人民币对美元中间价报7.1772 调升31个基点
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      媒体报道,近日南方科技大学深港微电子学院呼唤助理(lǐ )教授课题组在(zài )应用于物联网(wǎng )、可穿戴系统(tǒng )、下一代生物(wù )医疗等多个关键领域的模拟与混合信号集成(chéng )电路设计取得(dé )多项重要成果(guǒ )。

      上市公(gōng )司中,华贸物(wù )流是领先的第三方国际综合物流服务商和国(guó )际物流优选方(fāng )案提供者物流(liú )网络资源遍布(bù )海内外,在行业内具有较大影响竞争优势,2023年跨境电商国(guó )际空运货量5.65万(wàn )吨,跨境电商(shāng )海运货量1.82万标(biāo )箱。海程邦达是我国较早获得一级国际货运(yùn )代理资质的企(qǐ )业之一,以翼(yì )飞国际为跨境(jìng )电商物流事业(yè )部运营品牌,为中国电商企业、平台和卖家(jiā )的“品牌出海(hǎi )”提供端到端(duān )物流服务。

      据中国航空工业集团官微消息,近日,AG600批(pī )产首架机(1101架)完(wán )成总装下线。目前,AG600批产第(dì )二架机(1102架)已完(wán )成发动机、起落架等系统大件安装和全机线(xiàn )束导通绝缘,正开展航电系(xì )统测试工作。批产第三架机(jī )(1103架)也已完成机翼、垂平尾等大部件对接,进(jìn )入系统安装阶(jiē )段。

      为实(shí )现以低功耗加(jiā )速AI推理而设计,这类芯片产品有望快速上量(liàng )

      硅光模块(kuài )优势明显,是(shì )后摩尔时代的(de )关键技术选择(zé )。根据博通的数据,硅光方案节省30%的器件,从而降低成本(běn )。CPO意为共封装(zhuāng )光学,该技术(shù )特点在于将硅(guī )光模块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的形式集成(chéng )在一起,以此(cǐ )实现光通信模(mó )块更低功耗、更小体积和更快的传输速率,主要用于数据(jù )中心领域。在(zài )本轮AIGC革命的驱(qū )动下,CPO技术产(chǎn )业化进程继续(xù )加速。生成式AI的爆发式增长正在重塑全球算(suàn )力格局。CPO作为(wéi )解决AI集群通信(xìn )瓶颈的关键技(jì )术,其应用场(chǎng )景从数据中心短距互联向超算中心长距传输(shū )延伸,是未来(lái )数据中心、云(yún )计算、人工智(zhì )能等领域的重要支撑。有国际权威研究机构(gòu )发布报告预测(cè ),CPO市场将从2024年(nián )的4600万美元增长(zhǎng )至2030年的81亿美元(yuán ),年复合增长率达137%。这一增长主要受AI大模型(xíng )和生成式AI的爆(bào )发驱动,AI算力(lì )集群需要高带(dài )宽、低延迟且(qiě )节能的光互联方案,以连接数百万GPU。

      2025年(nián )被视为中国脑(nǎo )机接口技术正(zhèng )式步入临床的(de )关键一年。此前,北京、上海等地已纷纷出(chū )台相关产业规(guī )划,计划在 2030年(nián )前完成5款以上(shàng )侵入式产品的(de )临床试验。上海证券指出,脑机接口被誉为(wéi )“21世纪最具颠(diān )覆性的技术”;行业发展快(kuài )速:2023-2024年,全球(qiú )脑机接口领域迎来关键突破:Neuralink获得FDA批准开展(zhǎn )人体临床试验(yàn ),中国“北脑(nǎo )一号”完成首(shǒu )例无线植入手术,Meta公布非侵入式腕带脑机交(jiāo )互原型。这些(xiē )里程碑事件标(biāo )志着脑机接口(kǒu )技术正从实验(yàn )室快速走向商业化应用。中国市场迎来高速(sù )增长,存在较(jiào )大上升空间;多地出台脑机(jī )接口发展行动(dòng )方案;中国“脑科学与类脑研究”国家科技(jì )重大专项等;龙头企业估值(zhí )将获额外溢价(jià )。

      行业媒体报道,生成式AI的快速发展为(wéi )诸多行业带来(lái )新的机遇,当(dāng )下有众多企业(yè )加速布局边缘(yuán )AI。据调研机构Gartner预测,到2026年80%的全球企业将使用(yòng )生成式AI,50%的全(quán )球边缘部署将(jiāng )包含AI。

      上(shàng )市公司中,派(pài )克新材已逐步掌握异形截面环件整体精密轧(zhá )制技术、特种(zhǒng )环件轧制技术(shù )、超大直径环(huán )件轧制技术等多项核心技术,是国内少数几(jǐ )家可为航空发(fā )动机、航天运(yùn )载火箭及卫星(xīng )、燃气轮机等(děng )高端装备提供配套特种合金精密环形锻件产(chǎn )品的民营企业(yè )之一,具备较(jiào )强的产品研发(fā )和制造能力。上海沪工全资子公司上海沪航卫星科技有限(xiàn )公司,主要从(cóng )事商业卫星总(zǒng )装集成、航天(tiān )产品核心部件设计及制造等服务,参与多种小型卫星的装(zhuāng )配、制造业务(wù ),具备专业的(de )商业卫星AIT生产(chǎn )能力,可同时装配多颗500KG以下的商业卫星,是(shì )少数具备500KG级商(shāng )业卫星总装场(chǎng )地条件的民营(yíng )卫星公司。航(háng )天动力产业技术源于航天液体火箭发动机的(de )技术应用产业(yè ),产品主要涉(shè )及民用领域。

      AG600水陆两栖飞机,是中国为满足森林灭火和水上救援的(de )迫切需要,首(shǒu )次研制的大型(xíng )特种用途飞机(jī )。天风证券王泽宇认为,发动机系统被称为(wéi )大飞机的“心(xīn )脏”,技术含(hán )量和价值量均(jun1 )较高。一般而(ér )言,航空发动机价值占整架商用飞机价值量(liàng )约20-30%。基于此测(cè )算,未来20年(2023-2042年(nián ))我国新增商用(yòng )发动机市场需求或有望超6000亿美元、平均每年需求超2000亿元人(rén )民币,市场空(kōng )间广阔。

      上市公司中,仕佳光子主营产品中的PLC光分路器芯片、AWG芯片(piàn )、DFB激光器芯片(piàn )等系列产品属(shǔ )于光芯片产业(yè ),处于产业链(liàn )上游核心位置,技术要求高,工艺制程复杂(zá ),存在研发周(zhōu )期长、投入大(dà )、风险高等特(tè )点,具有较高的进入壁垒,占据了产业链的价值制高点。太辰光表示,保偏光纤是保(bǎo )偏连接器的关(guān )键原材料,保偏光纤连接器是CPO方案的关键器(qì )件。公司可根(gēn )据客户需求研(yán )发、制造保偏(piān )光纤连接器产(chǎn )品。罗博特科在维护已有客户同时,在硅光(guāng )和CPO领域新增了(le )如英伟达、台(tái )积电等重要客(kè )户。目前,ficonTEC已向台积电交付相关微组装设备,适用于台积(jī )电目前的CPO封装(zhuāng )技术路线。

  • 国内特区
  • 2026-01-07

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  上市公(gōng )司中,华贸物(wù )流是领先的第三方国际综合物流服务商和国(guó )际物流优选方(fāng )案提供者物流(liú )网络资源遍布(bù )海内外,在行业内具有较大影响竞争优势,2023年跨境电商国(guó )际空运货量5.65万(wàn )吨,跨境电商(shāng )海运货量1.82万标(biāo )箱。海程邦达是我国较早获得一级国际货运(yùn )代理资质的企(qǐ )业之一,以翼(yì )飞国际为跨境(jìng )电商物流事业(yè )部运营品牌,为中国电商企业、平台和卖家(jiā )的“品牌出海(hǎi )”提供端到端(duān )物流服务。

  据中国航空工业集团官微消息,近日,AG600批(pī )产首架机(1101架)完(wán )成总装下线。目前,AG600批产第(dì )二架机(1102架)已完(wán )成发动机、起落架等系统大件安装和全机线(xiàn )束导通绝缘,正开展航电系(xì )统测试工作。批产第三架机(jī )(1103架)也已完成机翼、垂平尾等大部件对接,进(jìn )入系统安装阶(jiē )段。

  为实(shí )现以低功耗加(jiā )速AI推理而设计,这类芯片产品有望快速上量(liàng )

  硅光模块(kuài )优势明显,是(shì )后摩尔时代的(de )关键技术选择(zé )。根据博通的数据,硅光方案节省30%的器件,从而降低成本(běn )。CPO意为共封装(zhuāng )光学,该技术(shù )特点在于将硅(guī )光模块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的形式集成(chéng )在一起,以此(cǐ )实现光通信模(mó )块更低功耗、更小体积和更快的传输速率,主要用于数据(jù )中心领域。在(zài )本轮AIGC革命的驱(qū )动下,CPO技术产(chǎn )业化进程继续(xù )加速。生成式AI的爆发式增长正在重塑全球算(suàn )力格局。CPO作为(wéi )解决AI集群通信(xìn )瓶颈的关键技(jì )术,其应用场(chǎng )景从数据中心短距互联向超算中心长距传输(shū )延伸,是未来(lái )数据中心、云(yún )计算、人工智(zhì )能等领域的重要支撑。有国际权威研究机构(gòu )发布报告预测(cè ),CPO市场将从2024年(nián )的4600万美元增长(zhǎng )至2030年的81亿美元(yuán ),年复合增长率达137%。这一增长主要受AI大模型(xíng )和生成式AI的爆(bào )发驱动,AI算力(lì )集群需要高带(dài )宽、低延迟且(qiě )节能的光互联方案,以连接数百万GPU。

  2025年(nián )被视为中国脑(nǎo )机接口技术正(zhèng )式步入临床的(de )关键一年。此前,北京、上海等地已纷纷出(chū )台相关产业规(guī )划,计划在 2030年(nián )前完成5款以上(shàng )侵入式产品的(de )临床试验。上海证券指出,脑机接口被誉为(wéi )“21世纪最具颠(diān )覆性的技术”;行业发展快(kuài )速:2023-2024年,全球(qiú )脑机接口领域迎来关键突破:Neuralink获得FDA批准开展(zhǎn )人体临床试验(yàn ),中国“北脑(nǎo )一号”完成首(shǒu )例无线植入手术,Meta公布非侵入式腕带脑机交(jiāo )互原型。这些(xiē )里程碑事件标(biāo )志着脑机接口(kǒu )技术正从实验(yàn )室快速走向商业化应用。中国市场迎来高速(sù )增长,存在较(jiào )大上升空间;多地出台脑机(jī )接口发展行动(dòng )方案;中国“脑科学与类脑研究”国家科技(jì )重大专项等;龙头企业估值(zhí )将获额外溢价(jià )。

  行业媒体报道,生成式AI的快速发展为(wéi )诸多行业带来(lái )新的机遇,当(dāng )下有众多企业(yè )加速布局边缘(yuán )AI。据调研机构Gartner预测,到2026年80%的全球企业将使用(yòng )生成式AI,50%的全(quán )球边缘部署将(jiāng )包含AI。

  上(shàng )市公司中,派(pài )克新材已逐步掌握异形截面环件整体精密轧(zhá )制技术、特种(zhǒng )环件轧制技术(shù )、超大直径环(huán )件轧制技术等多项核心技术,是国内少数几(jǐ )家可为航空发(fā )动机、航天运(yùn )载火箭及卫星(xīng )、燃气轮机等(děng )高端装备提供配套特种合金精密环形锻件产(chǎn )品的民营企业(yè )之一,具备较(jiào )强的产品研发(fā )和制造能力。上海沪工全资子公司上海沪航卫星科技有限(xiàn )公司,主要从(cóng )事商业卫星总(zǒng )装集成、航天(tiān )产品核心部件设计及制造等服务,参与多种小型卫星的装(zhuāng )配、制造业务(wù ),具备专业的(de )商业卫星AIT生产(chǎn )能力,可同时装配多颗500KG以下的商业卫星,是(shì )少数具备500KG级商(shāng )业卫星总装场(chǎng )地条件的民营(yíng )卫星公司。航(háng )天动力产业技术源于航天液体火箭发动机的(de )技术应用产业(yè ),产品主要涉(shè )及民用领域。

  AG600水陆两栖飞机,是中国为满足森林灭火和水上救援的(de )迫切需要,首(shǒu )次研制的大型(xíng )特种用途飞机(jī )。天风证券王泽宇认为,发动机系统被称为(wéi )大飞机的“心(xīn )脏”,技术含(hán )量和价值量均(jun1 )较高。一般而(ér )言,航空发动机价值占整架商用飞机价值量(liàng )约20-30%。基于此测(cè )算,未来20年(2023-2042年(nián ))我国新增商用(yòng )发动机市场需求或有望超6000亿美元、平均每年需求超2000亿元人(rén )民币,市场空(kōng )间广阔。

  上市公司中,仕佳光子主营产品中的PLC光分路器芯片、AWG芯片(piàn )、DFB激光器芯片(piàn )等系列产品属(shǔ )于光芯片产业(yè ),处于产业链(liàn )上游核心位置,技术要求高,工艺制程复杂(zá ),存在研发周(zhōu )期长、投入大(dà )、风险高等特(tè )点,具有较高的进入壁垒,占据了产业链的价值制高点。太辰光表示,保偏光纤是保(bǎo )偏连接器的关(guān )键原材料,保偏光纤连接器是CPO方案的关键器(qì )件。公司可根(gēn )据客户需求研(yán )发、制造保偏(piān )光纤连接器产(chǎn )品。罗博特科在维护已有客户同时,在硅光(guāng )和CPO领域新增了(le )如英伟达、台(tái )积电等重要客(kè )户。目前,ficonTEC已向台积电交付相关微组装设备,适用于台积(jī )电目前的CPO封装(zhuāng )技术路线。

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