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　　据海思技术有限(xiàn )公(gōng )司官(guān )微，相关数据显示，AI玩具将迎来(lái )600亿美(měi )元(yuán )大市场(chǎng )。一个售价9.9元的日常玩具(jù )，加(jiā )上(shàng )AI功能后(hòu )，升价暴涨至100+，暴涨的背后是(shì )消(xiāo )费者(zhě )对智能交互的需求，更是在日益(yì )加(jiā )剧的(de )社会压力下对“情绪价值”的强(qiáng )烈需(xū )求(qiú )。星闪(shǎn )AI可提升交互体验让AI玩具更智能(néng )。

　　此(cǐ )前，阿里巴巴宣布未来三年将(jiāng )投(tóu )入超(chāo )过3800亿元用于建设云和AI硬件基础设(shè )施，总(zǒng )额超过(guò )去十年总和；同时字节、腾讯(xùn )等(děng )互联网(wǎng )大厂也纷纷加大算力投入，行(háng )业(yè )需求(qiú )旺盛。国泰君安认为，阿里巴巴(bā )大(dà )幅增(zēng )加AI基础设施投资，国内CSP(云服务提(tí )供商(shāng ))厂(chǎng )商将积(jī )极跟进，有望复现“互联网+”周(zhōu )期中(zhōng )出(chū )现的IDC(互联网数据中心)投资热潮(cháo )。其他(tā )CSP厂商也将同步增加对AIDC(人工智能数(shù )据中(zhōng )心(xīn ))的投资(zī )，推动国产AI算力产业链的(de )需求(qiú )改(gǎi )善。

　　上市公司中，拓邦股份围绕(rào )智(zhì )能汽(qì )车的电动化和高阶智驾应用，建(jiàn )立(lì )产品(pǐn )矩阵，核心产品有激光雷达电机(jī )和充(chōng )电(diàn )桩。激(jī )光雷达电机已全面进入量产阶(jiē )段(duàn )，并(bìng )实(shí )现与智能驾驶头部客户的稳定(dìng )合(hé )作，未来公司将进一步扩大激光雷达(dá )电机(jī )产(chǎn )品的市(shì )占率。水晶光电在激光雷(léi )达中(zhōng )有(yǒu )供应激(jī )光雷达视窗片及其他光学元器(qì )件(jiàn )产品(pǐn )。公司作为国内领先的玻璃基激(jī )光(guāng )雷达(dá )视窗片量产厂商，与海内外主流(liú )激光(guāng )雷(léi )达厂商(shāng )均有业务合作、沟通，未来公(gōng )司(sī )也将(jiāng )持(chí )续开拓客户，为智能驾驶技术(shù )发(fā )展提(tí )供助力。商络电子已获取到的毫(háo )米波(bō )雷(léi )达领域(yù )客户包括福瑞泰克、森思(sī )泰克(kè )等(děng )，为其(qí )供应电容、电感、IC、分立器件(jiàn )、晶体(tǐ )器(qì )件等产品，已获取到的激光雷(léi )达(dá )领域(yù )客户包括禾赛、大疆等，为其供(gòng )应电(diàn )阻(zǔ )、电容(róng )、电感、IC、晶体器件、存储等(děng )产(chǎn )品。

　　据中研普华产业研究院数据(jù )显(xiǎn )示，预计2025年中国汽车芯片市场规模或(huò )达950.7亿(yì )元(yuán )。国泰(tài )君安证券指出，在MCU、智能(néng )功率(lǜ )器(qì )件、电(diàn )源管理芯片等高端芯片领域，国(guó )外厂(chǎng )商(shāng )占据主导地位，高端汽车芯片(piàn )国(guó )产化(huà )势在必行。

　　公司方面，纳芯(xīn )微是(shì )中(zhōng )国车用(yòng )模拟芯片最大供应商，已实现(xiàn )车(chē )规隔离(lí )产品全覆盖，公司车规级芯片(piàn )已(yǐ )在大(dà )量主流整车厂商/汽车一级供应商(shāng )实现批(pī )量装车。东土科技参股的神经元(yuán )公司(sī )第(dì )二代车(chē )规级芯片已完成流片，国内多(duō )个(gè )主流(liú )车(chē )企已进行测试。

　　马斯克称(chēng )人(rén )形机(jī )器人数量最终将达到数百亿

　　在2024蔚(wèi )来(lái )创新科(kē )技日上，蔚来汽车董事长李斌(bīn )宣(xuān )布，全(quán )球首颗车规级5nm高性能智驾芯片(piàn )蔚(wèi )来神(shén )玑NX9031流片成功。作为业界首款采用(yòng )5nm车规工(gōng )艺制造的高阶智能驾驶芯片，神(shén )玑NX9031拥(yōng )有(yǒu )超过500亿(yì )颗晶体管，芯片和底层软件均(jun1 )已(yǐ )实现(xiàn )自(zì )主设计。

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