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　　上海(hǎi )超导科创板IPO获受理(lǐ )，拟(nǐ )募资12亿(yì )元

　　上市公司中(zhōng )，中(zhōng )洲特材(cái )是核电公司的上游(yóu )供应(yīng )商，生产的阀门、焊(hàn )材等(děng )产品(pǐn )已为中核、中广核、国核(hé )等核电设施配套。国光电(diàn )气在(zài )互动易表示超导材(cái )料作为(wéi )磁约(yuē )束可控核聚变装置(zhì )的一项(xiàng )关键(jiàn )材料，其进步将有(yǒu )力的推(tuī )动磁(cí )约束可控核聚(jù )变工(gōng )程化进(jìn )度。公司所研制的(de )偏滤(lǜ )器、第(dì )一壁等产品是可控(kòng )核聚(jù )变装置(zhì )的核心零部件。

　　全(quán )球首例！我国介入式(shì )脑机(jī )接口成功实现人体患肢运(yùn )动功(gōng )能修复

　　智能算力规模(mó )的快(kuài )速增长直接催生了(le )对高效(xiào )散热(rè )技术的迫切需求。国泰海(hǎi )通证(zhèng )券表示，AI算力需求(qiú )快速增(zēng )长，数据中心液冷(lěng )有望(wàng )加速发(fā )展。随着AI应用快速(sù )发展(zhǎn )，算力(lì )密度提升，算力设(shè )备、数据中心机柜对散热需求(qiú )大幅(fú )增长，液冷技术加速(sù )导入(rù )。国信证券认为，AI时代，算力(lì )芯片功率持续提升，设备(bèi )功率(lǜ )密度触及传统风冷(lěng )降温方(fāng )式极(jí )限，液冷技术应用(yòng )大势所(suǒ )趋。当前阶段，液冷应(yīng )用主要(yào )采用冷板式技术；浸没(méi )式方案(àn )是长期发展方向。同时(shí )，国内(nèi )PUE考核趋严，运营商(shāng )液冷(lěng )白皮书规划有望进一步加(jiā )速国(guó )内液冷应用。

　　公(gōng )司方(fāng )面，德明利主营业务及技(jì )术布(bù )局主要集中于通用型存储(chǔ )芯片(piàn )及解决方案的研发(fā )与产业(yè )化，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品(pǐn )方向(xiàng )。好上好目前销售(shòu )的存储(chǔ )芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦(dàn )微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得(dé )一微(wēi ) (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　机构称三星减少DDR4供应(yīng )，DDR4可(kě )能供不应求到第3季度

　　上市(shì )公司中，英联股份依托蒸(zhēng )镀工(gōng )艺，开发应用于固(gù )态电池(chí )的锂(lǐ )金属/复合集流体负(fù )极一体(tǐ )化材(cái )料，蒸镀工艺可将(jiāng )锂带厚(hòu )度降薄，均匀形成(chéng )锂金(jīn )属，且(qiě )可蒸镀掺杂改善电(diàn )池循(xún )环。赢(yíng )合科技6月16日在官微(wēi )透露(lù )，近日已向国内某头部电(diàn )池企(qǐ )业发货的一批核心固(gù )态电(diàn )池设备——固态湿法涂布(bù )设备(bèi )、固态辊压设备及固态电(diàn )解质(zhì )转印设备，标志着(zhe )双方在(zài )固态(tài )电池制造工艺与装(zhuāng )备协同(tóng )创新(xīn )上取得实质性进展(zhǎn )。

　　上市公司中，南芯(xīn )科技(jì )是电源(yuán )及电池领域可提供(gòng )端到(dào )端完整(zhěng )解决方案的稀缺性(xìng )标的(de )，公司收入规模位居国内(nèi )模拟(nǐ )芯片设计公司前列，且以(yǐ )消费类产品为稳定盈利基(jī )石。近年来，公司在深耕智能(néng )手机(jī )等原有竞争优势的(de )同时积(jī )极拓(tuò )宽产品能力边界，向汽车(chē )、AI服(fú )务器等领域拓展，挖掘增(zēng )长新动能。公司正(zhèng )在布(bù )局AI电源(yuán )相关产品。公司在(zài )储能(néng )、光伏(fú )、通信等领域推出(chū )多款(kuǎn )充电芯片，同时布局(jú )机器(qì )人、Alpower等新兴领域，积极拓(tuò )展工(gōng )业应用市场。天德钰2024年多(duō )款显(xiǎn )示驱动芯片新产品量产，通过(guò )新技术提高产品竞(jìng )争力。2024年相(xiàng )继量产了手机全高(gāo )清显示(shì )触控(kòng )产品、平板类显示(shì )触控产(chǎn )品、穿戴类AMOLED手表产(chǎn )品，以及下(xià )沉式显示触控产品(pǐn )和高(gāo )分辨率(lǜ )穿戴类产品。新相(xiàng )微在(zài )新产品布局方面，公(gōng )司应(yīng )用于(yú )智能手机的AMOLED显示驱动(dòng )芯片(piàn )、触控芯片、应用于车载(zǎi )显示(shì )和电视等领域的时序控制(zhì )芯片(piàn )以及应用于AR眼镜的(de )微显示(shì )相关(guān )产品等新产品已陆(lù )续开发(fā )并将(jiāng )逐步导入市场。

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