稳赢要闻收评:三大指数集体收涨创指涨1.17% 元件板块领涨
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      这类产品或成(chéng )为AI芯(xīn )片最强辅助,行(háng )业巨(jù )头表示需求(qiú )将出(chū )现“爆炸式增长(zhǎng )”

      在当今数字化时代,人工智能的飞速(sù )发展(zhǎn )对存储芯片(piàn )提出(chū )了更(gèng )高要求,HBM(高(gāo )带宽(kuān )内存)应运而生。HBM凭借其高带宽、高容量、低(dī )功耗和小尺寸等(děng )显著(zhe )优势,成为(wéi )高性(xìng )能计算领域的关(guān )键存(cún )储技术。此前,SK海力士表示,得益于数(shù )据中(zhōng )心投资,预计今(jīn )年高(gāo )带宽内存(HBM)芯(xīn )片需(xū )求将出现“爆炸(zhà )式增(zēng )长”。华金证券指出,HBM突破“内存墙”,实(shí )现高带宽高(gāo )容量(liàng ),成(chéng )为AI芯片最强(qiáng )辅助(zhù ),HBM将持续迭代,I/O口数量以及单I/O口速率将逐渐(jiàn )提升,HBM3以及HBM3e逐渐(jiàn )成为(wéi )AI服务器主流(liú )配置(zhì ),且产品周期相(xiàng )对较(jiào )长,单颗容量及(jí )配置颗数逐步增加,市(shì )场空(kōng )间广阔,国产供(gòng )应链(liàn )加速配套。

      华源证券表示,产品(pǐn )降价路权开放应用场景(jǐng ),物流无人车迎(yíng )来规(guī )模化商用期(qī )。物(wù )流无(wú )人车是具备(bèi )自动(dòng )驾驶功能的运载(zǎi )货物工具,在智能技术进步(bù )和零部件价格下(xià )降的(de )带动下,2024年(nián )下半(bàn )年九(jiǔ )识、新石器(qì )等企(qǐ )业发布旗舰产品(pǐn ),主流车型X3/Z5/X6单车售价降(jiàng )至5万(wàn )元以内,加上FSD费(fèi )用,较传统物流(liú )车使(shǐ )用成本已具备经(jīng )济性(xìng )。此外,近几年多地陆(lù )续出台了支持无(wú )人车(chē )发展政策,路权(quán )获批(pī )数量快速增(zēng )长,为商业化应用打(dǎ )下基础。2025年部分头部制造企(qǐ )业订单量快速突(tū )破万(wàn )台,下游快(kuài )递企(qǐ )业表(biǎo )态积极采购(gòu ),规(guī )模化商用进入快(kuài )速增长期。

      全球首(shǒu )个海(hǎi )上风电融合型海(hǎi )底数(shù )据中心零碳(tàn )新基(jī )建标杆示范项目(mù )开建(jiàn )

      媒体报道,6月18日,菜鸟推出新款无(wú )人车(chē )并同步启动预售(shòu ),车(chē )型为菜鸟GT-Lite,定价(jià )2.18万元,叠加限时(shí )优惠后,售价1.68万元。菜鸟称(chēng ),该车型可以实(shí )现L4级(jí )无人驾驶快(kuài )递车(chē )的落(luò )地使用。

      银(yín )河证券表示,在(zài )全球半导体产业格局不(bú )断演(yǎn )变的当下,国际(jì )贸易(yì )环境复杂多(duō )变,海外大厂为避免(miǎn )关税(shuì )影响,布局中国业务时(shí )可能更多采用Local for Local(本(běn )地化(huà )生产以供应本地(dì )需求(qiú ))生产策略。这一(yī )策略的转变意义(yì )重大,为本土制造企业带来(lái )明确的增量需求(qiú )。此(cǐ )外,上海证(zhèng )券认(rèn )为,电子半导体(tǐ )2025年或(huò )正在迎来全面复(fù )苏,产业竞争格局有望(wàng )加速(sù )出清修复,产业(yè )盈利(lì )周期和相关(guān )公司(sī )利润有望持续复(fù )苏。

      中国光伏行业协会召开防止储能“内卷(juàn )式”恶性竞争专(zhuān )题座(zuò )谈会

      比(bǐ )利时(shí )半导体供应商迈(mài )来芯(Melexis)正式公布其中国战略的(de )未来规划。公司(sī )将基(jī )于在中国现(xiàn )有的(de )业务(wù )根基,增设(shè )本地(dì )物流中心并将实(shí )现完全本地化制造。据官方(fāng )介绍,在2024年底完(wán )成严(yán )谨的筛选流(liú )程后(hòu ),公司新增一家(jiā )中国(guó )半导体晶圆制造合作伙伴,并已在该合(hé )作工(gōng )厂启动专为中国(guó )市场(chǎng )定制化研发(fā )的迈(mài )来芯产品生产进(jìn )程。当前,相关产品正处于(yú )开发阶段,预计(jì )将于(yú )2026年上半年正(zhèng )式投(tóu )产。此外,公司(sī )还扩(kuò )建了其在上海的(de )办公室,以服务中国市场客(kè )户。

      全球首(shǒu )个海(hǎi )上风电融合(hé )型海(hǎi )底数据中心零碳(tàn )新基(jī )建标杆示范项目开建

  • 国内特区
  • 2026-01-05

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