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　　玄戒累计研发投入超(chāo )百(bǎi )亿(yì )元(yuán )，雷军称小米芯片要对标苹(píng )果(guǒ )

　　国泰海通表示，小米汽车业务(wù )加速发展，产(chǎn )业(yè )链(liàn )将持续受益。此前，小米汽(qì )车(chē )宣(xuān )布(bù )提升2025年交付量目标至35万辆(此前(qián )为(wéi )30万辆)，在较强(qiáng )的(de )产品力与新车上市等因素的(de )共(gòng )同(tóng )驱(qū )动下，小米汽车销量有望持续(xù )加(jiā )速(sù )增长。

　　上市公司中，强力新材研发的(de )光(guāng )敏(mǐn )性(xìng )聚酰亚胺(PSPI)应用于半导体先进(jìn )封(fēng )装(zhuāng )领(lǐng )域，是重布线制程(RDL)的关键材料(liào )。公司开发有(yǒu )多(duō )款(kuǎn )PSPI产品，其中高温固化PSPI用途广(guǎng )泛(fàn )，适(shì )用于各类封装结构；低温固化(huà )PSPI适(shì )用于FO WLP、Chiplet/异构集(jí )成(chéng )等先进封装结构。目前公司(sī )的(de )PSPI产(chǎn )品(pǐn )处于给客户送样验证阶段。艾(ài )森(sēn )股(gǔ )份PSPI光刻胶已进入小批量量产阶段。

　　近(jìn )日(rì )，机(jī )器人相关消息不断。民生证(zhèng )券(quàn )崔(cuī )琰(yǎn )分析指出，展望后续，1月底特斯拉2024Q4业绩会更(gèng )新(xīn )Optimus进(jìn )度，Gen3有望于2025Q1定型发布；此外(wài )，英(yīng )伟(wěi )达3月GTC25大会上，有望发布机器人(rén )领域布局更新。伴(bàn )随更多科技巨头正在涌入，崔(cuī )琰(yǎn )认(rèn )为人形机器人技术端加速演进(jìn )，产业趋势不断强化，远期空间持续打开，坚(jiān )定(dìng )看(kàn )好(hǎo )人形机器人板块投资机会。

　　中(zhōng )信建投认为，随着数据局成立，各顶层政策(cè )正(zhèng )在(zài )不断落地中，数据资产入表(biǎo )正(zhèng )有(yǒu )序(xù )推进。前期关注公共数据授权(quán )运营情况，后续(xù )企(qǐ )业数据也有望进入到数据要(yào )素(sù )市(shì )场(chǎng )参与流通，数据的价值有望进(jìn )一(yī )步激发。建议关注有优质数据资源的企业以(yǐ )及(jí )能(néng )够(gòu )深度参与数据交易流通等关(guān )键(jiàn )环(huán )节(jiē )的企业。

　　招商证券表示，铍为可控核聚(jù )变(biàn )关(guān )键金属。铍以其卓越的比刚(gāng )度(dù )、热(rè )导性和尺寸稳定性，被广泛应(yīng )用于光学设备、半(bàn )导体、航空航天、核工业、军(jun1 )工(gōng )和(hé )家电等领域，主要产品包括铍(pí )铜(tóng )合金、铍铝合金、金属铍及氧化铍陶瓷，其(qí )中(zhōng )，铍(pí )铜合金占铍消费总量的75%，在(zài )汽(qì )车(chē )、通讯和电子领域中发挥着关键作用。在核聚(jù )变(biàn )领(lǐng )域，铍作为中子倍增剂和包(bāo )层(céng )材(cái )料(liào )的应用潜力巨大，其价值量预(yù )计占核聚变反应(yīng )堆(duī )材料成本的30%-40%，在ITER机器中，测(cè )试(shì )包(bāo )层(céng )模块在模块内部使用约100-200公斤铍(pí )作(zuò )为中子倍增剂，以增强测试模块中的氚增殖(zhí )。氧(yǎng )化(huà )铍也用作某些组件的绝缘材(cái )料(liào )。国(guó )泰海通进一步分析指出，全球铍产业链高度(dù )垄(lǒng )断(duàn )。铍是大国游戏，全世界具(jù )备(bèi )完(wán )整(zhěng )铍产业链的只有美国、中国、哈萨克斯坦(前苏(sū )联(lián )地区)。国内看，由于铍在国(guó )防(fáng )军(jun1 )工(gōng )、航空航天、核工业领域的不(bú )可(kě )替代性，国家为解决战略性“卡脖子”问题(tí )，高(gāo )度(dù )重视铍产业。

　　根据《中(zhōng )国(guó )智(zhì )能(néng )驾驶商业化发展白皮书》显示，2024年我国智能(néng )网(wǎng )联(lián )汽车产业规模达11082亿元，增速(sù )为(wéi )34%，预(yù )计到2030年市场规模有望突破5万亿(yì )。随着电动化、智(zhì )能化、网联化技术的推动下(xià )，汽(qì )车(chē )芯片用量、价值和重要性也在(zài )日(rì )益提升。国海证券指出，根据盖世汽车研究(jiū )院(yuàn )，中(zhōng )国工信部要求整车企业到2025年(nián )国(guó )产(chǎn )化(huà )单类比例要达到10%，总量比例要达到20%，而在2022年(nián )对(duì )应(yīng )两项比例仅为2.5%、5%。政策引导(dǎo )叠(dié )加(jiā )整(zhěng )车厂及各级供应商配合下，近(jìn )几年国产芯片发(fā )展(zhǎn )迅速：2024年，部分整车企业芯(xīn )片(piàn )国(guó )产(chǎn )化率已完成2025年目标。预计未来(lái )在(zài )海外管控的政策(cè )不确定性+国内政策支持下，中(zhōng )国(guó )汽(qì )车芯片国产化进程将进一步加(jiā )速(sù )。

　　商务部表示一季度消费市场创新动能持(chí )续(xù )释(shì )放，首发经济活力十足

　　小(xiǎo )米(mǐ )自(zì )主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1，采用第二代3nm工艺(yì )制(zhì )程。这是中国内地3nm芯片设计(jì )的(de )一(yī )次(cì )突破，紧追国际先进水平。小(xiǎo )米(mǐ )将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四(sì )家(jiā )发(fā )布(bù )自主研发设计3nm制程手机处理器(qì )芯(xīn )片(piàn )的企业。中原证券邹臣认为，AI大模型持续迭(dié )代(dài )升(shēng )级，特别是以DeepSeek为代表的大模(mó )型(xíng )技(jì )术(shù )开源化，DeepSeek通过技术创新实现大(dà )模型训练及推理(lǐ )极(jí )高性价比，为端侧AI应用发展(zhǎn )带(dài )来(lái )颠(diān )覆性变革。AI耳机、AI眼镜等产品(pǐn )出(chū )货量处于快速增(zēng )长中，端侧AI推动AIoT加速发展，并(bìng )有(yǒu )望(wàng )助力SoC厂商持续高速成长，建议(yì )关(guān )注(zhù )SoC厂商投资机会。

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