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　　2025年(nián )被视为(wéi )中国脑(nǎo )机接口技术正(zhèng )式步入临床(chuáng )的关键一年。此前，北京、上海等(děng )地已纷纷出(chū )台相关产业规(guī )划，计(jì )划在 2030年(nián )前完成(chéng )5款以上侵入式产品的临床(chuáng )试验。上海证(zhèng )券指出(chū )，脑机接口被誉为“21世纪(jì )最具颠(diān )覆性的(de )技术”；行业发展快速：2023-2024年，全(quán )球脑机(jī )接口领(lǐng )域迎来(lái )关键突破：Neuralink获得FDA批(pī )准开展(zhǎn )人体临(lín )床试验(yàn )，中国“北脑(nǎo )一号”完成(chéng )首例无线植入(rù )手术，Meta公布非侵入式(shì )腕带脑机交(jiāo )互原型。这些(xiē )里程碑(bēi )事件标(biāo )志着脑(nǎo )机接口技术正从实验室快(kuài )速走向(xiàng )商业化(huà )应用。中国市场迎来高速增长，存在较(jiào )大上升(shēng )空间；多地出台脑机接口发展行(háng )动方案(àn )；中国(guó )“脑科(kē )学与类脑研究”国(guó )家科技(jì )重大专(zhuān )项等；龙头企业估值(zhí )将获额外溢(yì )价。

　　模拟(nǐ )芯片是(shì )用于处理模拟(nǐ )信号的芯片(piàn )，在电子设备(bèi )管理领(lǐng )域具备(bèi )电能变(biàn )换、分配、检测以及信号(hào )的放大(dà )、转换(huàn )等功能(néng )。模拟芯片市场作为半导(dǎo )体行业(yè )的重要(yào )组成部(bù )分，市场规模增长主要得(dé )益于消(xiāo )费电子(zǐ )、汽车(chē )电子、工业控制等(děng )领域的长期需(xū )求支撑(chēng )，以及人工智(zhì )能(AI)、高性能(néng )计算、新能源(yuán )汽车等(děng )新兴领域的推(tuī )动。中信证券研报表示，经历近(jìn )6个季度(dù )的调整(zhěng )，结合欧美7家主要模拟芯(xīn )片企业(yè )一季报(bào )数据，以及企业自身公开表述等(děng )，中信(xìn )证券判(pàn )断本轮(lún )全球模拟芯片库存周期已(yǐ )基本触(chù )底。

　　《2025中(zhōng )国商业航天创新生(shēng )态报告》显示(shì )，2024年商(shāng )业航天市场迅(xùn )速升温，融(róng )资事件达138起，披露融(róng )资金额202.39亿元，创历史新高。民生证券指(zhǐ )出，政(zhèng )策不断(duàn )鼓励支(zhī )持引导商业航天发展，产(chǎn )业迎黄(huáng )金发展(zhǎn )机遇。2025年政府工作报告中明确提(tí )及：培(péi )育壮大(dà )新兴产(chǎn )业、未来产业。深入推进(jìn )战略性(xìng )新兴产(chǎn )业融合(hé )集群发展。开展新(xīn )技术新产品新(xīn )场景大(dà )规模应用示范(fàn )行动，推动(dòng )商业航天、低(dī )空经济(jì )、深海科技等(děng )新兴产业安全健康发展。政府工(gōng )作报告(gào )中将“商业航天”置于首位凸显(xiǎn )该产业(yè )重要战(zhàn )略意义(yì )，叠加应用领域持续突破(pò )，产业(yè )有望迎(yíng )来高速(sù )发展黄金机遇。此外，2025年(nián )将是我(wǒ )国两大(dà )星座规(guī )模组网发力之年，同时地面终端(duān )应用环(huán )节将有望在今(jīn )年迎来重大(dà )变革。

　　上(shàng )市公司(sī )中，纳芯微表(biǎo )示，公司马达驱动类芯片(piàn )与集成(chéng )式电机(jī )驱动SoC芯(xīn )片在重点客户合作中取得(dé )多个项(xiàng )目定点(diǎn )， 预计(jì )2025年陆续进入规模量产阶段(duàn )并实现(xiàn )快速增(zēng )长。纳(nà )思达芯片业务主要是由控(kòng )股子公(gōng )司极海(hǎi )微电子(zǐ )股份有限公司开展(zhǎn )。公司的工控(kòng )安全芯(xīn )片、消费级产(chǎn )品芯片、汽(qì )车电子芯片及(jí )新能源(yuán )芯片主要为通(tōng )用 MCU 和专用SoC，可实现数据采(cǎi )集、数(shù )据运算(suàn )、操作(zuò )多种传感器和执行各类控(kòng )制任务(wù )等功能(néng )。四维(wéi )图新旗下杰发科技专注汽(qì )车电子(zǐ )芯片设(shè )计超过(guò )10年，是国内最早车规级汽(qì )车芯片(piàn )提供商(shāng )之一，杰发科技两大产品(pǐn )线SoC和MCU全部通过(guò )车规认(rèn )证并稳定量产(chǎn )多代， SoC芯片(piàn )出货量已达到(dào )8500万套片(piàn )，MCU芯片出货量(liàng )突破6000万颗。

　　三星已与(yǔ )英飞凌(líng )、恩智(zhì )浦达成(chéng )合作，共同研发下一代汽(qì )车芯片(piàn )解决方(fāng )案。此(cǐ )次合作将基于三星的5纳米(mǐ )工艺，重点是(shì )优化内(nèi )存与处理器的协同设计”，并致(zhì )力于“增强芯片的安全性能与实(shí )时处理能力。三星据(jù )称正在为该领(lǐng )域开发高集(jí )成度的SoC方案，以实现(xiàn )更优的能效比(bǐ )。

　　近日，我国在太原(yuán )卫星发(fā )射中心(xīn )使用长(zhǎng )征六号改运载火箭，成功(gōng )将卫星(xīng )互联网(wǎng )低轨04组(zǔ )卫星发射升空，卫星顺利(lì )进入预(yù )定轨道(dào )，发射(shè )任务获得圆满成。

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