一增长主要受(shòu )AI大模(mó )型和生成(chéng )式AI的(de )爆发(fā )驱动(dòng )，AI算(suàn )力集群需要高带宽、低延迟且节能的光互联方案，以连接数百万GPU。

　　机构(gòu )称本(běn )轮全(quán )球模拟芯片全球库存周期已基本触底

　　这类技术正从实验室快速(sù )走向(xiàng )商业(yè )化应(yīng )用

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